显示组件及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:19058376 阅读:22 留言:0更新日期:2018-09-29 12:28
本公开是关于一种显示组件及其制备方法、显示装置,属于显示技术领域。所述显示组件包括:阵列基板,与阵列基板贴合的封装基板,以及光敏器件;阵列基板具有像素单元,像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线;光敏器件设置在封装基板上,用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。本公开解决了可见光光敏传感器容易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容,影响显示组件的显示效果的问题,用于指纹识别。

【技术实现步骤摘要】
显示组件及其制备方法、显示装置
本公开涉及显示
,特别涉及一种显示组件及其制备方法、显示装置。
技术介绍
目前,有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示装置因其自发光、对比度高、厚度薄、视角广及反应速度快等优点,在个人生活中所起的作用越来越重要,用户经常将许多重要个人信息和办公资料存储在显示装置中,因此,显示装置的安全性变得尤为重要。目前,常见的提高显示装置的安全性的方式为:为显示装置设置密码,密码可以为口令、图形、或口令和图形相结合等形式。然而,上述方式在实际应用过程中存在一些问题,例如,若密码较简单,则存在容易泄露或者被破解的问题,若密码较复杂,则存在用户的记忆难度较大的问题。相关技术中的显示装置的显示组件采用指纹识别技术来提高显示装置的安全性,其中,光学指纹识别技术被广泛使用。示例的,采用光学指纹识别技术进行指纹识别的显示组件包括可见光光源和可见光光敏传感器。其中,可见光光敏传感器集成设置在显示组件的阵列基板上。当用户的手指接触显示组件的表面时,可见光光源发出可见光光线,可见光光敏传感器接收由指纹反射的光线,根据接收到的光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别指纹的电信号。然而将可见光光敏传感器集成设置在显示组件的阵列基板上,可见光光敏传感器容易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容,影响显示组件的显示效果。
技术实现思路
本公开提供了一种显示组件及其制备方法、显示装置,可以解决相关技术中可见光光敏传感器容易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容,影响显示组件的显示效果的问题。所述技术方案如下:根据本公开的第一方面,提供一种显示组件,该显示组件包括:阵列基板,与所述阵列基板贴合的封装基板,以及光敏器件;阵列基板具有像素单元,该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线;光敏器件设置在封装基板上,用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。可选的,封装基板包括依次叠加的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,光敏器件设置在有机封装层和第二无机封装层之间。可选的,像素单元包括矩阵状排布的多个像素,每个像素包括至少两个子像素,光敏器件包括多个光敏模块,每个光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。可选的,光敏器件包括可见光光敏器件和非可见光光敏器件中的至少一种。可选的,每个像素包括红色子像素,该红色子像素用于向待识别物体发射光线。可选的,显示组件还包括:依次设置在封装基板远离阵列基板一侧的触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。可选的,待识别物体为指纹或者掌纹。根据本公开的第二方面,提供一种显示组件的制备方法,该方法包括:在封装基板上形成光敏器件;将形成有光敏器件的封装基板与阵列基板贴合,贴合后的阵列基板与封装基板形成显示组件;其中,阵列基板具有像素单元,像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线,光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。可选的,在封装基板上形成光敏器件,包括:形成第一无机封装层;在第一无机封装层上形成有机封装层;在形成有有机封装层的第一无机封装层上形成光敏器件;在形成有光敏器件的第一无机封装层上形成第二无机封装层。可选的,像素单元包括矩阵状排布的多个像素,每个像素包括至少两个子像素,光敏器件包括多个光敏模块,在封装基板上形成光敏器件,包括:在封装基板上形成多个光敏模块,使得每个光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。可选的,该方法还包括:在封装基板远离阵列基板的一侧依次形成触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。根据本公开的第三方面,提供一种显示装置,包括第一方面所述的显示组件。本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开实施例提供的显示组件,由于光敏器件设置在封装基板上,光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号,相较于相关技术,光敏器件不易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容,进而提高了显示组件的显示效果。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本公开。附图说明为了更清楚地说明本公开的实施例,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1-1是本公开实施例中提供的一种显示组件所涉及的实施环境的示意图。图1-2是本公开实施例提供的一种显示组件的结构示意图;图2-1是本公开实施例提供的另一种显示组件的结构示意图;图2-2是本公开实施例提供的又一种显示组件的结构示意图;图2-3是本公开实施例提供的一种显示组件的结构示意图;图2-4是本公开实施例提供的另一种显示组件的结构示意图;图2-5是本公开实施例提供的一个光敏模块和一开关模块的连接示意图;图3-1是本公开实施例提供的另一种显示组件的结构示意图;图3-2是本公开实施例提供的非可见光光敏模块与一开关模块的连接示意图;图4-1是本公开实施例提供的一种显示组件的制备方法的流程图;图4-2是本公开实施例提供的一种在封装基板上形成光敏器件的结构示意图;图4-3是本公开实施例提供的一种将形成有光敏器件的封装基板与阵列基板贴合的结构示意图;图5-1是本公开实施例提供的另一种显示组件的制备方法的流程图;图5-2是本公开实施例提供的一种形成第一无机封装层的结构示意图;图5-3是本公开实施例提供的一种在第一无机封装层上形成有机封装层的结构示意图;图5-4是本公开实施例提供的一种在形成有有机封装层的第一无机封装层上形成光敏器件的结构示意图;图5-5是本公开实施例提供的一种在形成有光敏器件的第一无机封装层上形成第二无机封装层的结构示意图;图5-6是本公开实施例提供的一种将形成有光敏器件的封装基板与阵列基板贴合的结构示意图;图6-1是本公开实施例提供的又一种显示组件的制备方法的流程图;图6-2是本公开实施例提供的在形成有有机封装层的第一无机封装层上形成非可见光光敏器件的结构示意图;图6-3是本公开实施例提供的在有机封装层上形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件的结构示意图;图6-4是本公开实施例提供的在形成有非可见光光敏器件和可见光光敏器件的有机封装层上形成第二无机封装层的结构示意图;图6-5是本公开实施例提供的将形成有非可见光光敏器件和可见光光敏器件的封装基板与阵列基板贴合的结构示意图。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。具体实施方式为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本公开保护的范围。请参见图1-1,其示出了本公开部分实施例中提供的显示组件所涉及的实施环境的示意图。该实施环境可以包括:待识别物体110本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示组件,其特征在于,所述显示组件包括:阵列基板,与所述阵列基板贴合的封装基板,以及光敏器件;所述阵列基板具有像素单元,所述像素单元用于向位于所述显示组件的显示侧的待识别物体发射光线;所述光敏器件设置在所述封装基板上,用于根据接收到的所述待识别物体反射的光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别所述待识别物体的电信号。

【技术特征摘要】
1.一种显示组件,其特征在于,所述显示组件包括:阵列基板,与所述阵列基板贴合的封装基板,以及光敏器件;所述阵列基板具有像素单元,所述像素单元用于向位于所述显示组件的显示侧的待识别物体发射光线;所述光敏器件设置在所述封装基板上,用于根据接收到的所述待识别物体反射的光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别所述待识别物体的电信号。2.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述封装基板包括依次叠加的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,所述光敏器件设置在所述有机封装层和所述第二无机封装层之间。3.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述像素单元包括矩阵状排布的多个像素,每个所述像素包括至少两个子像素,所述光敏器件包括多个光敏模块,每个所述光敏模块在所述阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。4.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述光敏器件包括可见光光敏器件和非可见光光敏器件中的至少一种。5.根据权利要求3所述的显示组件,其特征在于,每个所述像素包括红色子像素,所述红色子像素用于向所述待识别物体发射光线。6.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述显示组件还包括:依次设置在所述封装基板远离所述阵列基板一侧的触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。7.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述待识别物体为...

【专利技术属性】
技术研发人员:高静
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1