【技术实现步骤摘要】
一种温度控制器
本专利技术属于温控器
，具体涉及一种温度控制器。
技术介绍
在电气自动化行业里，用于管道加热等方面需要进行温控操作，而常规的温控器在使用时存在操作复杂、寿命短、控温准确不稳定等问题。
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种实现无外人协助下踩空自动缓降的温度控制器。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种温度控制器，包括外壳、主控芯片、485通讯模块、可控硅输出单元和电源，所述外壳内的485通讯模块、温度检测芯片、显示单元和操作按键分别与主控芯片连接，485通讯模块连接有多个通讯接口，所述主控芯片通过可控硅输出单元输出信号，各器件均通过电源提供电能。进一步，所述主控芯片与可控硅输出单元之间设有过温及可控硅损坏保护单元。进一步，所述电源与各器件连通的线路上设有保险丝。进一步，所述通讯接口包括485通讯接口A+、485通讯接口B-，壳体的一侧设有测温探头T+、测温探头T-和AC220V输出接口，另外一侧设有485通讯接口A+、485通讯接口B-和220V输入接口。本专利技术的有益效果是：增加测温及485通讯接口，应用于电气自动化行业，用于管道加热等，具有体积小、寿命长、控温准确稳定、抗干扰能力强、操作简单且易维修等优点，能够有效降低成本，节约产能。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。附图1为本专利技术的结构原理框图；附图2为本专利技术的操作流程示意图。图中，1主控芯片，2485通讯模块，3通讯接口，4显示单元，5温度检测芯片，6过温及可控硅损坏保护单元，7可控硅输出单元，8保险丝，9电源，10操作按键。具体实施方...
【技术保护点】
1.一种温度控制器，包括外壳、主控芯片、485通讯模块、可控硅输出单元和电源，其特征在于，所述外壳内的485通讯模块、温度检测芯片、显示单元和操作按键分别与主控芯片连接，485通讯模块连接有多个通讯接口，所述主控芯片通过可控硅输出单元输出信号，各器件均通过电源提供电能。
【技术特征摘要】
1.一种温度控制器，包括外壳、主控芯片、485通讯模块、可控硅输出单元和电源，其特征在于，所述外壳内的485通讯模块、温度检测芯片、显示单元和操作按键分别与主控芯片连接，485通讯模块连接有多个通讯接口，所述主控芯片通过可控硅输出单元输出信号，各器件均通过电源提供电能。2.根据权利要求1所述的一种温度控制器，其特征在于：所述主控芯片与可控硅输出单元之间设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王尉文，邵晓红，
申请(专利权)人：无锡市肯恩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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