粘着剂组合物及粘着片制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种不论有无加热、紫外线照射前的粘着力均高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度也均足够大、残胶均足够少、且埋入性也均优异的粘着剂组合物及使用所述粘着剂组合物的粘着片。本发明专利技术是一种粘着剂组合物，其包括：具有源自丙烯酸甲酯的结构单元、及含有聚合性碳‑碳双键的基的聚合物；光聚合引发剂；以及热硬化剂；所述结构单元相对于构成所述聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量％以上、60质量％以下，且实质上不含多官能单体或多官能寡聚物。所述聚合物优选为在侧链上具有所述含有聚合性碳‑碳双键的基。作为所述含有聚合性碳‑碳双键的基，优选为(甲基)丙烯酰基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘着剂组合物及粘着片
本专利技术涉及一种粘着剂组合物及粘着片。
技术介绍
粘着剂在将零件彼此接着时得到广泛使用。粘着剂的用途之一有先使构件彼此暂时接着的临时固定。例如在半导体晶片的切晶步骤中，在利用粘着剂将半导体晶片临时固定于框架上的状态下进行半导体晶片的切断。而且，若完成半导体晶片的切断，则自框架上卸下半导体晶片。对用于此种临时固定的粘着剂要求如下的性能：具有充分的粘着力，并在不需要临时固定时，可容易且无残胶地剥离。另外，对所述粘着剂要求即便在将零件彼此贴合后，连同经接着的零件一起供于加热步骤的情况下，当不需要临时固定时也容易且无残胶地剥离。因此，提出有如下的技术：在临时固定等时，使用具有由粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着片，在不需要临时固定时通过紫外线照射来使粘着剂层硬化，而使粘着力下降(参照日本专利特开2001-240842号公报)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001-240842号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，所述之前的粘着剂组合物不仅紫外线照射前的粘着力不充分，而且由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度也停留于不充分的下降幅度，另外，残胶的减少也谈不上充分。进而，所述之前的粘着剂组合物若在朝被粘着体上贴合的状态下进行加热，则粘着力上升，但由此存在如下的不良情况：由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度变得更不充分，且产生残胶。另外，对粘着剂组合物也要求所形成的粘着剂层的埋入性优异，对于具有段差等的被粘着体也可良好地使用。本专利技术是基于如以上那样的情况而成者，其目的在于提供一种不论有无加热、紫外线照射前的粘着力均足够高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度均足够大、残胶均足够少、且埋入性也均优异的粘着剂组合物及使用所述粘着剂组合物的粘着片。解决问题的技术手段为了解决所述问题而形成的专利技术是一种粘着剂组合物，其包括：具有源自丙烯酸甲酯的结构单元(以下，也称为“结构单元(I)”)、及含有聚合性碳-碳双键的基(以下，也称为“含有双键的基(A)”)的聚合物(以下，也称为“[A]聚合物”)；光聚合引发剂(以下，也称为“[B]光聚合引发剂”)；以及热硬化剂(以下，也称为“[C]热硬化剂”)；所述结构单元(I)相对于构成所述[A]聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量％以上、60质量％以下，且实质上不含多官能单体或多官能寡聚物。为了解决所述问题而形成的另一专利技术是一种粘着片，其包括：片状的基材；以及层叠于所述基材的一面上的粘着剂层；且所述粘着剂层由所述粘着剂组合物形成。专利技术的效果根据本专利技术的粘着剂组合物及粘着片，不论有无加热、紫外线照射前的粘着力均足够高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度也均足够大、且均可充分减少残胶，另外，所形成的粘着剂层的埋入性均优异，对于具有段差等的被粘着体也均可适宜地使用。另外，即便在以贴合状态进行加热的情况下，也可通过紫外线照射而无残胶地剥离。因此，所述粘着剂组合物及粘着片可适宜地用于具有加热步骤的半导体晶片的切晶步骤等各种制造步骤。具体实施方式<粘着剂组合物>所述粘着剂组合物含有[A]聚合物、[B]光聚合引发剂、及[C]热硬化剂。另外，所述粘着剂组合物实质上不含多官能单体或多官能寡聚物。所述粘着剂组合物也可含有[A]成分～[C]成分以外的任意成分。所述粘着剂组合物不论有无加热、紫外线照射前的粘着力均足够高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度均足够大、残胶均足够少、且埋入性也均优异。虽然所述粘着剂组合物通过具有所述构成而取得所述效果的理由未必明确，但例如可如以下那样进行推测。即，所述粘着剂组合物含有[A]成分～[C]成分，[A]聚合物具有含有双键的基(A)、及所述特定范围的含有比例的的源自丙烯酸甲酯的结构单元(I)。所述源自丙烯酸甲酯的结构单元(I)的体积小，因此可使由[A]聚合物与[C]热硬化剂形成的发挥粘着性的结构与被粘着体的相互作用变得更大，其结果，可充分地提高硬化前的粘着力。另外，可认为因如所述那样源自丙烯酸甲酯的结构单元(I)的体积小，故由[B]光聚合引发剂所引起的[A]聚合物的含有双键的基(A)间的键结形成更有效地产生，其结果，由紫外线照射所引起的硬化后的粘着力的下降幅度也充分地变大、且残胶充分地变少。此外，所述粘着剂组合物实质上不含多官能单体或多官能寡聚物。可认为所述粘着剂组合物因实质上不含多官能单体或多官能寡聚物，故在粘着剂层的硬化时，可抑制被认为起因于多官能单体等的寡聚物等低分子量成分的产生，其结果，可更充分地减少残胶。进而，可认为[A]聚合物因以所述特定范围的含有比例具有如所述那样体积小的源自丙烯酸甲酯的结构单元(I)，故可比较自由地进行分子运动，其结果，由所述粘着剂组合物形成的粘着剂层的埋入性也优异。以下，对各成分进行说明。<[A]聚合物>[A]聚合物是具有结构单元(I)与含有双键的基(A)的聚合物。除结构单元(I)以外，[A]聚合物优选为进而具有源自含有碳数4以上、10以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(以下，也称为“结构单元(II)”)，含有羟基的结构单元(以下，也称为“结构单元(III)”)，和/或含有环氧基的结构单元(以下，也称为“结构单元(IV)”)，也可进而具有结构单元(I)～结构单元(IV)以外的其他结构单元。含有双键的基(A)可包含于结构单元(II)～结构单元(IV)或其他结构单元中。以下，对含有双键的基(A)及各结构单元进行说明。[含有双键的基(A)]含有双键的基(A)是含有聚合性碳-碳双键的基。聚合性碳-碳双键是指乙烯性碳-碳双键。作为含有双键的基(A)，只要是含有聚合性碳-碳双键的基，则并无特别限定，例如可列举：(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基等。这些之中，就聚合性更优异、紫外线照射后的粘着力的下降幅度更充分地增大的观点而言，优选为(甲基)丙烯酰基。[A]聚合物可在主链、侧链及末端的任一者上具有含有双键的基(A)，但就提升聚合性碳-碳双键的聚合性、及更充分地增大紫外线照射后的粘着力的下降幅度的观点而言，优选为在侧链上具有含有双键的基(A)。作为获得在侧链上导入有含有双键的基(A)的[A]聚合物的方法，例如可列举：准备具有羟基及环氧基中的至少一者的前体聚合物，(1)使前体聚合物的羟基与具有异氰酸酯基及含有双键的基(A)的化合物的异氰酸酯基进行反应的方法，(2)使前体聚合物的环氧基与具有羧基及含有双键的基(A)的化合物的羧基进行反应的方法，(3)使前体聚合物的羟基与具有羧基及含有双键的基(A)的化合物的羧基进行脱水缩合反应的方法，将所述(1)～(3)中的多个并用的方法等。在(1)的情况下，在前体聚合物的侧链上导入含有双键的基(A)，并且形成氨基甲酸酯基。作为具有异氰酸酯基及含有双键的基(A)的化合物，例如可列举：异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基丙酯等异氰酸(甲基)丙烯酰基烷基酯；异氰酸2-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)乙酯、异氰酸2-(2-(甲基)丙烯酰氧基丙氧基)丙酯等异氰酸2-(2-(甲基)丙烯酰氧基烷氧基)烷基酯等。作为异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯的市售品，例如可列举：昭和电工公司的“卡伦兹(Ka本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘着剂组合物，其包括：具有源自丙烯酸甲酯的结构单元、及含有聚合性碳‑碳双键的基的聚合物；光聚合引发剂；以及热硬化剂；所述结构单元相对于构成所述聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量％以上、60质量％以下，且实质上不含多官能单体或多官能寡聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.29 JP 2016-0383651.一种粘着剂组合物，其包括：具有源自丙烯酸甲酯的结构单元、及含有聚合性碳-碳双键的基的聚合物；光聚合引发剂；以及热硬化剂；所述结构单元相对于构成所述聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量％以上、60质量％以下，且实质上不含多官能单体或多官能寡聚物。2.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其中所述聚合物在...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水学，中川円香，川合里奈，林恭平，
申请(专利权)人：株式会社ETEC，
类型：发明
国别省市：日本,JP