一种高导热复合基材多层印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热复合基材多层印制电路板，属于电子技术领域，包括金属电路板，所述金属电路板上设置有多层印制电路板；本发明专利技术将金属电路板作为多层印制电路板的导热材料，能够使电路密集度高和功率密度高的电路板具有良好的导热性能，不仅减少设备散热附件的使用量，还降低设备的重量和成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热复合基材多层印制电路板
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种高导热复合基材多层印制电路板。
技术介绍
印刷电路板是当今各种电子线路中不可或缺的组成部分，在各种电子产品和机电产品中被广泛采用。当前主流电路板均采用有机材料作为基材，此类基材导热系数很低，不能满足很多元器件的散热要求；为了解决一些需要高散热性能的电路板的要求，以常规电路板为基础，发展出了金属基覆铜板和金属芯电路板，这两类电路板是在金属基板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，这类电路板的导热性能比常规电路板有了很大的提高，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响电路板的整体导热性能；因此又发展出很多改进金属基电路板，如专利号为CN101789480A的专利“高导热金属基电路板”公开了在元器件位置增加与金属基板直接相连的导热桥，从而达到提高电路板整体导热性能的目的，但这类技术增强导热能力有限，并且一般对元器件的安装方式有特殊要求。另一类电路板就是以陶瓷为基材的电路板，陶瓷电路板的导热系数比常规电路板有很大提高，但陶瓷材料易脆。陶瓷基板一般只能加工单面和双面电路板，采用LTCC(低温共烧陶瓷)和HTCC(高温共烧陶瓷)工艺，可以加工多层印制电路板，但电路板的尺寸较小，加工成本较高，主要用于附加值较高的组件电路。近几年还发展一类以金属(主要是铝合金和铜合金)为基材的电路板，主要是通过对金属基板表面氧化或喷涂(电镀)陶瓷的方式加工绝缘层，在绝缘层电镀铜(真空电镀、化学镀或磁控溅射镀)从而形成电路层。这类电路板一般只能加工单面和双面电路板，因而不能满足需要散热的多层印制电路板的需要。采用专利号为CN204131823U的专利“新型高导热电路板”，所述方法加工金属基材多层印制电路板，将大大延长加工时间和加工成本。而当前电路高密度和功率高密度的多层印制电路板散热通常是发热元器件局部安装散热器，通过自然散热或风循环散热。发热元器件分散分布，极难设计合理的散热风道，散热效率低，系统温升较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：一种高导热复合基材多层印制电路板，解决了目前电路密集度高和功率密度高的多层电路板散热能力差和金属电路板因技术导电而不能双面贴装器件的技术问题。本专利技术采用的技术方案如下：一种高导热复合基材多层印制电路板，包括金属电路板，所述金属电路板上设置有多层印制电路板。进一步的，所述金属电路板包括金属基板，所述金属基板一表面设置有氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上设置有电路层，所述金属基板另一表面与所述多层印制电路板连接。进一步的，所述印制电路板与所述金属基板通过导热胶连接。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1.在常规金属电路板的基础上增加了器件安装面积，从而减小电路板面积，降低了设备成本和重量2.本专利技术将使用金属基板的金属电路板作为多层印制电路板的表面层，使多层电路板具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量。3.采用金属电路板与多层印制电路板复合的方式有效保证电路板的走线密度，从而在保证散热的同时避免采用LTCC、HTCC工艺，降低了制造成本。4.引入金属基板，大大提高了电路板的刚度，减少大尺寸电路板加固附件的使用。5.该结构可以采用多种结构形式，能满足各种安装形式元器件的要求，保证元器件的散热。6.采用该结构的多层印制电路板，和LTCC/HTCC比较，不受加工尺寸限制。附图说明本专利技术将通过实施例并参照附图的方式说明，其中：图1是本专利技术中单面金属制复合多层印制电路板的结构示意图；图2是本专利技术中双面金属制复合多层印制电路板的结构示意图；图3是本专利技术中热电分离金属制复合多层印制电路板的结构示意图；图4是本专利技术中制备方法的流程图A；图5是本专利技术中制备方法的流程图B；附图标记：1-金属电路板，101-金属基板，102-氧化绝缘层，103-电路层，2-多层印制电路板，3-导热胶，4-金属电路板A，401-金属基板A，402-氧化绝缘层A，403-电路层A，5-金属电路板B，501-金属基板B，502-氧化绝缘层B，503-电路层B，6-导热胶A，7-导热胶B，8-金属凸块，9-热点分离元器件，10-元器件。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1-5对本专利技术作详细说明。一种高导热复合基材多层印制电路板，包括金属电路板1，所述金属电路板1上设置有多层印制电路板2，即将金属电路板作为该专利技术复合基材多层电路板的一表面(如图1和图3所示)或两表面(如图2所示)。所述金属电路板1包括金属基板101，所述金属基板101一表面设置有氧化绝缘层102，所述氧化绝缘层102上设置有电路层103，所述金属基板101另一表面与所述多层印制电路板2连接。所述多层印制电路板2与所述金属基板101通过导热胶3连接。具体实施例1本实施例为单面金属制复合多层印制电路板，包括金属电路板1，所述金属电路板1包括金属基板101，所述金属基板101一表面上设置有氧化绝缘层102，所述氧化绝缘层102上设置有电路层103，所述金属基板101另一表面通过导热胶3与所述多层印制电路板2连接层，所述电路层103和多层印制电路板2上焊接有需要散热的元器件10；所述多层印制电路板2上设置有高密度的电路，该散热结构能够对多层印制电路板2具有良好的散热效果。具体实施例2本实施例为双面金属制复合多层印制电路板，包括金属电路板A4和金属电路板B5，所述金属电路板A4和金属电路板B5之间设置有多层印制电路板；所述金属电路板A4包括金属基板A401，所述金属基板A401一表面上设置有氧化绝缘层A402，所述氧化绝缘层A402上设置有电路层A403，所述金属基板A401的另一表面通过与多层印制电路板2的一表面通过导热胶A6连接；所述金属电路板B5包括金属基板B501，所述金属基板B501一表面上设置有氧化绝缘层B502，所述氧化绝缘层B502上设置有电路层B503，所述金属基板B501的另一表面与多层印制电路板2的另一表面通过导热胶B7连接；所述电路层A403和电路层B503上设置有需要散热的元器件10。具体实施例3本实施例为热电分离复合金属基板多层印制电路板，包括金属电路板1，所述金属电路板1包括金属基板101，所述金属基板101一表面设置有氧化绝缘层102，所述氧化绝缘层102上设置有电路层103，所述金属基板101另一表面上设置有金属凸块8，所述多层印制电路板2在金属凸块8位置处设置开设窗口，所述金属凸块8对应的多层印制电路板2表面设置有热电分离元器件10；所述多层印制电路板2与金属基板101间设置有用于导热的导热胶3，所述电路层103和多层印制电路板2表面设置有需要散热的元器件10。具体实施例4本实施例为本专利技术的一种制备方法，包括以下步骤：步骤1：将金属基板按常规电路设计要求进行钻孔；步骤2：将钻孔后的金属基板表面进行氧化后电镀铜；步骤3：利用电镀方法将孔填平；步骤4：将常规多层印制电路板的中间层、面层与金属基板进行热压；步骤5：在热压形成的复合板上钻孔，并利用化学方法沉铜；步骤6：对复合板进行电镀厚铜操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热复合基材多层印制电路，其特征在于：包括金属电路板(1)，所述金属电路板(1)上设置有多层印制电路板(2)。

【技术特征摘要】
1.一种高导热复合基材多层印制电路，其特征在于：包括金属电路板(1)，所述金属电路板(1)上设置有多层印制电路板(2)。2.根据权利要求1所述的一种高导热复合基材多层印制电路板，其特征在于：所述金属电路板(1)包括金属基板(101)，所述金属基板(101)一表面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周付兵，
申请(专利权)人：绵阳启创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51