一种集成外围电路IC芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成外围电路IC芯片，其结构包括芯片本体、电路、输入正极、升压电容、输入负极、升压三极管、电感、主路三极管、电阻、滤波电容、输出负极和稳压三极管，所述芯片本体的四周部分被电路所覆盖，所述芯片本体的左侧中部设有输入正极与输入负极，所述升压电容的右侧通过电路与主路三极管相连接，所述主路三极管的上部焊点与电感相连接，下部焊点与升压三极管和稳压三极管的一个焊点呈串联连接，所述升压芯片的一端与升压三极管的一端相连接，所述升压三极管的另一端与滤波电容相连接，所述输出正极与二极管的一端相连接。本实用新型专利技术的一种集成外围电路IC芯片，该装置上设有二极管，能够使得电路的转化效率更高，功能性齐全。

【技术实现步骤摘要】
一种集成外围电路IC芯片
本技术是一种集成外围电路IC芯片，属于微电子设备

技术介绍
外围电路一般用于单个集成芯片的外部连接，能够方便的对外接电路进行控制转换，是微电子设备领域中最常见的一种连接方式，但现有的用于电路中的外围电路，特别是一些充电设备适配器方面，SM7012电源管理芯片内部芯片的外围电路组合连接转化效果较差，且外围电路本身在集成时设计的电路原理图较复杂，使得在制作电路板的时候增加了制作电路板原材料的浪费。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的一种集成外围电路IC芯片，其结构包括芯片本体、电路、输入正极、升压电容、输入负极、升压三极管、电感、主路三极管、升压芯片、二极管、输出正极、电阻、滤波电容、输出负极和稳压三极管，所述芯片本体的四周部分被电路所覆盖，所述芯片本体的左侧中部设有输入正极与输入负极，所述升压电容的另一端通过电路与输入负极相连接，所述升压电容的右侧通过电路与主路三极管相连接，所述主路三极管的上部焊点与电感相连接，下部焊点与升压三极管和稳压三极管的一个焊点呈串联连接，所述升压芯片位于芯片本体的中部，所述升压芯片的一端与升压三极管的一端相连接，所述升压三极管的另一端与滤波电容相连接，所述输出正极与二极管的一端相连接。进一步地，所述输入正极与升压电容的一端通过电路相连接。进一步地，所述滤波电容与电阻呈串联连接，所述电阻的两端分别通过电路与输出正极与输出负极相连接。进一步地，所述芯片本体内部固定连接有肖特基二极管。进一步地，所述芯片本体的工作电压为0.9v～5.0v。本技术的一种集成外围电路IC芯片，有益效果如下：本技术的一种集成外围电路IC芯片，该装置上设有肖特基二极管，通过肖特基二极管与电感、电容的组合连接，能够使得SM7012电源管理芯片电路的转化效率更高，外围更简易，功能性齐全。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的一种集成外围电路IC芯片的正面的结构示意图。图2为本技术的一种集成外围电路IC芯片的元件标识的结构示意图。图中：芯片本体-1、电路-2、输入正极-3、升压电容-4、输入负极-5、升压三极管-6、电感-7、主路三极管-8、升压芯片-9、二极管-10、输出正极-11、电阻-12、滤波电容-13、输出负极-14、稳压三极管-15。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-2，本技术提供一种集成外围电路IC芯片：其结构包括芯片本体1、电路2、输入正极3、升压电容4、输入负极5、升压三极管6、电感7、主路三极管8、升压芯片9、二极管10、输出正极11、电阻12、滤波电容13、输出负极14和稳压三极管15，所述芯片本体1的四周部分被电路2所覆盖，所述芯片本体1的左侧中部设有输入正极3与输入负极5，所述升压电容4的另一端通过电路2与输入负极5相连接，所述升压电容4的右侧通过电路2与主路三极管8相连接，所述主路三极管8的上部焊点与电感7相连接，下部焊点与升压三极管6和稳压三极管15的一个焊点呈串联连接，所述升压芯片9位于芯片本体1的中部，所述升压芯片9的一端与升压三极管6的一端相连接，所述升压三极管6的另一端与滤波电容13相连接，所述输出正极11与二极管10的一端相连接。作为本实施例中一种优选的技术方案，所述输入正极3与升压电容4的一端通过电路相连接，相较于现有的外围电路将正极与升压电容4的焊点置于一起而容易造成的短路及使用寿命降低，分开连接则很好的避免了这一点。作为本实施例中一种优选的技术方案，所述滤波电容13与电阻12呈串联连接，所述电阻12的两端分别通过电路2与输出正极11和输出负极14相连接，减少了滤波电容13与电阻12之间另外的布线而造成的电路浪费和生产时的不便捷，同时减短了电流流通时造成的消耗。作为本实施例中一种优选的技术方案，所述芯片本体1内部固定连接有肖特基二极管，减少了外置肖特基二极管需要进行另外的焊接而造成的效率的降低及瑕疵率的提高，同时提高了肖特基二极管的使用寿命。作为本实施例中一种优选的技术方案，所述芯片本体1的工作电压为0.9v～5.0v，方便了直接通过电池等低电压的装置进行直接的电流、电压的转换，从而达到所需的工作电压。工作原理：在确保SM7012电源管理芯片该芯片本体1能够正常使用的情况下，将芯片本体1与外界电路进行连接，输出正极11与输出负极14连接外接设备的输入正极与输入负极，输入正极3与输入负极5接入变压器上，如果使用的输入电压为电池电压即可将芯片本体1上的输入正极3与输入负极5直接与电池进行连接，通过升压电容4进行升压，电感对芯片本体1的电流进行感应，通过中部芯片本体1内置的肖特基二极管与电感、电容进行组合即可将低输入的电流电压变换升压到所需要的工作电压，达到了更简单的电路产生更高效率的电路的外围电路转换效果。本技术的芯片本体-1、电路-2、输入正极-3、升压电容-4、输入负极-5、升压三极管-6、电感-7、主路三极管-8、升压芯片-9、二极管-10、输出正极-11、电阻-12、滤波电容-13、输出负极-14、稳压三极管-15，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是仅为不能对外围电路进行简化的同时提高电路的转化效率，本技术通过上述部件的互相组合，能够对外围电路进行简化的同时提高电路的转化效率，功能性齐全，一物多用，节省空间。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成外围电路IC芯片，其结构包括芯片本体(1)、电路(2)、输入正极(3)、升压电容(4)、输入负极(5)、升压三极管(6)、电感(7)、主路三极管(8)、升压芯片(9)、二极管(10)、输出正极(11)、电阻(12)、滤波电容(13)、输出负极(14)和稳压三极管(15)，其特征在于：所述芯片本体(1)的四周部分被电路(2)所覆盖，所述芯片本体(1)的左侧中部设有输入正极(3)与输入负极(5)，所述升压电容(4)的另一端通过电路(2)与输入负极(5)相连接，所述升压电容(4)的右侧通过电路(2)与主路三极管(8)相连接，所述主路三极管(8)的上部焊点与电感(7)相连接，下部焊点与升压三极管(6)和稳压三极管(15)的一个焊点呈串联连接；所述升压芯片(9)位于芯片本体(1)的中部，所述升压芯片(9)的一端与升压三极管(6)的一端相连接，所述升压三极管(6)的另一端与滤波电容(13)相连接，所述输出正极(11)与二极管(10)的一端相连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成外围电路IC芯片，其结构包括芯片本体(1)、电路(2)、输入正极(3)、升压电容(4)、输入负极(5)、升压三极管(6)、电感(7)、主路三极管(8)、升压芯片(9)、二极管(10)、输出正极(11)、电阻(12)、滤波电容(13)、输出负极(14)和稳压三极管(15)，其特征在于：所述芯片本体(1)的四周部分被电路(2)所覆盖，所述芯片本体(1)的左侧中部设有输入正极(3)与输入负极(5)，所述升压电容(4)的另一端通过电路(2)与输入负极(5)相连接，所述升压电容(4)的右侧通过电路(2)与主路三极管(8)相连接，所述主路三极管(8)的上部焊点与电感(7)相连接，下部焊点与升压三极管(6)和稳压三极管(15)的一个焊点呈串联连接；所述升压芯片(9)位于芯片本体(1)的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾奎，梁庆云，
申请(专利权)人：深圳市创智芯科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44