破碎砼面板原位综合治理方法技术

破碎砼面板原位综合治理方法，其特征在于：包括裂缝粘补灌浆法和／或麻面坑洞修补法和／或错台修补法和／或基土加固、面板抬升调平灌浆法和／或板底脱空灌浆法和／或切割缝防水灌浆法；其施工顺序为基土加固、面板抬升调平灌浆－－板底脱空灌浆－－裂缝粘补灌浆－－麻面坑洞修补－－错台修补－－切割缝防水灌浆。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种破碎砼面板修复方法，特别是破碎砼面板原位综合治理，替代换板的方法。
技术介绍
道路、飞机场、广场、码头等设施的砼面板由于车辆严重超载、地(路)基不均匀沉降、局部施工质量缺陷等因素，在使用一段时间后出现不同程度的板底脱空、错台、崩边、坑洞、断板等病害，最终使砼面板破碎，严重影响正常使用。目前，处理破碎砼面板一般采用“换板法”，即是将1日砼面板切割、破碎、挖出，然后重新补铺面板。此法工程量大、施工期和养护期长、费用高、设备庞大、并且产生大量废渣土，造成环境污染；破除碎板的施工操作对相邻面板的影响很大，且造成事故安全隐患。此外，这种方法治标不治本，由于基土未作处理，新铺的面板使用一段时间后，又会再次出现板底脱空、错台、断板、坑洞甚至破碎等病害，造成人力、物力的严重浪费，多次返工还加重了对砼面板正常使用的干扰。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种只需要简单设备，养护期和施工期短，费用低，无废渣的原位综合治理破碎板的方法。本专利技术所述综合治理法是根据造成砼面板破碎的病害情况，将裂缝粘补灌浆法与基土加固、面板抬升调平灌浆法、板底脱空灌浆法、麻面坑洞修补法、错台修补法、切割缝防水灌浆法中的一种或几种技术综合应用，对破碎砼面板进行标本兼治方法。当砼面板仅有裂缝时，仅用裂缝粘补灌浆法对其修复即可。裂缝粘补灌浆法可以是现有通用的材料和现有的方法，但灌浆所用材料最好为粘度小于3000毫帕斯卡·秒，固化时间小于12小时，混凝土“8”字模粘结强度大于5.0兆帕的灌浆材料，如改性环氧灌浆材料，而且最好采用下述方法在破碎砼面板上找出全部贯穿整个面板厚度裂缝的位置，作好标记。将未贯穿砼面板裂缝的表面用速凝环氧树脂胶封堵。准备灌浆盒灌浆盒是一个底端钻有通孔、通孔处连有一根灌浆管的上端呈敝口的盒体，灌浆管一般选用直径为0.5～0.8厘米的硬质金属管，且金属管与灌浆盒通孔粘结密封。埋灌浆盒将灌浆盒开口朝下且其上的灌浆管对准裂缝地固定在砼面板上，相邻灌浆盒的间距最好为20～50厘米，在裂缝拐角处应埋有灌浆盒。然后用速凝环氧树脂胶封堵砼面板的所有裂缝。准备好灌浆材料，等1～2小时速凝环氧树脂胶固化后，用塑料管连接灌浆泵和灌浆盒，开始灌浆。从裂缝一端开始选择奇数灌浆盒灌浆，灌浆压力一般控制在0.1～0.5兆帕，等相邻灌浆盒有浆液冒出时，结束此孔本次灌浆。然后转移到下一奇数盒继续灌浆，灌完所有的奇数灌浆盒后，用同样的方法灌注偶数灌浆盒。再检查所有灌浆盒，对灌浆盒金属管中看不到浆液的灌浆盒进行二次灌浆。等8～12小时材料凝固后，拆除灌浆盒。由于破碎砼面板常伴有坑洞、麻面、崩边、错台等病害，因此还需要采用麻面坑洞修补法和/或错台修补法，所述麻面坑洞修补法和错台修补法是先凿去砼面板已经脱落或快要脱落的砼面板疏松层，清理处理范围，露出新鲜砼表面，除去灰尘。对坑洞、麻面、崩边等病害及其他工序施工时所钻的灌浆孔直接用环氧砂浆修补，修补后的表面与原砼面板表面相平；对错台修补时，修补长度与砼面板宽度同，高度H与相邻砼面板之间的错台量同，即与高位砼面板相平齐，环氧砂浆摊铺坡度i最好小于等于1％，从低位砼面板边缘算起，宽度L等于H除以i。上述修补方法所用材料最好为固化时间小于等于1.5小时，抗压强度大于等于50兆帕，“8”字模粘结强度大于等于6.0兆帕，固化后材料的摩檫系数大于等于2.0的环氧砂浆。当砼面板存在板底脱空时，采用板底脱空灌浆法处理，其方法如下在处理范围内布置灌浆孔，孔深穿透砼面板及二灰层即可，孔位分布最好为梅花形，而孔位距离最好为孔位距面板边缘0.8～1.2米，孔距2.0～4.0米，排距1.5～3.0米。灌浆所用浆材最好为水灰比为0.4～0.6的水泥浆，并加入适量减水剂、早强剂、膨胀剂、稳定剂和催化剂。用单液灌浆设备进行灌浆。先灌注与相邻面板相比沉降量较大部位的灌浆孔。灌浆时，一般情况下灌浆压力控制在0.5～3.0兆帕，灌浆速率控制在10～25升/分钟，当相邻灌浆孔有浆液冒出或灌浆速率小于5升/分钟时，结束此孔灌浆，并立即封堵该灌浆孔，保压1.5～2.5小时。依次灌注所有灌浆孔。当破碎砼面板的地(路)基存在沉陷病害时，对地(路)基加固，具体是采用基土加固、面板抬升调平灌浆法，对破碎砼面板的地(路)基进行灌浆处理，并抬升调平砼面板，使地(路)基稳固、密实，使砼面板平顺，消除沉陷病害和错台或减小错台量。基土加固、面板抬升调平灌浆法，可以采用一般的方法，但最好采用申请号为01129060名称为《加固地基和抬升调平沉陷铺面的化学灌浆方法》中国专利所公开的方法。最后还应对切割缝进行防水灌浆，其方法是选用聚氨酯或硅酮类弹性高分子材料，采用常规施工方法进行灌浆；完成以上步骤后，根据所选择材料的固化速度确定养护时间，达到要求后开放交通，恢复正常使用。上述综合治理方法的施工顺序为基土加固、面板抬升调平灌浆--板底脱空灌浆--裂缝粘补灌浆--麻面坑洞修补--错台修补--切割缝防水灌浆。在施工时可根据破碎砼面板的病害具体情况，有针对的采用上述各个方法的技术进行施工。例如，如果不存在面板沉陷病害，可跳过“基土加固、面板抬升调平灌浆”步骤，直接进入“板底脱空灌浆”步骤；如果无错台，可省去“错台修补”的环节。当破碎砼面板存在上述所有病害，需要六种方法按上述顺序进行施工。本先加固基土，抬升调平面板，充填板底脱空，消除砼面板破碎的病根，使面板恢复稳固、平顺；然后针对砼面板的破碎情况，对裂缝、坑洞、麻面、崩边、错台等的进行修补，对切割缝进行灌浆防水，使砼面板恢复完整、平顺，满足传力要求，消除地表水渗入地下对基层的破坏。这种对基土到砼面板的各种病害都进行彻底治理，治标又治本的治理方法，有效避免“换板法”的各种缺点，可以快速恢复砼面板的正常使用功能。具体实施方式为了进一步说明本专利技术的技术方案，下面是本专利技术的一个非限定实施例，是对同时存在地基沉陷、板底脱空、错台、崩边、坑洞、断板等病害的破碎砼面板的综合治理的一个实施例一、先治本—消除砼面板破碎的病因。分为如下两个步骤。一)“基土加固、面板抬升调平灌浆” 用专利技术“加固地基和抬升调平沉陷铺面的化学灌浆方法”对破碎砼面板的地(路)基进行灌浆处理，并抬升调平砼面板，使地(路)基稳固、密实，使砼面板平顺，消除沉陷病害和错台或减小错台量。二)“板底脱空灌浆”在处理范围内布置灌浆孔，孔位距面板边缘0.8米，孔距2.0米，排距1.5米，孔深穿透砼面板及二灰层即可，孔位分布为梅花形。灌浆所用浆材为水灰比为0.4的水泥浆，并加入适量减水剂、早强剂、膨胀剂、稳定剂和催化剂。用单液灌浆设备进行灌浆。先灌注与相邻面板相比沉降量较大部位的灌浆孔。灌浆时，灌浆压力控制在2.0兆帕，灌浆速率控制在10升/分钟，当相邻灌浆孔有浆液冒出或灌浆速率小于5升/分钟时，结束此孔灌浆，并立即封堵该灌浆孔，保压1.5小时。依次灌注所有灌浆孔。二、再治标—修补砼面板并防水，分为如下三个步骤。一)“裂缝粘补灌浆”灌浆所用材料为改性环氧灌浆材料，粘度为25～1000毫帕斯卡·秒，且固化时间小于12小时，混凝土“8”字模粘结强度为6.0兆帕。具体方法如下在破碎砼面板上找出全部贯穿整个面板厚度裂缝的位置，作好标记。将未贯穿砼面板裂缝的表面用速凝环氧树脂胶封堵。准备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓敬森，
申请(专利权)人：邓敬森，
类型：发明
国别省市：