运用红外线量测晶圆厚度的方法技术

一种运用红外线量测晶圆厚度的方法，晶圆上方和下方有金属表面和原表面且分别设一测头，并虚拟一基准平面，由两测头的发射器发射红外线光，且由对应的接收器接收反射的红外线光，经计算而获得和基准平面间最远的距离为一第一距离，和基准平面间最近的距离为一第二距离。透明层的厚度由其内表面所贴合的金属表面或原表面及其外表面分别和基准平面间的距离的差所获得，以第一距离减去第二距离而获得晶圆包含透明层的总厚度，再以总厚度减去透明层的厚度而获得晶圆本身的厚度，藉此构成本发明专利技术。

【技术实现步骤摘要】
运用红外线量测晶圆厚度的方法
本专利技术有关一种量测晶圆厚度的技术，尤指一种运用红外线量测晶圆厚度的方法。
技术介绍
依中国台湾专利公告号第I426574号专利技术专利案，揭露有光波带经测量头(13)沿箭头方向(A)以非接触方式照射到位于旋转式固定装置(6)上的半导体晶圆(4)，反射辐射(16)则沿箭头方向(B)被传递给光谱仪(17)，经分析后以测得晶圆的厚度。又依中国台湾专利公告号第393576号专利技术专利案，如其图16(I)所示的2层磊晶晶圆内的红外线反射的概念说明图，同样用以测得晶圆的厚度。然而，若前述两专利案的晶圆的表面在磊晶过程形成有金属表面，以红外线光而言，由于对金属并没有良好的穿透性，故仅能测得金属表面以上的表层厚度，无法测得金属表面以下的深层厚度。又依中国台湾专利公告号第M502953号技术专利案，揭露两电波测距器(41、42)分别照射电波于晶圆(10)的上方和下方，其反射波将由两电波测距器(41、42)所接收，应用发射电波与反射波之间的关系，可以得知两电波测距器(41、42)与晶圆(10)上方和下方的距离。将两电波测距器(41、42)之间的距离减去由上述所量测的两个反射波的距离即得到晶圆的厚度。然而，虽此测量装置可测得晶圆的正确厚度，但依实务经验可知，所述的厚度应为总厚度，若晶圆包含有其他层结构，例如胶带层或表面镀膜层时，则无法从该技术专利案得知如何精确的测得晶圆本身的厚度。因此，如何解决上述已知量测晶圆厚度的问题，即为本专利技术的重点所在。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于解决上述的问题而提供一种运用红外线量测晶圆厚度的方法，除了可通过计算而获得晶圆包含透明层的总厚度之外，并可获得晶圆本身的厚度，具有量测晶圆厚度的精确性和便利性。前述晶圆以水平设置而有一经磊晶而获得的金属表面和一为晶圆本身材料的原表面，该金属表面和该原表面一者为晶圆的上表面而另一者为该晶圆的下表面，该金属表面和该原表面的至少一者有透明层，所述透明层有一和该金属表面或该原表面贴合的内表面，且有一背对该内表面的外表面。为达前述的目的，本专利技术的方法，包括以下步骤：设置测头：有两测头分别设在该晶圆的上方和下方，该两测头各有一组对应的发射器和接收器，该两测头的发射器可分别对该晶圆的金属表面和原表面发射红外线光，且由对应的接收器接收反射的红外线光；基准平面设定：该两测头设置定位后，由该两测头本身虚拟一位在该晶圆上或下的基准平面；量测：其中一测头的发射器对该金属表面发射红外线光，且由对应的接收器接收该金属表面反射的红外线光；另一测头的发射器对该原表面发射红外线光并穿透该晶圆至该金属表面，且由对应的接收器分别接收从该金属表面和该原表面反射的红外线光；前述红外线光遇有所述透明层时穿透，且在所述透明层的内表面所贴合的该金属表面或该原表面及其外表面，皆有反射的红外线光被对应的接收器所接收；计算：有一计算单元和该两测头电性连接，该晶圆的金属表面和原表面以及所述透明层的外表面中，依前述各接收器所接收的红外线光，经计算而获得和该基准平面间最远的距离为一第一距离，和该基准平面间最近的距离为一第二距离，其中若为该金属表面至该基准平面间的距离，是由前述穿透该原表面的红外线光在该金属表面反射所测得；所述透明层的厚度由其内表面所贴合的该金属表面或该原表面及其外表面分别和该基准平面间的距离的差所获得，以该第一距离减去该第二距离而获得该晶圆包含该至少一透明层的总厚度，再以该总厚度减去该至少一透明层的厚度而获得该晶圆本身的厚度。其中，所述至少一透明层，有一胶带层在该金属表面或该原表面中为该晶圆下方。其中，所述至少一透明层，另有一保护层在该金属表面或该原表面中为该晶圆的上方。其中，各该测头的发射器所发射的红外线光的波长为1300nm。其中，该总厚度的量测范围在50um至4000um。本专利技术的有益效果在于：提供一种运用红外线量测晶圆厚度的方法，除了可通过计算而获得晶圆包含透明层的总厚度之外，并可获得晶圆本身的厚度，具有量测晶圆厚度的精确性和便利性。本专利技术的上述及其他目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中，获得深入了解。附图说明图1为本专利技术的方法的步骤流程图。图2为本专利技术的一较佳实施例在晶圆的原表面有胶带层，以及两测头量测厚度时的状态图。图3为本专利技术的两测头和计算单元电性连接的方块图。图4为本专利技术的另一较佳实施例在晶圆的原表面和金属表面分别有胶带层和保护层，以及两测头量测厚度时的状态图。具体实施方式请参阅图1至图4，图中所示为本专利技术所选用的实施例结构，此仅供说明之用，在专利申请上并不受此种结构的限制。本专利技术提供一种运用红外线量测晶圆厚度的方法1，其如图2所示，包括设置测头11、基准平面设定12、量测13和计算14的步骤，其中：如图3所示，所述晶圆2以水平设置而有一经磊晶而获得的金属表面21和一为晶圆2本身材料的原表面22，在此以金属表面21为晶圆2的上表面，而原表面22为晶圆2的下表面，且金属表面21和原表面22的至少一者有透明层，所述透明层有一和金属表面21或原表面22贴合的内表面，且有一背对该内表面的外表面。设置测头11：如图2所示，有两测头3分别设在晶圆2的上方和下方，两测头3各有一组对应的发射器31和接收器32，两测头3的发射器31可分别对晶圆2的金属表面21和原表面22发射红外线光，且由对应的接收器32接收反射的红外线光。基准平面设定12：如图2及图4所示，两测头3设置定位后，由两测头3本身虚拟一位在晶圆2上或下的基准平面R。量测13：如图2及图4图所示，在本实施例中，在晶圆2上方的测头3的发射器31对金属表面21发射红外线光，且由对应的接收器32接收金属表面21反射的红外线光；在晶圆2下方的另一测头3的发射器31对原表面22发射红外线光并穿透晶圆2至金属表面21，且由对应的接收器32分别接收从金属表面21和原表面22反射的红外线光；前述红外线光遇有所述透明层时穿透，且在所述透明层的内表面所贴合的金属表面21或原表面22及其外表面，皆有反射的红外线光被对应的接收器32所接收。计算14：如图3所示，有一计算单元4和两测头3电性连接，晶圆2的金属表面21和原表面22以及所述透明层的外表面中，依前述各接收器32所接收的红外线光，经计算而获得和基准平面R间最远的距离为一第一距离，和基准平面R间最近的距离为一第二距离，所述透明层的厚度由其内表面所贴合的金属表面21或原表面22及其外表面分别和基准平面R间的距离的差所获得，以该第一距离减去该第二距离而获得晶圆2包含该至少一透明层的总厚度，再以该总厚度减去该至少一透明层的厚度而获得晶圆2本身的厚度。所述各测头3的发射器31所发射的红外线光的波长为1300nm为较佳；此外，该总厚度的量测范围，较佳在50um至4000um。在一较佳实施例中，所述至少一透明层，如图2所示，有一在晶圆2的原表面22的胶带层5。在此实施例中，在量测13步骤时，两测头3的发射器31分别对晶圆2的金属表面21和原表面22发射红外线光，且由对应的接收器32分别接收从金属表面21和原表面22反射的红外线光。晶圆2下方的测头3的发射器31对晶圆2的原表面22发射红外线光时，红外线光遇胶带层5穿透，且在胶带层5的内表面51所贴合的原表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种运用红外线量测晶圆厚度的方法，前述晶圆以水平设置而有一经磊晶而获得的金属表面和一为晶圆本身材料的原表面，该金属表面和该原表面一者为晶圆的上表面而另一者为该晶圆的下表面，该金属表面和该原表面的至少一者有透明层，所述透明层有一和该金属表面或该原表面贴合的内表面，且有一背对该内表面的外表面，其特征在于，该方法包括以下步骤：设置测头：有两测头分别设在该晶圆的上方和下方，该两测头各有一组对应的发射器和接收器，该两测头的发射器可分别对该晶圆的金属表面和原表面发射红外线光，且由对应的接收器接收反射的红外线光；基准平面设定：该两测头设置定位后，由该两测头本身虚拟一位在该晶圆上或下的基准平面；量测：该两测头的其中一测头的发射器对该金属表面发射红外线光，且由对应的接收器接收该金属表面反射的红外线光；另一测头的发射器对该原表面发射红外线光并穿透该晶圆至该金属表面，且由对应的接收器分别接收从该金属表面和该原表面反射的红外线光；前述红外线光遇有所述透明层时穿透，且在所述透明层的内表面所贴合的该金属表面或该原表面及其外表面，皆有反射的红外线光被对应的接收器所接收；计算：有一计算单元和该两测头电性连接，该晶圆的金属表面和原表面以及所述透明层的外表面中，依前述各接收器所接收的红外线光，经计算而获得和该基准平面间最远的距离为一第一距离，和该基准平面间最近的距离为一第二距离，其中若为该金属表面至该基准平面间的距离，是由前述穿透该原表面的红外线光在该金属表面反射所测得；所述透明层的厚度由其内表面所贴合的该金属表面或该原表面及其外表面分别和该基准平面间的距离的差所获得，以该第一距离减去该第二距离而获得该晶圆包含该至少一透明层的总厚度，再以该总厚度减去该至少一透明层的厚度而获得该晶圆本身的厚度。...

【技术特征摘要】
1.一种运用红外线量测晶圆厚度的方法，前述晶圆以水平设置而有一经磊晶而获得的金属表面和一为晶圆本身材料的原表面，该金属表面和该原表面一者为晶圆的上表面而另一者为该晶圆的下表面，该金属表面和该原表面的至少一者有透明层，所述透明层有一和该金属表面或该原表面贴合的内表面，且有一背对该内表面的外表面，其特征在于，该方法包括以下步骤：设置测头：有两测头分别设在该晶圆的上方和下方，该两测头各有一组对应的发射器和接收器，该两测头的发射器可分别对该晶圆的金属表面和原表面发射红外线光，且由对应的接收器接收反射的红外线光；基准平面设定：该两测头设置定位后，由该两测头本身虚拟一位在该晶圆上或下的基准平面；量测：该两测头的其中一测头的发射器对该金属表面发射红外线光，且由对应的接收器接收该金属表面反射的红外线光；另一测头的发射器对该原表面发射红外线光并穿透该晶圆至该金属表面，且由对应的接收器分别接收从该金属表面和该原表面反射的红外线光；前述红外线光遇有所述透明层时穿透，且在所述透明层的内表面所贴合的该金属表面或该原表面及其外表面，皆有反射的红外线光被对应的接收器所接收；计算：有一计算单元和该两测头电性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：高清芬，王健烨，邵伟卿，
申请(专利权)人：台濠科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71