金属制环状带、金属制环状带的制造方法和修补方法、以及铸模技术

本发明专利技术提供在带的表面上不包括角度变化率超过0.006°/mm的部分的金属制环状带。金属制环状带的制造方法包括进行修补直至在金属制环状带的表面上不包括角度变化率超过0.006°/mm的部分的步骤。金属制环状带的修补方法包括在将上述金属制环状带连续地用于树脂成形体的制造后，当在金属制环状带的表面上检测到角度变化率超过0.006°/mm的部分的情况下，进行修补直至角度变化率为0.006°/mm以下的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属制环状带、金属制环状带的制造方法和修补方法、以及铸模
本专利技术涉及在薄膜、片材等树脂成形体的制造中使用的金属制环状带。更详细而言，涉及用于制造具有优异的外观的树脂成形体的金属制环状带、其制造方法和修补方法、以及铸模。本申请主张基于2016年2月10日在日本申请的日本特愿2016-023704号的优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
在片材、薄膜等树脂成形体(以下简单地省略为“树脂成形体”。)的制造中使用金属制环状带。最近，在导光体用途、面光源用途的光学用树脂成形体的制造中，要求在树脂成形体的外观、来自树脂成形体表面的反射像、或者树脂成形体是透明体的情况下的其透射像中不会观察到形变。作为使用了金属制环状带的树脂成形体的制造方法，例如公知有在金属制环状带上流延有机聚合物溶液(掺杂)并制膜来制造树脂成形体的连续浇铸式重合法。在这样的制造方法中，将金属制环状带的表面形状转印至树脂成形体，从而要求金属制环状带的表面具有较高的镜面精度、平滑性。作为这样的金属制环状带，例如在专利文献1中公开被称作无缝套筒的在目视水平中在带表面不会观察到凸凹形状的短的金属制环状带。并且，作为长的金属制环状带的制造方法，公知将金属制带状带的在长度方向上的两端部的端面彼此接合来制造长的金属制环状带的方法。例如，专利文献2～4中公开抑制在接合部(焊接部)附近形成凸凹形状的技术。具体而言，在专利文献2中公开如下技术：对金属制环状带的焊接部附近实施轧制处理、热处理，来使带母材与焊接部附近的材质的强度相等。在专利文献3中公开如下技术：对金属制环状带的表面以及背面的包括焊接部和带母材在内的区域进行磨削，使带母材与焊接部的板厚差为50μm以下，由此确保带的断裂强度，同时将带表面精加工至镜面状。在专利文献4中公开如下技术：预先增加需要磨削的金属制环状带的焊接部的板厚，并以使磨削后的焊接部的板厚与金属制环状带的母材部的板厚相等的方式规定磨削量。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-330081号公报专利文献2：日本特开昭60-250810号公报专利文献3：日本特开2005-001008号公报专利文献4：日本特开2012-101297号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，专利文献1所记载的金属制环状带利用被称作冷拔法的方法来制造，从而难以得到长的金属制环状带。例如，专利文献1所实际公开的金属制环状带的带长最多只不过是1m，带宽最多只不过是1.8m。在专利文献2所记载的对焊接部附近实施轧制处理、热处理的方法、专利文献3、专利文献4所记载的测定带的焊接部附近的板厚并进行修补的方法中，无法充分地防止在树脂成形体的外观、来自树脂成形体表面的反射像、或者树脂成形体是透明体的情况下的其透射像(以下，适当地省略为“树脂成形体的外观”。)中观察到形变。并且，在专利文献2中，需要如轧制装置、高温热处理炉那样的大型处理装置。但是，将这样的大型的装置配设于树脂成形体制造装置的周边，这从现场的作业性确保、缩小空间的观点看不适合。另外，能够实施轧制处理、热处理的带限定于带状带、短的金属制环状带，从而无法应用于长、宽的金属制环状带。并且，在将金属制带状带的在长度方向上的两端部的端面彼此接合来制造长的金属制环状带的情况下，采用被称作超级匹配(overmatch)接缝的在金属制环状带接合部的强度比金属制环状带的母材部的强度大的条件下进行接合的方法、被称作同等匹配(evenmatch)接缝的在金属制环状带接合部的强度与金属制环状带的母材部的强度相等的条件下进行接合的方法、被称作不足匹配(undermatch)接缝的在金属制环状带接合部的强度比金属制环状带的母材部的强度小的条件下进行接合的方法中任一种方法。但是，在超级匹配接缝、同等匹配接缝中，需要将接合后的金属制环状带设置于高温炉并对金属制环状带的接合部和其周边进行老化处理(均质化处理)的情况、钢种有限制的情况较多，从而仅应用于较短的带。另一方面，在不足匹配接缝中，不需要对接合后的金属制环状带进行老化处理，从而适于长带的制造。但是，专利技术人首次发现了如下事实：即使修补焊接紧后的金属制环状带的焊接部附近来暂时地抑制了树脂成形体的外观的形变水平，若将上述金属制环状带长时间连续地用于制造，则已修补的带焊接部隆起，树脂成形体的外观再次产生凸形变，从而需要再次以适当的量来修补带。作为上述“环状带接合部的强度”，采用以JISZ3121所规定的拉伸试验为基准而测定出的金属制环状带的接合部的0.2％耐力值或者上屈服点强度，作为上述“环状带的母材部的强度”，采用以JISZ2241所规定的拉伸试验为基准而测定出的金属制环状带的母材部的0.2％耐力值或者上屈服点强度，由此能够判定接缝是超级匹配、同等匹配、不足匹配中哪一种。本专利技术的目的在于解决上述的课题。即，本专利技术的目的在于提供用于长期稳定地制造外观优异的树脂成形体的金属制环状带。本专利技术的其它目的在于提供能够制造外观优异的树脂成形体的长或宽的金属制环状带的制造方法。本专利技术的其它目的在于提供即使长时间使用也能够以使在带的外周面的焊接部难以产生凸形变的方式进行修补的金属制环状带的修补方法。本专利技术的其它目的在于提供能够长期稳定地制造外观优异的树脂成形体的铸模。用于解决课题的方案本申请专利技术具有以下方案。＜1＞一种金属制环状带，由接合金属制带状带的长度方向的两端部而成的接合部、和上述接合部以外的母材部构成，上述金属制环状带的特征在于，在包括上述接合部和上述接合部的周围在内的带表面上的区域中，不包括用下述测定方法1或者下述测定方法2计算出的角度变化率f”(x)的绝对值超过0.006°/mm的部分。[测定方法1]在金属制环状带的表面中，将位置x处的凹凸的高度或者深度设为f(x)，并且关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)。[测定方法2]工序(1)从光源向金属制环状带的表面射入光，对由金属制环状带的表面反射出的反射光的反射像进行拍摄，或者对将上述反射光投影至屏幕而得到的反射投影像进行拍摄，从而得到反射像或者反射投影像的亮度。工序(2)关于上述反射像或者反射投影像的亮度，在将该亮度分布变换成金属制环状带的角度变化率分布后，关于金属制环状带的表面的位置x对上述角度变化率进行积分，成为表示位置x处的凹凸的高度或者深度的f(x)，并且关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)。＜2＞根据＜1＞所记载的金属制环状带，关于上述金属制环状带基于JISZ3121所规定的拉伸试验而测定出的上述金属制环状带的上述接合部的0.2％耐力值或者上屈服点强度、和基于JISZ2241所规定的拉伸试验而测定出的上述金属制环状带的上述母材部的0.2％耐力值或者上屈服点强度，满足下述式[1]～[4]的至少一个。1.0＞金属制环状带的接合部的0.2％耐力值/金属制环状带的母材部的0.2％耐力值…[1]1.0＞金属制环状带的接合部的上屈服点强度/金属制环状带的母材部的上屈服点强度…[2]1.0＞金属制环状带的接合部的0.2％耐力值/金属制环状带的母材部的上屈服点强度…[3]1.0＞金属制环状带的接合部的上屈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属制环状带，由接合金属制带状带的长度方向的两端部而成的接合部、和上述接合部以外的母材部构成，上述金属制环状带的特征在于，在包括上述接合部和上述接合部的周围在内的带表面上的区域中，不包括用下述测定方法1或者下述测定方法2计算出的角度变化率f”(x)的绝对值超过0.006°/mm的部分，[测定方法1]在金属制环状带的表面中，将位置x处的凹凸的高度或者深度设为f(x)，关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)，[测定方法2]工序(1)从光源向金属制环状带的表面射入光，对由金属制环状带的表面反射出的反射光的反射像进行拍摄，或者对将上述反射光投影至屏幕而得到的反射投影像进行拍摄，从而得到反射像或者反射投影像的亮度，工序(2)关于上述反射像或者反射投影像的亮度，在将该亮度分布变换成金属制环状带的角度变化率分布后，关于金属制环状带的表面的位置x对上述角度变化率进行积分，成为表示位置x处的凹凸的高度或者深度的f(x)，并且关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.10 JP 2016-0237041.一种金属制环状带，由接合金属制带状带的长度方向的两端部而成的接合部、和上述接合部以外的母材部构成，上述金属制环状带的特征在于，在包括上述接合部和上述接合部的周围在内的带表面上的区域中，不包括用下述测定方法1或者下述测定方法2计算出的角度变化率f”(x)的绝对值超过0.006°/mm的部分，[测定方法1]在金属制环状带的表面中，将位置x处的凹凸的高度或者深度设为f(x)，关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)，[测定方法2]工序(1)从光源向金属制环状带的表面射入光，对由金属制环状带的表面反射出的反射光的反射像进行拍摄，或者对将上述反射光投影至屏幕而得到的反射投影像进行拍摄，从而得到反射像或者反射投影像的亮度，工序(2)关于上述反射像或者反射投影像的亮度，在将该亮度分布变换成金属制环状带的角度变化率分布后，关于金属制环状带的表面的位置x对上述角度变化率进行积分，成为表示位置x处的凹凸的高度或者深度的f(x)，并且关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)。2.根据权利要求1所述的金属制环状带，其特征在于，关于上述金属制环状带基于JISZ3121所规定的拉伸试验而测定出的上述金属制环状带的上述接合部的0.2％耐力值或者上屈服点强度、以及基于JISZ2241所规定的拉伸试验而测定出的上述金属制环状带的上述母材部的0.2％耐力值或者上屈服点强度，满足下述式[1]～[4]的至少一个，1.0＞金属制环状带的接合部的0.2％耐力值/金属制环状带的母材部的0.2％耐力值…[1]1.0＞金属制环状带的接合部的上屈服点强度/金属制环状带的母材部的上屈服点强度…[2]1.0＞金属制环状带的接合部的0.2％耐力值/金属制环状带的母材部的上屈服点强度…[3]1.0＞金属制环状带的接合部的上屈服点强度/金属制环状带的母材部的0.2％耐力值…[4]。3.根据权利要求1或2所述的金属制环状带，其特征在于，在上述金属制环状带的表面上，不包括角度变化率的绝对值超过0.006°/mm的部分。4.根据权利要求1～3任一项中所述的金属制环状带，其特征在于，在上述[测定方法1]中，使用选自由激光位移仪、白色干涉显微镜、共焦点显微镜以及接触式形状测定器构成的组中的至少一个对金属制环状带的表面的凹凸的高度或者深度进行测定，从而得到上述f(x)。5.根据权利要求1～4任一项中所述的金属制环状带，其特征在于，用于利用行进的金属制环状带的表面来进行树脂成形体的成形的带式机。6.根据权利要求1～5任一项中所述的金属制环状带，其特征在于，上述金属制环状带满足与带的长度方向垂直的方向的带宽为2m以上、以及带的长度方向的带外周长度为5m以上的任一方。7.根据权利要求1～6任一项中所述的金属制环状带，其特征在于，上述金属制环状带的带厚为1.0mm以上。8.根据权利要求1～7任一项中所述的金属制环状带，其特征在于，上述金属制环状带的材质是不锈钢。9.一种金属制环状带的制造方法，是权利要求1～8任一项中所述的金属制环状带的制造方法，其特征在于，上述金属制环状带由接合金属制带状带的长度方向的两端部而成的接合部、和上述接合部以外的母材部构成，上述金属制环状带的制造方法包括：在包括上述接合部和上述接合部的周围在内的带表面上的区域中，确认用下述测定方法2、下述测定方法3、或者下述测定方法4测定出的角度变化率的绝对值是否为0.006°/mm以下的步骤；以及在确认的结果、在上述金属制环状带的表面上的包括上述接合部和上述接合部的周围在内的区域中，检测到用下述测定方法2、下述测定方法3、或者下述测定方法4测定出的角度变化率的绝对值超过0.006°/mm的部分的情况下，进行修补直至不包括角度变化率的绝对值超过0.006°/mm的部分的步骤，[测定方法2]工序(1)从光源向金属制环状带的表面射入光，对由金属制环状带的表面反射出的反射光的反射像进行拍摄，或者对将上述反射光投影至屏幕而得到的反射投影像进行拍摄，从而得到反射像或者反射投影像的亮度，工序(2)关于上述反射像或者反射投影像的亮度，在将该亮度分布变换成金属制环状带的角度变化率分布后，关于金属制环状带的表面的位置x对上述角度变化率进行积分，成为表示位置x处的凹凸的高度或者深度的f(x)，并且关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)，[测定方法3]在金属制环状带的表面、或者使用上述金属制环状带的表面制造出的树脂成形体的靠上述金属制环状带侧的表面，将位置x处的凹凸的高度或者深度设为f(x)，并且关于x对将横轴作为x并将纵轴作为f(x)的f(x)曲线进行二阶微分，从而得到位置x处的角度变化率f”(x)，[测定方法4]工序(1)从光源向使用金属制环状带的表面制造出的树脂成形体的表面的、被转印有包括上述接合部和上述接合部的周围在内的带表面上的区域的区域射入光，对透过树脂成形体后的透射光的透射像进行拍摄，或者对将上述透射光投影至屏幕而得到的透射投影像进行拍摄，从而得到所获得的透射像或者透射投影像的亮度，工序(2)关于上述透射...

【专利技术属性】
技术研发人员：永濑淳一，小畑博司，梶原透，石原启，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP