一种金手指防电镀烧焦结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金手指防电镀烧焦结构，包括印刷电路板主体，所述印刷电路板主体的一端两侧分别安装有第一金手指和第二金手指，所述第二安装槽上安装有导流杆，所述第一安装槽内安装有假镀金手指，所述假镀金手指的下方安装有分流导线，所述假镀金手指的一端设置有镶嵌槽，所述分流导线的下方安装有导流线，所述导流线的两端分别安装有阴极片和阳极片。本实用新型专利技术的是在金手指区域两侧(基板外)设计假镀作用的金手指，在电流通过导线进行电镀时，首先接触的是假镀金手指，假镀金手指启到分解电流的作用，所有再电镀基板内的金手指是就不会有烧焦的现象，在加工外型是假镀金手指就被切割掉了，不会影响基板外观。

A gold finger anti electroplating and scorching structure

The utility model discloses a gold finger anti-electroplating scorching structure, which comprises a printed circuit board body, wherein one end and two sides of the printed circuit board body are respectively provided with a first gold finger and a second gold finger, the second installation slot is provided with a guide rod, and the first installation slot is provided with a false gold-plated finger, and the false gold-plated finger is arranged in the first installation slot. A shunt wire is arranged at the lower part of the finger, and one end of the false gold-plated finger is provided with a mosaic groove, and a diversion wire is arranged at the lower part of the diversion wire, and two ends of the diversion wire are respectively provided with a cathode sheet and an anode sheet. The golden finger of the utility model is a gold finger with a false plating effect designed on both sides of the golden finger area (outside the substrate). When the electric current passes through the wire for electroplating, the false golden finger contacts the false golden finger first, and the false golden finger starts to decompose the electric current. All the golden finger in the plated substrate will not be scorched, and the processing appearance is false. The gold-plated fingers were cut off without affecting the appearance of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种金手指防电镀烧焦结构
本技术涉及金手指领域，具体是一种金手指防电镀烧焦结构。
技术介绍
印制电路板广泛应用于各种电子器材中，通常是在板体上设置元器件和固定孔及连接各种元器件孔的印制电路板，两种板卡之间的连接有一种连接方式是金手指，如内存条、游戏卡等，通常情况下在电镀金过程中最外端的金手指在加工过程中由于电流首先通过，由于电流较大很容易被烧焦，形成氧化层，不能镀金，外观难看。一种金手指防电镀烧焦结构的出现大大方便了金手指电镀，但是目前阶段的金手指存在诸多的不足之处，例如，电流较大容易被烧焦，外观难看。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金手指防电镀烧焦结构，以解决现有技术中的电流较大容易被烧焦，外观难看的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金手指防电镀烧焦结构，包括印刷电路板主体，所述印刷电路板主体的一端两侧分别安装有第一金手指和第二金手指，所述印刷电路板主体的一端中间位置处设置有第二安装槽，所述第二安装槽上安装有导流杆，所述印刷电路板主体的一端两侧靠近边侧处设置有第一安装槽，所述第一安装槽内安装有假镀金手指，所述假镀金手指的下方安装有分流导线，所述假镀金手指的一端设置有镶嵌槽，所述分流导线的下方安装有导流线，所述导流线的两端分别安装有阴极片和阳极片。优选的，所述假镀金手指共设置有两个，且两个假镀金手指分别通过分流导线与导流线的阳极端和阴极端连接。优选的，所述假镀金手指设置有可拆卸结构，且假镀金手指通过镶嵌槽镶嵌在第一安装槽的内部。优选的，所述导流杆的两端分别与第一金手指和第二金手指连接，且阳极片、阴极片、两个假镀金手指与第一金手指和第二金手指形成电流回路。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的是在金手指区域两侧(基板外)设计假镀作用的金手指，在电流通过导线进行电镀时，首先接触的是假镀金手指，假镀金手指启到分解电流的作用，所有再电镀基板内的金手指是就不会有烧焦的现象，在加工外型是假镀金手指就被切割掉了，不会影响基板外观，且在假镀金手指的顶部设置有镶嵌槽，通过其方便假镀金手指的安装拆卸。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的假镀金手指的结构示意图。图中：1-印刷电路板主体、2-第一安装槽、3-假镀金手指、4-第一金手指、5-导流杆、6-第二安装槽、7-第二金手指、8-分流导线、9-导流线、10-阴极片、11-阳极片、12-镶嵌槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种金手指防电镀烧焦结构，包括印刷电路板主体1，印刷电路板主体1的一端两侧分别安装有第一金手指4和第二金手指7，第一金手指4和第二金手指7均用来传输信号，印刷电路板主体1的一端中间位置处设置有第二安装槽6，第二安装槽6方便印刷电路板主体1的安装，且方便导流杆5的安装，第二安装槽6上安装有导流杆5，导流杆5可以使第一金手指4和第二金手指7电流接通，印刷电路板主体1的一端两侧靠近边侧处设置有第一安装槽2，第一安装槽2用来安装假镀金手指3，第一安装槽2内安装有假镀金手指3，假镀金手指3用来分解电流，假镀金手指3的下方安装有分流导线8，分流导线8用来对电流分流，假镀金手指3的一端设置有镶嵌槽12，镶嵌槽12方便假镀金手指3的安装，分流导线8的下方安装有导流线9，导流线9的两端分别安装有阴极片10和阳极片11，阴极片10和阳极片11用来接通电源，假镀金手指3共设置有两个，且两个假镀金手指3分别通过分流导线8与导流线9的阳极端和阴极端连接，假镀金手指3设置有可拆卸结构，且假镀金手指3通过镶嵌槽12镶嵌在第一安装槽2的内部，导流杆5的两端分别与第一金手指4和第二金手指7连接，且阳极片11、阴极片10、两个假镀金手指3与第一金手指4和第二金手指7形成电流回路。本技术的工作原理是：该设备在使用时，将两个假镀金手指3通过镶嵌槽12分别安装在印刷电路板主体1的一端两侧的第一安装槽2内，并在第一金手指4和第二金手指7之间安装导流杆5，通过阴极片10和阳极片11接通电路，通过导流线9和分流导线8输送电流，首先接触的是假镀金手指3，通过假镀金手指3进行分解电流，然后输送至第一金手指4，并通过导流杆5输送至第二金手指7，使其对第一金手指4和第二金手指7进行电镀，电镀完成后，将假镀金手指3和导流杆5拆卸。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金手指防电镀烧焦结构，包括印刷电路板主体(1)，其特征在于:所述印刷电路板主体(1)的一端两侧分别安装有第一金手指(4)和第二金手指(7)，所述印刷电路板主体(1)的一端中间位置处设置有第二安装槽(6)，所述第二安装槽(6)上安装有导流杆(5)，所述印刷电路板主体(1)的一端两侧靠近边侧处设置有第一安装槽(2)，所述第一安装槽(2)内安装有假镀金手指(3)，所述假镀金手指(3)的下方安装有分流导线(8)，所述假镀金手指(3)的一端设置有镶嵌槽(12)，所述分流导线(8)的下方安装有导流线(9)，所述导流线(9)的两端分别安装有阴极片(10)和阳极片(11)。

【技术特征摘要】
1.一种金手指防电镀烧焦结构，包括印刷电路板主体(1)，其特征在于:所述印刷电路板主体(1)的一端两侧分别安装有第一金手指(4)和第二金手指(7)，所述印刷电路板主体(1)的一端中间位置处设置有第二安装槽(6)，所述第二安装槽(6)上安装有导流杆(5)，所述印刷电路板主体(1)的一端两侧靠近边侧处设置有第一安装槽(2)，所述第一安装槽(2)内安装有假镀金手指(3)，所述假镀金手指(3)的下方安装有分流导线(8)，所述假镀金手指(3)的一端设置有镶嵌槽(12)，所述分流导线(8)的下方安装有导流线(9)，所述导流线(9)的两端分别安装有阴极片(10)和阳极片(11)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉珍，
申请(专利权)人：远东三河多层电路有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13