一种挠性多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种挠性多层印刷电路板，包括：至少两层单面挠性印刷电路板；加固板组件，所述加固板组件设于相邻所述单层挠性印刷电路板之间；所述加固板组件包括：第一加固板，所述第一加固板的上端面与一所述单面挠性印刷电路板连接；第二加固板，所述第二加固板的上端面与所述第一加固板的下端面可拆卸连接，所述第二加固板的下端面与相邻所述单面挠性印刷电路板连接。根据本实用新型专利技术实施例的挠性多层印刷电路板，利用单面挠性印刷电路板和加固板组件相结合的结构，能使多层印刷电路板便于弯曲，电路不易折断。

A flexible multilayer printed circuit board

The utility model provides a flexible multi-layer printed circuit board, which comprises at least two single-sided flexible printed circuit boards; a reinforcement board assembly arranged between adjacent single-layer flexible printed circuit boards; and the reinforcement board assembly comprises a first reinforcement board, an upper end face of the first reinforcement board and a single sheet. The upper end face of the second reinforcement plate is detachably connected with the lower end face of the first reinforcement plate, and the lower end face of the second reinforcement plate is connected with the adjacent one-sided flexible printed circuit board. According to the embodiment of the utility model, a flexible multi-layer printed circuit board can be used to make the multi-layer printed circuit board easy to bend and the circuit is not easy to break by combining the single-sided flexible printed circuit board with the reinforcement board assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种挠性多层印刷电路板
本技术涉及印刷电路
,具体涉及一种挠性多层印刷电路板。
技术介绍
挠性印刷电路板又称为柔性印刷电路板，可应用于各种电子设备中的可弯曲的薄性电路板。由于科技逐渐发展，电子设备的尺寸要求越来越少，性能要求越来越高，例如移动电话、移动终端等微型电子设备，现有的双面或者多层柔性印刷电路板，通常因为结构粘结为一体，在弯曲过程中电路容易折断，不仅对印刷电路板造成损伤，而且使其应用受到限制。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种挠性多层印刷电路板。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：根据本技术实施例的挠性多层印刷电路板，包括：至少两层单面挠性印刷电路板；加固板组件，所述加固板组件设于相邻所述单层挠性印刷电路板之间；所述加固板组件包括：第一加固板，所述第一加固板的上端面与一所述单面挠性印刷电路板连接；第二加固板，所述第二加固板的上端面与所述第一加固板的下端面可拆卸连接，所述第二加固板的下端面与相邻所述单面挠性印刷电路板连接。进一步地，相邻所述单面挠性印刷电路板之间设有空隙。进一步地，所述第一加固板与所述第二加固板之间卡接。进一步地，所述第一加固板上设有多个间隔开布置的凸起，所述第二加固板上设有多个与所述凸起相对应的凹槽。进一步地，所述的挠性多层印刷电路板还包括：第一粘接胶层，所述第一粘接胶层设于所述单面挠性印刷电路板和所述加固板组件之间以用于固定所述加固板组件与所述单面挠性印刷电路板。进一步地，所述第一粘结胶层的数量为至少一条，所述第一粘结胶层为S形。进一步地，所述加固板组件形成为板状，多个所述第一粘结胶层沿所述加固板组件的长度方向间隔开布置。进一步地，所述第一粘结胶层为直线型，多个所述第一粘结胶层等间距间隔开布置。进一步地，所述的挠性多层印刷电路板还包括：第二粘结胶层，所述第一加固板与所述第二加固板之间设有所述第二粘结胶层。进一步地，所述单面挠性印刷电路板的数量为至少三个，相邻所述加固板组件呈梯形分布。本技术上述技术方案的有益效果如下：根据本技术实施例的挠性多层印刷电路板，通过采用单面挠性印刷电路板和加固板组件相结合的装置，不仅能使多层印刷电路板便于弯曲，电路不易折断，提高可弯曲次数和弯曲角度，还能根据客户需求便于组装和拆卸，使用方便，灵活性强。附图说明图1为本技术实施例的挠性多层印刷电路板的结构示意图。附图标记：挠性多层印刷电路板100；单面挠性印刷电路板10；加固板组件20；第一加固板21；第二加固板22。第一粘接胶层30；第二粘结胶层40。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图具体描述根据本技术实施例的挠性多层印刷电路板100。如图1所示，根据本技术实施例的挠性多层印刷电路板100包括至少两层单面挠性印刷电路板10和加固板组件20，其中加固板组件20包括第一加固板21和第二加固板22。具体地，加固板组件20设于相邻单层挠性印刷电路板之间，第一加固板21的上端面与一单面挠性印刷电路板10连接，第二加固板22的上端面与第一加固板21的下端面可拆卸连接，第二加固板22的下端面与相邻单面挠性印刷电路板10连接。换言之，根据本技术实施例的挠性多层印刷电路板100，主要由至少两层单面挠性印刷电路板10和加固板组件20组成，其中加固板组件20主要由第一加固板21和第二加固板22组成，当单面挠性印刷电路板10的数量为两层时，加固板组件20设有两层单面挠性印刷电路板10之间，加固板组件20的两个端面可分别与单面挠性印刷电路板10连接，其中第一加固板21的上端面可与一单面挠性印刷电路板10连接，第二加固板22与第一加固板21可拆卸连接，第二加固板22的下端面可与又一单面挠性印刷电路板10连接，当单面挠性印刷电路板10的数量为三层以上时，加固板组件20可设于相邻两层单面挠性印刷电路板10之间。由此，根据本技术实施例中所述的挠性多层印刷电路板100，通过采用至少两层单面挠性印刷电路板10和加固板组件20结合的装置，其中加固板组件20通常采用第一加固板21和第二加固板22结合的装置，不仅可以使挠性多层印刷电路板100可以多次弯曲，还能使其在弯曲过程中电路不易折断，提高了挠性多层印刷电路板100的折弯次数，同时还能便于加固板组件20的安装与拆卸，调整高度，便于使用。根据本技术的一个实施例，相邻单面挠性印刷电路板10之间设有空隙，使其在弯折时不易造成电路折断，提高弯曲次数。在技术的一些具体实施方式中，第一加固板21与第二加固板22之间卡接，便于安装和拆卸，降低生产成本。进一步地，第一加固板21上设有多个间隔开布置的凸起，第二加固板22上设有多个与凸起相对应的凹槽，使用方便。根据本技术的一个实施例，挠性多层印刷电路板100还包括第一粘接胶层30，其中第一粘接胶层30可设于单面挠性印刷电路板10和加固板组件20之间以用于固定加固板组件20与单面挠性印刷电路板10。可选地，第一粘结胶层的数量为至少一条，第一粘结胶层为S形，可以形成空隙，不仅可以实现固定作用，还能提高弯曲次数。进一步地，加固板组件20可形成为板状，多个第一粘结胶层沿加固板组件20的长度方向间隔开布置。可选地，第一粘结胶层可为直线型，多个第一粘结胶层等间距间隔开布置。在技术的一些具体实施方式中，挠性多层印刷电路板100还包括第二粘结胶层40，第一加固板21与第二加固板22之间设有第二粘结胶层40，可以进一步增强第一加固板21和第二加固板22之间的连接。根据本技术的一个实施例，单面挠性印刷电路板10的数量可为至少三个，相邻加固板组件20可呈梯形分布。总而言之，根据本技术实施例的挠性多层印刷电路板100，通过采用单面挠性印刷电路板10和加固板组件20相结合的结构，不仅能使多层印刷电路板便于弯曲，电路不易折断，还能够根据客户需求进行组装和拆卸，使用方便，灵活性强。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挠性多层印刷电路板，其特征在于，包括：至少两层单面挠性印刷电路板；加固板组件，所述加固板组件设于相邻单层挠性印刷电路板之间；所述加固板组件包括：第一加固板，所述第一加固板的上端面与一所述单面挠性印刷电路板连接；第二加固板，所述第二加固板的上端面与所述第一加固板的下端面可拆卸连接，所述第二加固板的下端面与相邻所述单面挠性印刷电路板连接。

【技术特征摘要】
1.一种挠性多层印刷电路板，其特征在于，包括：至少两层单面挠性印刷电路板；加固板组件，所述加固板组件设于相邻单层挠性印刷电路板之间；所述加固板组件包括：第一加固板，所述第一加固板的上端面与一所述单面挠性印刷电路板连接；第二加固板，所述第二加固板的上端面与所述第一加固板的下端面可拆卸连接，所述第二加固板的下端面与相邻所述单面挠性印刷电路板连接。2.根据权利要求1所述的挠性多层印刷电路板，其特征在于，相邻所述单面挠性印刷电路板之间设有空隙。3.根据权利要求2所述的挠性多层印刷电路板，其特征在于，所述第一加固板与所述第二加固板之间卡接。4.根据权利要求3所述的挠性多层印刷电路板，其特征在于，所述第一加固板上设有多个间隔开布置的凸起，所述第二加固板上设有多个与所述凸起相对应的凹槽。5.根据权利要求2所述的挠性多层印刷电路板，其特征在于，还包括：第一粘接胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：严浩，
申请(专利权)人：昆山市线路板厂，
类型：新型
国别省市：江苏,32