高效率散热装置结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种高效率散热装置结构，其有一散热装置，该散热装置由复数散热片所组成，该散热片包括有互为相对前后面的一第一表面及第二表面，该第一表面的顶端凸伸出有一组接端板，该组接端板上设有至少一卡凸件及插槽，该前散热片的该卡凸件插入该后散热片的该插槽完成定位组接，该散热片具有一厚度，该相邻散热片间具有一间距，该间距为该厚度的1‑1.5倍长度距离；如此，其能利用散热片的定位组装及架构设计，使散热装置更具轻薄化、精密化及具有极佳散热效率性、稳定性，进而积极提升其产业竞争力。

【技术实现步骤摘要】
高效率散热装置结构
本技术涉及一种散热装置，尤指一种具有轻薄架构且极具散热效益的高效率散热装置结构。
技术介绍
由于现行计算机中央处理器(CPU)功能越来越强大，相对散热功能也愈来愈要求提升，目前散热装置厂商无不积极地研发更具效率的散热模块，且又因电子设备走向多核心效能时代，散热装置整体的产品质量、散热效益也面临更严峻的限制与考验。另一方面，为因应电子产品整体体积的小型化，更为轻薄的散热架构也是业界积极发展的重点方向，现有散热技术如图1所示，一电路板90上设有一中央处理器91(CPU)，该电路板90上另设有其他电子组件93及传输端口94，该中央处理器91(CPU)上设有一散热装置92，该散热装置92由复数散热片组成，用以对该中央处理器91(CPU)进行散热。前述该现有散热技术虽可达其预期的散热作用，但如前述为因应电子产品小型化的趋势，如何开创一种更为轻薄化、精密型的散热架构，并得以具体实施利用，诚是业者需不断研发、突破的重点方向。因此，本技术设计人有鉴于散热技术其架构上呈需面临更加轻薄化的趋势事实，本案技术设计人即着手研发构思其解决方案，希望能开发出一种更具轻薄化、精密化及具有极佳散热效率性、稳定性的高效率散热装置结构，以促进此业的发展，遂经多时的构思而有本技术的产生。
技术实现思路
本技术的目的在提供一种高效率散热装置结构，其能利用散热片的定位组装及架构设计，使散热装置更具轻薄化、精密化及具有极佳散热效率性、稳定性，进而积极提升其产业竞争力者。本技术为了达成上述目的功效所采用的技术包括：一种高效率散热装置结构，其包括有一散热装置，该散热装置由复数散热片所组成，其特征在于：该散热片包括有互为相对前后面的一第一表面及第二表面，该第一表面的顶端凸伸出有一组接端板，该组接端板上设有至少一卡凸件及插槽，前散热片的该卡凸件插入后散热片的该插槽完成定位组接，该散热片具有一厚度，相邻散热片间具有一间距，该间距为该厚度的1-1.5倍长度距离。所述的高效率散热装置结构，其中：该散热片在该第一表面的底端凸伸出有一抵接端板，该后散热片的该抵接端板抵接于该前散热片的该第二表面。所述的高效率散热装置结构，其中：该组接端板上设有至少一用以形成该插槽的卡槽件，该卡槽件为凸伸出该组接端板的一框槽。所述的高效率散热装置结构，其中：该卡凸件为一凸状的卡板，该卡凸件两侧各有一凹部。所述的高效率散热装置结构，其中：该厚度为0.1mm-1mm。所述的高效率散热装置结构，其中：该间距为0.1mm-1.5mm。所述的高效率散热装置结构，其中：该间距为0.15mm-1mm。所述的高效率散热装置结构，其中：该间距等于该抵接端板的凸伸长度距离。所述的高效率散热装置结构，其中：该复数散热片底部及该抵接端板构成一底部平面。本技术散热装置改良结构凭借上述构成，其能利用散热片的定位组装及架构设计，使散热装置更具轻薄化、精密化及具有极佳散热效率性、稳定性，进而积极提升其产业竞争力。附图说明图1为现有散热技术示意图。图2为本技术的立体示意图。图3为本技术的局部分解示意图一。图4为本技术的局部分解示意图二。图5为本技术的厚度、间距示意图。附图标记说明：散热装置1；散热片10；第一表面10A；第二表面10B；抵接端板12；组接端板14；组接部16；卡槽件18；插槽20；卡凸件22；凹部24；厚度t；间距p。实施模式请参阅图2至图4，本技术高效率散热装置结构包括有一散热装置1，该散热装置1由复数散热片10所组成，该散热片10包括有一第一表面10A及第二表面10B，该第一表面10A、第二表面10B系互为相对的前后面构成；该散热片10于其第一表面10A的底端系垂直凸伸出有一抵接端板12，该第一表面10A的顶端系垂直凸伸出有一组接端板14，该抵接端板12、组接端板14是散热片10同方向凸伸出且具适当长度的端板构成，其中，该组接端板14上设有至少一组接部16，该组接部16包括有一卡槽件18与卡凸件22，该卡槽件18呈凸伸出该组接端板14的一框槽构成，并使卡槽件18与卡凸件22间形成一插槽20；该卡凸件22呈一凸状的卡板构成，在适当的具体实施方式中，该卡凸件22两侧呈一凹部24，用以形成该卡凸件22的凸状卡板构成。本技术高效率散热装置结构组装时，该复数散热片10呈相贴触的排列组合，即相邻的二散热片10，后一散热片10其第一表面10A的抵接端板12抵接于前一散热片10的第二表面10B，且同时，前一散热片10的卡凸件22则插入后一散热片10的插槽20中，使前一散热片10的卡凸件22被后一散热片10的卡槽件18所定位组接，如此使得相邻的二散热片10组装定位，相同方式，得以完成该散热装置1整体的组装定位。请一并参阅图5，本技术高效率散热装置结构在其构成设计中，该散热片10具有一厚度t，厚度t可为0.1mm-1mm；而二散热片10间具有一间距p，该间距p可为该厚度t的1-1.5倍长度距离，即间距p可为0.1mm-1.5mm，较佳的间距p为0.15mm-1mm。在适当的具体实施方式中，该间距p可等于该抵接端板12的凸伸长度距离，如此，当后一散热片10其抵接端板12抵接于前一散热片10的第二表面10B时，即形成二散热片10间的该间距p。而该散热装置1凭借相邻散热片10其底部抵接端板12的抵接及顶部其对应卡槽件18、卡凸件22的卡接定位，完成组装定位及其间距的最佳设定。本技术散热装置改良结构于使用时，该散热装置1可凭借散热片10底部及抵接端板12所构成的底部平面，用以接触所欲进行散热的电子组件(如处理器、芯片等)，热源并通过各该散热片10的引导散发，以达其散热的作用。如此，本技术散热装置改良结构凭借上述构成，其能利用散热片的定位组装及架构设计，使散热装置更具轻薄化、精密化及具有极佳散热效率性、稳定性，进而积极提升其产业竞争力。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效率散热装置结构，其包括有一散热装置，该散热装置由复数散热片所组成，其特征在于：该散热片包括有互为相对前后面的一第一表面及第二表面，该第一表面的顶端凸伸出有一组接端板，该组接端板上设有至少一卡凸件及插槽，前散热片的该卡凸件插入后散热片的该插槽完成定位组接，该散热片具有一厚度，相邻散热片间具有一间距，该间距为该厚度的1‑1.5倍长度距离。

【技术特征摘要】
1.一种高效率散热装置结构，其包括有一散热装置，该散热装置由复数散热片所组成，其特征在于：该散热片包括有互为相对前后面的一第一表面及第二表面，该第一表面的顶端凸伸出有一组接端板，该组接端板上设有至少一卡凸件及插槽，前散热片的该卡凸件插入后散热片的该插槽完成定位组接，该散热片具有一厚度，相邻散热片间具有一间距，该间距为该厚度的1-1.5倍长度距离。2.根据权利要求1所述的高效率散热装置结构，其特征在于：该散热片在该第一表面的底端凸伸出有一抵接端板，该后散热片的该抵接端板抵接于该前散热片的该第二表面。3.根据权利要求1所述的高效率散热装置结构，其特征在于：该组接端板上设有至少一用以形成该插槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：温永枝，
申请(专利权)人：翔达精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71