【技术实现步骤摘要】
防断层线路板
本技术涉及一种电子线路领域,特别是防断层线路板。
技术介绍
随着科技的发展,电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而,电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展,特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小,其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。因线路板面积的缩小,其表面散热效果也随着变差,导致线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去,影响线路板的可靠性能,使其大受影响,导致线路板工作温度大幅上升,影响元器件正常工作,更为严重地,线路板特别是多层板会出现层间起泡、断层等不良现象,直接导致电子产品失效。中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于线路板的技术,该技术的授权公众号为:CN205611045U。包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层,所述线路层上设置有元器件焊接位,所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层的盲槽,所述盲槽底部设置有钛合金,所述线路层上设置有石墨散热层,所述石墨散热层为导热石墨膜,所述导热石墨膜平贴在线路层表面。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了一种防断层、稳定性高和便于安装的防断层线路板。为解决上述的技术问题,本技术提供了一种防断层线路板,包括线路板块;所述线路板块上下两端铺设有金属化电极,所述金属化电极首端开有金属化通孔和插孔,上下两端的金属化电极之间通过金属化通孔相互连接,所述金属化通孔和插孔分别呈立方体状和圆柱状。进一步,所述金属化电极首端留有焊盘,所述焊盘与电极片底端装有插板焊连。更进一步,所述插孔上端留有焊锡层,所述焊锡层附着在焊盘上表面,所述焊锡层与电 ...
【技术保护点】
1.一种防断层线路板,包括线路板块;其特征是:所述线路板块(1)上下两端铺设有金属化电极(2‑1),所述金属化电极(2‑1)首端开有金属化通孔(2‑2)和插孔(2‑3),上下两端的金属化电极(2‑1)之间通过金属化通孔(2‑2)相互连接,所述金属化通孔(2‑2)和插孔(2‑3)分别呈立方体状和圆柱状。
【技术特征摘要】
1.一种防断层线路板,包括线路板块;其特征是:所述线路板块(1)上下两端铺设有金属化电极(2-1),所述金属化电极(2-1)首端开有金属化通孔(2-2)和插孔(2-3),上下两端的金属化电极(2-1)之间通过金属化通孔(2-2)相互连接,所述金属化通孔(2-2)和插孔(2-3)分别呈立方体状和圆柱状。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜辉,颜延刚,陈雪筠,
申请(专利权)人:常州瑞华新能源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。