一种激光切割治具制造技术

技术编号:18991119 阅读:61 留言:0更新日期:2018-09-22 01:57
本实用新型专利技术属于激光切割技术领域,具体涉及一种激光切割治具。本实用新型专利技术所提供的激光切割治具包括:基板和设于基板一侧的载台,载台上设有用于将切割工件固定于载台上的真空气路结构;载台设有第一镂空结构,基板上设有与第一镂空结构相对的第二镂空结构。因而,本实用新型专利技术所提供的激光切割治具上的第二镂空结构和第一镂空结构可巧妙地避开了激光切割路径,避免光束反射的特性对产品切割精度的影响,提高了产品的切割质量和生产效率。

A laser cutting jig

The utility model belongs to the field of laser cutting technology, in particular to a laser cutting jig. The laser cutting fixture provided by the utility model comprises a substrate and a carrier platform on one side of the substrate, which is provided with a vacuum air path structure for fixing the cutting workpiece on the carrier platform, a first hollow structure and a second hollow structure on the substrate opposite to the first hollow structure. Therefore, the second hollow structure and the first hollow structure on the laser cutting fixture provided by the utility model can skillfully avoid the laser cutting path, avoid the influence of the characteristics of beam reflection on the cutting accuracy of the product, and improve the cutting quality and production efficiency of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割治具
本技术属于激光切割
,具体涉及一种激光切割治具。
技术介绍
LCD和OLED液晶屏因其具有耐高温、耐磨、耐腐蚀的特性,现已广泛应用于平板显示、智能手机屏幕等消费类电子行业。随着各大厂商对全面屏手机的重视,以及全面屏手机的广泛普及,全面屏的生产工艺深受关注。现阶段激光切割在全面屏生产中的优点尤为突出,而切割治具对全面屏的激光切割质量影响至关重要。然而,现有激光切割治具在设计时由于没有考虑到光束反射对切割工件产品精度的影响,存在切割质量差、良率低等问题;同时,大部分的激光切割治具也没有裂片废料与成品的分离处理结构,生产效率低。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种激光切割治具,其具体技术方案如下:一种激光切割治具,包括:基板和设于所述基板一侧的载台,所述载台上设有用于将切割工件固定于所述载台上的真空气路结构;所述载台设有第一镂空结构,所述基板上设有与所述第一镂空结构相对的第二镂空结构。优选的,所述真空气路结构包括真空吸附口和抽真空接口;所述真空吸附口开设在所述载台的承载面上,并与所述切割工件相接;所述抽真空接口和抽真空系统通过管道连接。更优选的,所述抽真空接口开设在所述载台的侧面上;所述抽真空接口和所述第二镂空结构的位置相邻。优选的,所述第一镂空结构包括:第一镂空部、第二镂空部和第三镂空部,所述第一镂空部和第三镂空部左右对称设置在所述第二镂空部的两侧。优选的,所述第二镂空结构包括左右并列设置的左侧镂空部和右侧镂空部。优选的,所述激光切割治具还包括:设于所述基板上背离所述载台一侧的废料盒,用于收集裂片废料。更优选的,所述基板的两侧设有与所述废料盒滑动连接的滑道。更优选的,所述滑道上设有滑动槽,所述废料盒设有与所述滑动槽连接的滑动部。更优选的,所述基板上设有限位块,所述基板和所述废料盒配合连接形成一个抽屉结构。更优选的,所述限位块上设有磁铁,所述废料盒上与所述限位块相接的一侧为磁性材料制品。因而,本技术所提供的激光切割治具上的第二镂空结构和第一镂空结构可巧妙地避开了激光切割路径,避免光束反射的特性对产品切割精度的影响,提高了产品的切割质量和生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术优选实施例的激光切割治具的主体结构示意图;图2为本激光切割治具的俯视图。附图标记:基板1、载台2、第一镂空结构21、第二镂空结构11、真空吸附口22、抽真空接口23、废料盒3、滑道12、限位块13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2,本技术优选实施例所提供的激光切割治具,包括:基板1和设于基板1一侧的载台2,载台2上设有用于将切割工件固定于载台2上的真空气路结构;载台2设有第一镂空结构21,基板1上设有与第一镂空结构21相对的第二镂空结构11。进一步的,本实施例的真空气路结构包括真空吸附口22和抽真空接口23,真空吸附口22开设在载台2的承载面上,并与切割工件相接;抽真空接口23和抽真空系统通过管道连接,开设在载台2的侧面上,抽真空接口23和第二镂空结构11的位置相邻。进一步的,本实施例的第一镂空结构21包括:第一镂空部、第二镂空部和第三镂空部,第一镂空部和第三镂空部左右对称设置在第二镂空部的两侧。第二镂空结构11包括左右并列设置的左侧镂空部和右侧镂空部。在使用时,将待切割的液晶手机屏置于载体上,手机屏的上下两侧的待切割位点对准分别对准第二镂空结构11和第一镂空结构21;然后,连接并开启设置在外部的真空系统,这样可以保证手机屏在整个加工过程稳定不动;之后,进行激光切割,第二镂空结构11和第一镂空结构21巧妙地避开了激光切割路径,避免了光束反射的特性对产品切割精度的影响。进一步的,激光切割治具还包括:设于基板1上背离载台2一侧的废料盒3,用于收集裂片废料。同时,第二镂空结构11和第一镂空结构21保证了裂片废料能直接掉入废料盒3,实现裂片废料与成品快速清理。更进一步的,基板1的两侧设有与废料盒3滑动连接的滑道12。更进一步的,滑道12上设有滑动槽,废料盒3设有与滑动槽连接的滑动部。更进一步的,基板1上设有限位块13,基板1和废料盒3配合连接形成一个抽屉结构。更进一步的,限位块13上设有磁铁,废料盒3上与限位块13相接的一侧为磁性材料制品。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割治具,其特征在于,包括:基板和设于所述基板一侧的载台,所述载台上设有用于将切割工件固定于所述载台上的真空气路结构;所述载台设有第一镂空结构,所述基板上设有与所述第一镂空结构相对的第二镂空结构。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割治具,其特征在于,包括:基板和设于所述基板一侧的载台,所述载台上设有用于将切割工件固定于所述载台上的真空气路结构;所述载台设有第一镂空结构,所述基板上设有与所述第一镂空结构相对的第二镂空结构。2.根据权利要求1所述的激光切割治具,其特征在于,所述真空气路结构包括真空吸附口和抽真空接口;所述真空吸附口开设在所述载台的承载面上,并与所述切割工件相接;所述抽真空接口和抽真空系统通过管道连接。3.根据权利要求2所述的激光切割治具,其特征在于,所述抽真空接口开设在所述载台的侧面上;所述抽真空接口和所述第二镂空结构的位置相邻。4.根据权利要求1所述的激光切割治具,其特征在于,所述第一镂空结构包括:第一镂空部、第二镂空部和第三镂空部,所述第一镂空部和第三镂空部左右对称设置在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶雄兵赖程飞李贵群周欣徐俊南
申请(专利权)人:东莞市盛雄激光设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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