一种防翘散热型PCB板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种防翘散热型PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的两侧均设有成型层，成型层包括导电层和绝缘层，绝缘基板的四个角落均设有卡位通孔，卡位通孔的孔径为R，每个成型层的四个角落均设有防翘通孔，防翘通孔的直径为r，R>r；每个防翘通孔内均设有防翘卡位柱，防翘卡位柱包括导热柱体，导热柱体的一端固定有第一卡位块，导热柱体另一端设有让位通道，让位通道通向导热柱体的两侧，让位通道内设有卡位弹簧，卡位弹簧的两端均固定有第二卡位块。本实用新型专利技术能够有效防止PCB板发生翘板，从而提高PCB板整体结构的稳定性，防翘结构安装方便，同时防翘结构还具有良好的散热功能，能够有效提高PCB板的散热效率。

An anti warping and heat dissipation PCB board

The utility model provides an anti-warping and heat-dissipating PCB board, which comprises an insulating substrate with a molding layer on both sides. The molding layer comprises a conductive layer and an insulating layer. The four corners of the insulating substrate are provided with a clamp through hole, and the aperture of the clamp through hole is R. The four corners of each forming layer are provided with anti-warping through holes to prevent the warping through. The diameter of the hole is r, R > r; each anti-warping through hole is provided with an anti-warping clamping column, which comprises a heat conducting column, a first clamping block is fixed at one end of the heat conducting column, and a concession channel is arranged at the other end of the heat conducting column, which passes through both sides of the heat conducting column, and a clamping spring and two ends of the clamping spring are arranged in the concession channel. Second cards were fixed. The utility model can effectively prevent the PCB board from warping, thereby improving the stability of the overall structure of the PCB board, convenient installation of the anti-warping structure, and good heat dissipation function of the anti-warping structure, which can effectively improve the heat dissipation efficiency of the PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种防翘散热型PCB板
本技术涉及PCB板，具体公开了一种防翘散热型PCB板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种电子元件外，PCB板的主要作用是提供各项电子元件之间的连接电路。常规的PCB板都是通过压板形成，压板是将电路板各板层叠放，再通过加热加压的方式成型，成型的PCB板在恶劣的环境或长期使用的情况下，很容易出现翘板的现象，影响PCB板的正常使用，此外，PCB板长期使用容易积聚较多热量，影响正常使用。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防翘散热型PCB板，能够有效防止PCB板发生翘板，同时能够有效提高PCB板的散热效率，提高PCB板整体的性能。为解决现有技术问题，本技术公开一种防翘散热型PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的两侧均设有成型层，成型层包括导电层和绝缘层，导电层位于靠近绝缘基板的一侧，绝缘基板的四个角落均设有卡位通孔，卡位通孔的孔径为R，每个成型层的四个角落均设有防翘通孔，防翘通孔的直径为r，R>r，四个防翘通孔分别与四个卡位通孔同轴设置；每个防翘通孔内均设有防翘卡位柱，防翘卡位柱包括导热柱体，导热柱体的一端固定有第一卡位块，导热柱体另一端设有让位通道，让位通道通向导热柱体的两侧，让位通道内设有卡位弹簧，卡位弹簧的两端均固定有第二卡位块，第一卡位块位于成型层远离绝缘基板的一侧，第二卡位块位于卡位通孔中。进一步的，导热柱体为碳导热柱。进一步的，导热柱体的各个外表面均设有绝缘包覆层。进一步的，第一卡位块远离导热柱体的表面呈波浪形或锯齿形。进一步的，第二卡位块远离卡位弹簧的一侧为斜面，第二卡位块的斜面向远离第一卡位块的一端倾斜。本技术的有益效果为：本技术公开一种防翘散热型PCB板，设置特殊的防翘结构，结构简单，能够有效防止PCB板发生翘板，从而提高PCB板整体结构的稳定性，防翘结构安装方便，同时防翘结构还具有良好的散热功能，能够有效提高PCB板的散热效率，且能够有效节省PCB板的空间，提高PCB板整体的性能。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。附图标记为：绝缘基板10、卡位通孔11、成型层20、防翘通孔201、导电层21、绝缘层22、防翘卡位柱30、导热柱体31、第一卡位块32、卡位通道33、卡位弹簧34、第二卡位块35、绝缘包覆层36。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1、图2。本技术实施例公开一种防翘散热型PCB板，包括绝缘基板10，绝缘基板10的两侧均设有成型层20，成型层20包括导电层21和绝缘层22，导电层21位于靠近绝缘基板10的一侧，绝缘基板10的四个角落均设有卡位通孔11，卡位通孔11的孔径为R，每个成型层20的四个角落均设有防翘通孔201，防翘通孔201的直径为r，R>r，四个防翘通孔201分别与四个卡位通孔11同轴设置；每个防翘通孔201内均设有防翘卡位柱30，防翘卡位柱30包括导热柱体31，导热柱体31的一端固定有第一卡位块32，第一卡位块32的直径大于r，导热柱体31另一端设有让位通道33，让位通道33通向导热柱体31的两侧，让位通道33内设有卡位弹簧34，卡位弹簧34与让位通道33的走向相同，卡位弹簧34的两端均固定有第二卡位块35，第一卡位块32位于成型层20远离绝缘基板10的一侧，第二卡位块35位于卡位通孔11中，在无外力挤压的正常情况下，卡位弹簧34促使第二卡位块35凸出于导热柱体31的侧壁外。本技术的安装操作为：绝缘基板10和成型层20完成压合开槽等操作后，获得卡位通孔11和防翘通孔201，按压第二卡位块35缩进让位通道33内，将导热柱体31插入防翘通孔201中，插至底部时，卡位弹簧34因不受外力挤压而恢复原来的长度，促使第二卡位块35凸出于导热柱体31，配合第一卡位块32实现卡位。本技术设置特殊的防翘结构，结构简单，能够有效防止PCB板发生翘板，从而提高PCB板整体结构的稳定性，防翘结构安装方便，同时防翘结构还具有良好的散热功能，能够有效提高PCB板的散热效率，且能够有效节省PCB板的空间，提高PCB板整体的性能。在本实施例中，导热柱体31为碳导热柱，碳的导热性能好，且密度低，具有轻盈的特点，能在确保导热柱体31导热性能的同时降低PCB板整体的重量，从而确保PCB板重量小的需求。在本实施例中，导热柱体31的各个外表面均设有绝缘包覆层36，绝缘包覆层36可以为绝缘树脂层，能够有效防止导电柱体31使导电层21发生短路。在本实施例中，第一卡位块32远离导热柱体31的表面呈波浪形或锯齿形，能够有效提高第一卡位块32与空气的接触面积，从而进一步提高PCB板整体的散热性能。在本实施例中，第二卡位块35远离卡位弹簧34的一侧为斜面，第二卡位块35的斜面向远离第一卡位块32的一端倾斜，导热柱体31插入防翘通孔201时，第二卡位块35能够跟随导热柱体31的插入动作自动缩进让位通道33中，防翘卡位柱30的使用更加方便。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防翘散热型PCB板，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的两侧均设有成型层(20)，所述成型层(20)包括导电层(21)和绝缘层(22)，所述导电层(21)位于靠近所述绝缘基板(10)的一侧，其特征在于，所述绝缘基板(10)的四个角落均设有卡位通孔(11)，所述卡位通孔(11)的孔径为R，每个所述成型层(20)的四个角落均设有防翘通孔(201)，所述防翘通孔(201)的直径为r，R>r，四个所述防翘通孔(201)分别与四个所述卡位通孔(11)同轴设置；每个所述防翘通孔(201)内均设有防翘卡位柱(30)，所述防翘卡位柱(30)包括导热柱体(31)，所述导热柱体(31)的一端固定有第一卡位块(32)，所述导热柱体(31)另一端设有让位通道(33)，所述让位通道(33)通向所述导热柱体(31)的两侧，所述让位通道(33)内设有卡位弹簧(34)，所述卡位弹簧(34)的两端均固定有第二卡位块(35)，所述第一卡位块(32)位于所述成型层(20)远离所述绝缘基板(10)的一侧，所述第二卡位块(35)位于所述卡位通孔(11)中。

【技术特征摘要】
1.一种防翘散热型PCB板，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的两侧均设有成型层(20)，所述成型层(20)包括导电层(21)和绝缘层(22)，所述导电层(21)位于靠近所述绝缘基板(10)的一侧，其特征在于，所述绝缘基板(10)的四个角落均设有卡位通孔(11)，所述卡位通孔(11)的孔径为R，每个所述成型层(20)的四个角落均设有防翘通孔(201)，所述防翘通孔(201)的直径为r，R>r，四个所述防翘通孔(201)分别与四个所述卡位通孔(11)同轴设置；每个所述防翘通孔(201)内均设有防翘卡位柱(30)，所述防翘卡位柱(30)包括导热柱体(31)，所述导热柱体(31)的一端固定有第一卡位块(32)，所述导热柱体(31)另一端设有让位通道(33)，所述让位通道(33)通向所述导热柱体(31)的两侧，所述让位通...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖麒瑜，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44