一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法技术

本发明专利技术公开了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，其中抗电磁干扰软性电路板包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。

【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法
本专利技术涉及电子产品抗电磁干扰
，特别是涉及一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法。
技术介绍
随着微电子技术的不断发展，电子产品中使用电路和电子元器件越来越多，越来越密集，由于电子器件本身的尺寸的减小，造成器件本身的抗干扰能力减弱，而且电子器件之间间距在变小，造成相互之间造成干扰的可能性越来越大，容易对电子产品的运行可靠性造成负面影响。因此，电子产品的抗电磁干扰能力是电子产品性能的重要指标，提高电子产品的抗电磁干扰性能对电子产品有重要的意义。为了让电子产品有一定的抗电磁干扰性能，传统的电子产品的软性线路板会在走线区域尽可能多的覆盖电磁屏蔽膜，但是由于元器件区域需要进行元器件的贴片，且贴片后表面凹凸不平使得贴附屏蔽膜的难度加大，降低了产品的良品率，提高了产品的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，降低对软性电路板的电磁屏蔽的难度，提高工艺效率。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种抗电磁干扰软性电路板，包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。其中，所述导电胶层为导电银胶层、导电金胶层、导电铜胶层或导电炭胶层。其中，所述导电胶层的厚度为0.02mm～5mm。其中，所述绝缘胶水层为热固型绝缘胶水层、晾固型绝缘胶水层、光固型绝缘胶水层或触变性绝缘胶水层。其中，所述缘胶水层的厚度为0.02mm～5mm。除此之外，本专利技术实施例还提供了一种抗电磁干扰软性电路板制作方法，包括：在电路板主体的电子元器件区的表面涂布绝缘胶水层；在所述绝缘胶水层的表面涂布导电胶层；将所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线电气连接。其中，所述导电胶层为导电银胶层、导电金胶层、导电铜胶层或导电炭胶层。其中，所述导电胶层的厚度为0.02mm～5mm。其中，所述绝缘胶水层为热固型绝缘胶水层、晾固型绝缘胶水层、光固型绝缘胶水层或触变性绝缘胶水层。其中，所述缘胶水层的厚度为0.02mm～5mm。本专利技术实施例所提供的抗电磁干扰软性电路板和制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的抗电磁干扰软性电路板的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的抗电磁干扰软性电路板制作方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1～图2，图1为本专利技术实施例提供的抗电磁干扰软性电路板的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的抗电磁干扰软性电路板制作方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图。在一种具体实施方式中，所述抗电磁干扰软性电路板，包括电路板主体10的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层20、导电胶层30，所述导电胶层30与所述电路板主体10的地回路走线连接。通过采用绝缘胶水层20覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层30覆盖绝缘胶水层20，与电路板主体10的地回路走线连接，实现对电路板主体10的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。在本专利技术中，由于电路板主体10的电子元器件区，在进行元器件贴片后表面变得凹凸不平，使用现有的电磁屏蔽膜很难贴附，即使贴附成功，由于电磁屏蔽膜只能与有限的一些元器件的表面贴附，接触面积较小，使得可靠性较低，而且另一方面贴附过程中与元器件的碰触，容易造成器件损伤或连接发生损坏，造成产品的可靠性较差。而使用本专利技术中的绝缘胶水层20对电子元器件区的表面进行覆盖时，由于所绝缘胶水层20本身是无定形的，而且具有一定的粘性，可以直接粘接在电子元件的表面，增加了与电子元器件区的接触面积，提高了连接的可靠性，然后在绝缘胶水层20表面设置导电胶层30作为屏蔽层，这样导电胶层30在作为屏蔽层时与传统的电磁屏蔽膜贴附在平面上类似，可以实现全面接触，无视电路板主体10的电子元器件区的表面形貌进行电磁屏蔽层的设置，结构简单、工艺简单，工艺效率高，降低了工艺难度，提高了产品的良品率，由于几乎不存在主动接触电子元器件区的元器件的情况，不会对元器件造成损坏。本专利技术对于导电胶层30、绝缘胶水层20的厚度、材质不做具体限定，导电胶层30的作用是电磁屏蔽，其厚度和材质视不同的屏蔽等级进行设计。本专利技术中的导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。本专利技术对于导电胶的类型不做限定，需要结合特定的使用环境要求以及生产成本决定。本专利技术中的导电胶层30可以是一般型导电胶，也可以是特种导电胶。其中，一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外，还有某种特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。因此，如果抗电磁干扰软性电路板只是应用在一般的环境中，只是有一般较低的抗电磁干扰要求，工作环境温度为常温，即可使用一般型的导电胶，而如果是军用产品或者其它特殊用途，需要极高的可靠性，需要耐高温，耐超低温等极其苛刻的条件时，需要使用特种导电胶。因此，本专利技术中导电胶层30的材质和厚度与软性电路板的工作环境的温度湿度以及电磁环境的息息相关，需要根据不同的工作环境选择采用不同的材质。所述导电胶层30可以为导电银胶层，也可以为导电金胶层，还可以为导电铜胶层，或者导电炭胶层，或者是其它类型的导电胶。本专利技术中所述导电胶层30的厚度一般为0.02mm～5mm。本专利技术中绝缘胶水层20的作用是将导电胶层30与电子元器件区的表面之间进行绝缘，依据不同的使用环境选择合适的材质和厚度。由于绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶，前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合，如用于浇注电缆接头，后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料(或无填料)等配制而成。由于本专利技术中的绝缘胶水层20是应用在软性电路板中，因此一般使用热固性胶，热固性胶按照其固化方式分为热固型(加热固化)、晾固型(常温下经一定时间后固化)、光固型和触变性几类。因此，本专利技术中的所述绝缘胶水层20一般为热固型绝缘胶水层20、晾固型绝缘胶水层20、光固型绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。2.如权利要求1所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述导电胶层为导电银胶层、导电金胶层、导电铜胶层或导电炭胶层。3.如权利要求2所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述导电胶层的厚度为0.02mm～5mm。4.如权利要求3所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述绝缘胶水层为热固型绝缘胶水层、晾固型绝缘胶水层、光固型绝缘胶水层或触变性绝缘胶水层。5.如权利要求4所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述缘胶水层的厚度为0.02mm～5mm。6.一种抗电磁干扰软性...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德生，林高，李志成，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44