一种复合纪念币章制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合纪念币章，所述复合纪念币章包括内芯、至少一个套设在所述内芯外层的中间层和套设在所述中间层外层的外圈；其中，所述内芯中嵌设有能够无线通信的芯片；所述中间层的厚度为0.5mm‑5mm，所述中间层包括至少一个防伪层。

A composite commemorative coin

The utility model relates to a composite commemorative coin stamp, which comprises an inner core, at least one middle layer nested in the outer layer of the inner core and an outer ring nested in the outer layer of the middle layer, wherein the inner core is embedded with a chip capable of wireless communication, and the thickness of the middle layer is 0.5mm_5mm, and the middle layer is arranged in the inner core. The layer comprises at least one anti-counterfeit layer.

【技术实现步骤摘要】
一种复合纪念币章
本专利技术涉及纪念币章
，尤其涉及一种复合纪念币章。
技术介绍
从硬币出现开始，防伪性一直是造币技术中最关键的要素。从最早在硬币表面增加各种防伪特征，到近代开始出现的双色乃至多色币，硬币和币章的防伪性一直在不断提升。然而，在防伪技术不断提升的同时，造假技术也紧随其后。目前，国内外双金属(双色币)已经被广泛使用，由于两种金属的色差，公众易于分辨，也提高了防伪性。然而，随着伪造技术的不断提高，此前通过双色币技术形成的防伪技术壁垒被造假技术逐步瓦解。传统的多色币章是通过对多个金属板材垂直冲裁，并依次镶套，再将镶套之后的复合币章抛光、压印最终制成多种金属多色硬币或币章。所以，这种制备工艺导致传统的币只能由金属材料制成。类似陶瓷材料或者高分子材料不能制成多色币，因为在镶套过程中陶瓷材料容易碎裂，而高分子材料容易变形。并且，对每个镶套的金属环也有较高的厚度要求，传统的镶套的中间层金属环厚度(圆环的内外半径差值)都在3mm以上，因为小于3mm的厚度将难以将多个中间环压印在一起。并且，现有技术对中间环的数量也有较高的限制，一般超过两个中间环就会导致难以压印。这些都限制了目前纪念币的发展。所以，虽然现有技术中的各种币章在一定程度上提高了防伪性，但是随着造假技术的提高，目前的技术已经渐渐不能满足防伪需求。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种复合纪念币章，所述复合纪念币章包括内芯、至少一个套设在所述内芯外层的中间层和套设在所述中间层外层的外圈；其中，所述内芯中嵌设有能够无线通信的芯片；所述中间层的厚度为0.5mm-5mm，所述中间层包括至少一个防伪层。本专利技术所述的纪念币章中，所述防伪层的厚度为0.5mm-2mm。本专利技术所述的纪念币章中，所述芯片为RFID芯片。本专利技术所述的纪念币章中，所述复合纪念币章的正反面均压印有第一图案和第二图案，所述外圈的外周面上滚压有第三图案。本专利技术所述的纪念币章中，所述中间层共有3个。有益效果：本技术中提供的复合纪念币章制备工艺先进，制造的复合纪念币章图案新颖，形状和材质具有多变性。并且通过一定厚度的防伪环和多个中间层的结合大大提高了防伪性。同时引入芯片不仅可以提高防伪性，还具有身份认证等智能化的技术效果。附图说明图1为本技术第一实施例的示意图；图2位本技术第二实施例的示意图。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。如图1-2所示，本技术提供了一种复合纪念币章10，所述复合纪念币章10包括内芯101、套设在所述内芯101上的至少一个中间层102和套设在所述中间层102上的外圈103。所述内芯101中嵌设有芯片104。其中，所述复合纪念币章10的正反面均压印有图案，所述外圈103的外周面上滚压有图案(图未示)。其中，所述中间层102中包括至少一个防伪层105，所述防伪层105可以由高分子或者陶瓷材料制成，用于增加防伪性。所述中间层102厚度为0.5mm-5mm。所述防伪层105的厚度为0.5mm-2mm。所述芯片104用于感应和识别，通过这种方法，也大大增加了防伪性。在本技术的一个实施例中，所述芯片104为RFID芯片。在本技术的其他实施例中，所述芯片104也可以为能够进行无线通信的其他类型芯片。本技术中所述的复合纪念币章10通过如下方法制备而成，所述方法包括如下步骤：S1，制备币章坯饼；S2，进行打磨抛光；S3，用模具对所述坯饼进行压印。其中，步骤S1包括：S11,沿垂直于棒坯材轴线方向切割棒坯材；其中，切割方法可以为锯切、线切割、激光切割、水切割和电解负离子切割等。其中，所述棒坯材为多金属棒坯材，由内芯、一个或多个中管和外管通过多次套管、拉拔、挤压等方法制成。所述内芯或者中管可以由陶瓷或者高分子材料制成。通过本制备方法制备的复合纪念币章能够将中间层的厚度做的更薄，使得其中防伪层的厚度能达到0.5mm，大大低于目前的现有的复合纪念币章中中间层的厚度。并且，通过本制备方法可以实现多个中间层。实施例一在本实施例中，如图1所示，所述复合纪念币章10包括一个中间层102，即所述中间层102为防伪层105。其中，所述防伪层105的厚度为0.5mm。实施例二在本实施例中，如图2所示，所述复合纪念币章10包括三个中间层102，即其中一个中间层102为防伪层105。其中，所述防伪层105的厚度为2mm。另一个中间层102厚度为3mm，第三个中间层102的厚度为5mm。本技术中提供的复合纪念币章制备工艺先进，制造的复合纪念币章图案新颖，形状和材质具有多变性。并且通过一定厚度的防伪环和多个中间层的结合大大提高了防伪性。同时引入芯片不仅可以提高防伪性，还具有身份认证等智能化的技术效果。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合纪念币章，其特征在于，所述复合纪念币章包括内芯、至少一个套设在所述内芯外层的中间层和套设在所述中间层外层的外圈；其中，所述内芯中嵌设有能够无线通信的芯片；所述中间层的厚度为0.5mm‑5mm，所述中间层包括至少一个防伪层。

【技术特征摘要】
1.一种复合纪念币章，其特征在于，所述复合纪念币章包括内芯、至少一个套设在所述内芯外层的中间层和套设在所述中间层外层的外圈；其中，所述内芯中嵌设有能够无线通信的芯片；所述中间层的厚度为0.5mm-5mm，所述中间层包括至少一个防伪层。2.如权利要求1所述的复合纪念币章，其特征在于，所述防伪层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文球，蔡虹丹，
申请(专利权)人：蔡文球，
类型：新型
国别省市：上海,31