一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体、两组LED倒装芯片定位槽、第一定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第二定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体上且位于陶瓷基板本体横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔。本实用新型专利技术的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板
本技术属LED日光灯配件应用
，具体涉及一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，适用于LED日光灯倒装芯片的高效、精准的装配作业中且散热性优、寿命长。
技术介绍
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路,对芯片可靠性及性能有明显帮助，此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。在LED日光灯倒装芯片的装配中，基板是整体结构的重要组成部分，其不仅需要具有高效的装配结构、组装稳定、精准等特性，还需要具有良好的耐高温和散热性等，其结构的合理和耐高温、散热性直接影响整体结构的寿命、照明效果和使用的安全性。但是，现有传统结构设计生产的LED日光灯倒装芯片装配基板，其结构复杂、安装拆卸使用不便捷，同时装配使用中照明、耐高温性能差、导致使用寿命短需定期检修，影响其使用效率等，且装配定位不精准，已不能满足现有LED日光灯倒装芯片装配使用的需求，而这是当前所亟待解决的。因此，基于上述问题，本技术提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板。技术内容技术目的：本技术的目的是提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其设计结构合理、一体成型的陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。技术方案：本技术提供一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，及对称设置在陶瓷基板本体对称中心线的两组LED倒装芯片定位槽，及设置在陶瓷基板本体横对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第一定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第二定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体上且位于陶瓷基板本体横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔。本技术方案的，所述位于陶瓷基板本体上的第一定位槽孔、第二定位槽孔分别设置两组。本技术方案的，所述第一定位槽孔、第二定位槽孔分别设置在腰形结构、圆形结构。本技术方案的，所述第一定位槽孔、第二定位槽孔分别设置在腰形结构、圆形结构。本技术方案的，所述应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，还包括对称设置在陶瓷基板本体上的两组三角形限位凹槽，及对称设置在陶瓷基板本体外层的一组定位耳板。与现有技术相比，本技术的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。附图说明图1是本技术的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板的结构示意图；图2是本技术的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板另一实施例的结构示意图；其中，图中序号标注如下：1-陶瓷基板本体、2-LED倒装芯片定位槽、3-第一定位槽孔、4-第二定位槽孔、5-第三定位槽孔、6-定位耳板、7-限位凹槽。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。如图1所示的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体1，及对称设置在陶瓷基板本体1对称中心线的两组LED倒装芯片定位槽2，及设置在陶瓷基板本体1横对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽2内侧的一组第一定位槽孔3，及设置在陶瓷基板本体1竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽2内侧的一组第二定位槽孔4，及设置在陶瓷基板本体1上且位于陶瓷基板本体1横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔5（其中，本结构中陶瓷基板本体1还可设置为半圆形）。进一步优选的，位于陶瓷基板本体1上的第一定位槽孔3、第二定位槽孔4分别设置两组，及第一定位槽孔3、第二定位槽孔4分别设置在腰形结构、圆形结构，及第一定位槽孔3、第二定位槽孔4分别设置在腰形结构、圆形结构，上述结构与LED倒装芯片连接部的结构连接进行定位、限位，其设计合理、装配固定牢靠、精准、稳定；如图2所示，应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，还包括对称设置在陶瓷基板本体1上的两组三角形限位凹槽7，及对称设置在陶瓷基板本体1外层的一组定位耳板6，两组三角形限位凹槽7与LED倒装芯片连接部的结构连接限位，定位耳板6与外部固定结构连接进行定位，进而保证整体结构的稳定性、安全性。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板本体（1），及对称设置在陶瓷基板本体（1）对称中心线的两组LED倒装芯片定位槽（2），及设置在陶瓷基板本体（1）横对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第一定位槽孔（3），及设置在陶瓷基板本体（1）竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第二定位槽孔（4），及设置在陶瓷基板本体（1）上且位于陶瓷基板本体（1）横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔（5）。

【技术特征摘要】
1.一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板本体（1），及对称设置在陶瓷基板本体（1）对称中心线的两组LED倒装芯片定位槽（2），及设置在陶瓷基板本体（1）横对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第一定位槽孔（3），及设置在陶瓷基板本体（1）竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第二定位槽孔（4），及设置在陶瓷基板本体（1）上且位于陶瓷基板本体（1）横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔（5）。2.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：所述位于陶瓷基板本体（1）上...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴加杰，李云根，
申请(专利权)人：泰州赛龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32