一种芯片倒装式微组装机制造技术

本发明专利技术提供一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构。本发明专利技术的芯片倒装式微组装机通过对芯片进行翻转、位置的定位和校准，保证了芯片和基板之间的倒装的精度，同时本发明专利技术的芯片倒装式微组装机将芯片倒装工艺通过多个机械手同步进行，获得了较高的倒装效率，充分满足了现代化工业生产的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片倒装式微组装机
本专利技术涉及一种芯片倒装式微组装机，尤其涉及一种长距离、高精度、高速、多动作芯片倒装式微组装机。
技术介绍
Flipchip又称倒装片，是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与基板相结合。在倒装工艺中，需要先将芯片从晶圆上取下来后翻转180°，再将芯片准确地贴装到基板上。然而，由于芯片的尺寸较小，且当芯片和基板的尺寸接近时，则对自动贴装机提出了更高的装片精度和效率的要求。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种芯片倒装式微组装机，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；所述第一定位机构包括：定位盘以及位于所述定位盘上方的第一视觉，所述定位盘提供所述翻转机构吸取的芯片，所述第一视觉位于所述定位盘上方，所述定位盘根据所述第一视觉的检测信号带动所述芯片运动至吸取位置；所述校正机构包括：转盘、设置于所述转盘上的盛放有助焊剂的凹槽、以及位于所述转盘上方的第二视觉，所述凹槽接收由所述第一传送机构传送的来自所述定位盘的芯片，所述第二视觉位于所述转盘上方，所述转盘根据所述第二视觉的检测信号带动所述芯片运动至校正位置；所述装片机构包括：装片机械手和装片基台，所述装片基台接收由所述第二传送机构传送的来自所述校正机构的芯片，所述装片机械手将芯片结合于所述基板上，所述第二定位机构包括第三视觉，其位于所述装片机台的上方。作为本专利技术的芯片倒装式微组装机的改进，所述第一定位机构还包括带动所述定位盘旋转的旋转轮，所述旋转轮通过传动带与所述定位盘传动连接。作为本专利技术的芯片倒装式微组装机的改进，所述第一传送机构设置于所述第一定位机构和校正机构之间，其包括：第一机械臂、安装于所述第一机械臂端部的第一吸嘴以及带动所述第一机械臂水平枢转的第一电机。作为本专利技术的芯片倒装式微组装机的改进，所述第二传送机构设置于所述校正机构和装片机构之间，其包括：第二机械臂、安装于所述第二机械臂端部的第二吸嘴以及带动所述第二机械臂水平枢转的第二电机。作为本专利技术的芯片倒装式微组装机的改进，所述校正位置由X方向的第一维度和Y方向的第二维度所限定，所述校正机构包括第三电机，所述第三电机带动所述转盘旋转至预设的第一维度和第二维度所限定的位置。作为本专利技术的芯片倒装式微组装机的改进，所述凹槽具有+X方向和-X方向的运动行程。作为本专利技术的芯片倒装式微组装机的改进，所述凹槽的上方还设置有持续补充助焊剂的漏斗。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的芯片倒装式微组装机通过对芯片进行翻转、位置的定位和校准，保证了芯片和基板之间的倒装的精度，同时本专利技术的芯片倒装式微组装机将芯片倒装工艺通过多个机械手同步进行，获得了较高的倒装效率，充分满足了现代化工业生产的需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的芯片倒装式微组装机一具体实施方式的俯视图；图2为芯片倒装式微组装机中翻转机构翻转时的状态示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术提供一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装。具体地，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构7、第一定位机构1、第一传送机构3、第二传送机构4、校正机构5、装片机构6以及第二定位机构。如图2所示，所述翻转机构7用于实现芯片的拾取和翻转。具体地，所述翻转机构7包括：翻转机械臂71以及翻转电机72，所述翻转机械臂71通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机92的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构3。所述第一定位机构1基于视觉检测的原理对芯片进行初步的定位，其包括：定位盘11以及位于所述定位盘11上方的第一视觉13。所述定位盘11用于接收翻转后的芯片。具体地，所述定位盘11为一圆盘形结构，其顶面平台放置有沿x、y轴方向定位的芯片。所述第一视觉13位于所述定位盘11上方。经过所述第一视觉13的定位，所述定位盘11根据所述第一视觉13的定位信号带动所述芯片运动至吸取位置。同时，所述第一视觉13还可在z轴方向进行升降运动，以满足具有不同厚度的芯片的定位需求。进一步地，所述第一定位机构1还包括带动所述定位盘11旋转的旋转轮12，所述旋转轮12通过传动带与所述定位盘11传动连接，以实现所述定位盘11上芯片沿x、y轴方向的定位。所述第一传送机构3用于将经过定位的芯片运送至所述校正机构5。在一个实施方式中，所述第一传送机构3设置于所述第一定位机构1和校正机构5之间，其包括：第一机械臂31、安装于所述第一机械臂31端部的第一吸嘴以及带动所述第一机械臂31水平枢转的第一电机32。从而，在所述第一电机32的驱动下，所述第一机械臂31带动其上的第一吸嘴运动至吸取位置的芯片的上方，并通过负压作用吸取芯片，所述第一机械臂31进一步通过旋转将吸取的芯片放到所述校正机构5上进行校正。所述校正机构5对芯片进行校正，其包括：转盘51、设置于所述转盘上的盛放有助焊剂的凹槽、位于所述转盘51上方的第二视觉53以及第三电机52。同时，所述凹槽接收由所述第一传送机构3传送的来自所述定位盘11的芯片，如此以使得芯片上附着助焊剂，以为后续的倒装做准备。如此，芯片的校正与附着助焊剂同步进行，进一步提高了生产加工的效率。具体地，所述凹槽具有+X方向和-X方向的运动行程。如此，以方便接收传递而来的芯片，并方案第二传递机构4将芯片传递至下一工位。所述凹槽的上方还设置有持续补充助焊剂的漏斗，通过该漏斗可使得凹槽中的助焊剂的液面位置保持稳定，方便芯片附着助焊剂。所述第二视觉53位于所述转盘51上方。经过所述第二视觉53的定位，所述转盘51根据所述第二视觉53的定位信号带动所述芯片运动至校正位置。其中，所述校正位置的空间维度由X方向的第一维度和Y方向的第二维度所限定。从而，校正时，所述第三电机52带动所述转盘51旋转至预设的第一维度和第二维度所限定的位置。同时，所述第二视觉53还可在z轴方向进行升降运动，以满足不同厚度的芯片的定位需求。所述第二传送机构4用于将经过校正的芯片运送至所述装片机构6。从而，本专利技术将芯片倒装工艺的拾取、翻转、一次转移、校正、附着助焊剂、二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，其特征在于，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；所述第一定位机构包括：定位盘以及位于所述定位盘上方的第一视觉，所述定位盘提供所述翻转机构吸取的芯片，所述第一视觉位于所述定位盘上方，所述定位盘根据所述第一视觉的检测信号带动所述芯片运动至吸取位置；所述校正机构包括：转盘、设置于所述转盘上的盛放有助焊剂的凹槽、以及位于所述转盘上方的第二视觉，所述凹槽接收由所述第一传送机构传送的来自所述定位盘的芯片，所述第二视觉位于所述转盘上方，所述转盘根据所述第二视觉的检测信号带动所述芯片运动至校正位置；所述装片机构包括：装片机械手和装片基台，所述装片基台接收由所述第二传送机构传送的来自所述校正机构的芯片，所述装片机械手将芯片结合于所述基板上，所述第二定位机构包括第三视觉，其位于所述装片机台的上方。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，其特征在于，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；所述第一定位机构包括：定位盘以及位于所述定位盘上方的第一视觉，所述定位盘提供所述翻转机构吸取的芯片，所述第一视觉位于所述定位盘上方，所述定位盘根据所述第一视觉的检测信号带动所述芯片运动至吸取位置；所述校正机构包括：转盘、设置于所述转盘上的盛放有助焊剂的凹槽、以及位于所述转盘上方的第二视觉，所述凹槽接收由所述第一传送机构传送的来自所述定位盘的芯片，所述第二视觉位于所述转盘上方，所述转盘根据所述第二视觉的检测信号带动所述芯片运动至校正位置；所述装片机构包括：装片机械手和装片基台，所述装片基台接收由所述第二传送机构传送的来自所述校正机构的芯片，所述装片机械手将芯片结合于所述基板上，所述第二定位机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32