The invention provides a double-sided synchronous electrochemical machining array micro-groove device, which comprises a power supply module, an electrolyte module, a clamp and a five-layer structure. The five-layer structure is composed of an upper cathode block, an upper shielding template, a workpiece to be processed, a lower shielding template and a lower cathode block, which are successively bonded to form a cavity, and a five-layer structure is arranged in the cavity. The body is pressed by a clamp to separate the cavity, and the upper and lower shielding templates are provided with a micro-channel through which the upper and lower cathode blocks are aligned with the micro-channel, so that the electrolyte flows through the micro-channel to process the work. The invention isolates each processing area through five-layer structure, designs lateral flushing fluid to better scour impurities through micro-channel, plans vertical electric field through upper and lower cathode blocks to make machining precision higher, and makes the workpiece not shake by clamping five-layer structure, and can efficiently process the ruler at the same time on the upper and lower surface of the metal workpiece. An array micro groove structure with good consistency, high machining accuracy and good surface quality. The invention also provides a processing method.
【技术实现步骤摘要】
一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置及方法
本专利技术涉及微沟槽加工
,尤其涉及一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置及方法。
技术介绍
随着电子元器件朝着微小型、精密型、集成型方向发展,越来越多的零部件表面使用了微结构来提高产品的性能。其中,微筛网、微喷丝嘴、微掩模板、微光栅等表面存在大量的微沟槽结构,使零部件表现出优异的筛分特性、熔融物成形特性、图案成形特性、信号传递特性等。目前微沟槽结构的加工方法主要有:机械加工、激光加工、电火花成形和线切割加工、电解加工等。机械加工中刀具与工件之间存在作用力,导致加工后的工件产生变形,得到的沟槽一般有边角毛刺等缺陷;激光加工由于热效应的影响,在沟槽表面存在重熔层和翻边,在对表面质量要求严格的使用场合必须进行磨料气射流或化学研磨等二次加工;电火花成形与线切割加工存在工具损耗,需要制作成形电极或加工前需要穿丝、张紧,加工后的工件表面同样存在重熔层和热影响区,在要求较高的场合需要进行二次加工,并且在实际加工中存在断丝现象,影响加工效率。从原理上来讲,电解加工(ECM)具有非接触、与材料硬度强度无关、无切削力、高材料去除率、无工具损耗等优点,可以保证加工后工件无应力变形,所以电解加工技术为难加工金属表面微沟槽结构的高效率、低成本、高稳定性加工提供了有效途径。但电解加工时的电场、流场等需要认真考虑和恰当设计,否则加工的精度和效率等难以得到有效保证。现有技术的缺点:专利201210250510.5提出的方法需要在工件上开微小孔,并且所开孔数要与预期加工槽数相等,对难加工材料表面开孔已经是技术难题,并且穿丝、张紧工作步骤繁琐 ...
【技术保护点】
1.一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置,其特征在于,包括供电模块、电解液模块、夹具、上阴极块、待加工工件、上遮蔽模板、下遮蔽模板和下阴极块;所述夹具内形成腔体,所述腔体设置有入液口和出液口,用于输入输出电解液;所述上阴极块、所述上遮蔽模板、所述待加工工件、所述下遮蔽模板和所述下阴极块依次贴合形成五层结构,所述五层结构被所述夹具压紧;所述五层结构设置在所述腔体内部,所述上阴极块和所述下阴极块与所述腔体内壁贴合,所述上遮蔽模板、所述待加工工件、所述下遮蔽模板的四边与所述腔体内壁贴合,用于分隔所述腔体;所述上遮蔽模板和所述下遮蔽模板都开有上下贯穿的微流道,所述上阴极块和所述下阴极块与所述微流道对齐,使得所述电解液从分隔的所述腔体一边通过所述微流道流到另一边时加工所述待加工工件;所述供电模块的正极连接所述待加工工件,负极连接所述上阴极块和所述下阴极块;所述电解液模块连通所述入液口和所述出液口,用于输送并回收电解液。
【技术特征摘要】
1.一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置,其特征在于,包括供电模块、电解液模块、夹具、上阴极块、待加工工件、上遮蔽模板、下遮蔽模板和下阴极块;所述夹具内形成腔体,所述腔体设置有入液口和出液口,用于输入输出电解液;所述上阴极块、所述上遮蔽模板、所述待加工工件、所述下遮蔽模板和所述下阴极块依次贴合形成五层结构,所述五层结构被所述夹具压紧;所述五层结构设置在所述腔体内部,所述上阴极块和所述下阴极块与所述腔体内壁贴合,所述上遮蔽模板、所述待加工工件、所述下遮蔽模板的四边与所述腔体内壁贴合,用于分隔所述腔体;所述上遮蔽模板和所述下遮蔽模板都开有上下贯穿的微流道,所述上阴极块和所述下阴极块与所述微流道对齐,使得所述电解液从分隔的所述腔体一边通过所述微流道流到另一边时加工所述待加工工件;所述供电模块的正极连接所述待加工工件,负极连接所述上阴极块和所述下阴极块;所述电解液模块连通所述入液口和所述出液口,用于输送并回收电解液。2.根据权利要求1所述的一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置,其特征在于,所述夹具具体包括下夹具体和上夹具体,所述下夹具体和所述上夹具体能够锁紧组合形成所述夹具;所述下夹具体和所述上夹具体均开有所述入液口和所述出液口。3.根据权利要求1所述的一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置,其特征在于,所述微流道的沿电解液流向的长度大于对应的所述上阴极块或所述下阴极块的长度,用于防止所述上阴极块或所述下阴极块阻碍所述电解液进入所述微流道。4.根据权利要求1所述的一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭钟宁,詹顺达,罗红平,陈晓磊,吴明,邢乾锋,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:发明
国别省市:广东,44
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