热敏版纸生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种数码一体机及制版机用的热敏版纸，是由多层材料经复合、涂布工艺制成，其复合层由一层１．２－２．０μｍ聚酯薄膜与一层由植物纤维与化学纤维构成的基纸经粘合剂复合，薄膜层与基纸表面再涂布处理。本发明专利技术工艺生产出热敏版纸分辨率可达６００ｄｐｉ．２５０级灰度变比，产品达到一体机及制版机使用要求；是目前轻印刷行业最理想的办公用品。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种数码制版印刷一体机及制版机技术用纸的生产方法。热敏版纸为高科技的电脑特种技术用纸，为数码制版印刷一体机必须的配套耗材。数码制版一体机是当今世界较为先进的轻印刷设备，它最基本的原理同传统的孔版印刷原理一致，采用超精细扫描系统将原稿扫描，然后将光信号转化为热敏打印头的电信号在热敏版纸上打孔制版，此过程在20秒时间内完成；然后通过滚筒转动以每分钟60-130张速度印刷；具有高效、方便、优质、经济等综合性能特点，绝非一般的静电复印、胶印、油印等复制手段所能比的。目前国内一体机的拥有量达8万多台，国际市场上一体机数量近100万台，每年仅国内热敏版纸消耗量就达80多万卷，折合人民币4亿多元，每年还以20％速度递增，具有广阔的市场空间；但热敏版纸的生产工艺未见其报道。本专利技术的目的是研制一种能适合一体机、制版机要求的热敏版纸生产工艺。本专利技术的热敏版纸是由多层材料经复合、涂布工艺制成(1)复合前聚酯薄膜经辊涂或其它方式，均匀涂上一层粘合剂，粘合剂固含量为0.1-5g/m2。固含量低于0.1g/m2时，粘合强度低；固含量高于5g/m2，印刷清晰度差。聚酯薄膜的厚度一般为1.2-2.0μm，厚度不足1.2μm，制造成本太高且强度弱不适用；另外，一般的热敏头适用于低于45mJ/mm2的能耗，太厚无法穿孔。(2)薄膜涂胶后经网线导辊展平，在复合压力＞0.2Mpa条件下与基纸复合。基纸则是由植物纤维与化学纤维按一定比例构成的多孔性薄纸，可通过调节化学纤维的含量来调节其标准特性值。(3)粘合剂为热塑性胶粘剂。(4)复合后产品完全粘合后，对薄膜表面进行涂布处理，经导辊涂布或其它方式涂布，烘干后收卷；(5)薄膜涂膜干燥后，进行纸面涂布处理。聚酯薄膜与纸复合必须用胶粘剂粘合，胶合层也是不具有渗透性的，因此胶合层也需要被一体机的热敏头热感应穿孔，因此，胶粘剂必须选择热塑性胶粘剂，同时，施胶量必须要同一体机的热敏感应能力相匹配。可选择的热塑性胶粘剂有氯丁树脂、聚乙烯醇、聚氨酯等等，可根据工艺需要和不同胶粘剂添加固化剂，加速固有化时间。薄膜及纸纤维表面处理材料为双组份硅油，经溶剂稀释，薄膜涂布浓度为0.1-2％，纸面涂布浓度为0.1-2％。涂膜面的目的是增加薄膜表面的光滑度，降低薄膜承印表面的摩擦系数，提高载体印刷的耐印数和防止粘连损坏热敏头。纸面处理的目的是提高纸的抗水性，保证纸面经油墨浸泡后的抗湿能力，防止印刷时版纸变形；其次印刷完毕后，有利于版纸从油墨滚筒顺利卸版分离，防止粘连。经本专利技术工艺生产出热敏版纸分辨率可达600dpi.250级灰度变比，达到一体机及制版机的使用要求。附图为本专利技术实施例生产工艺流程图。下面结合本专利技术实施例对本专利技术作进一步说明本专利技术实施例的热敏版纸是由多层材料经复合、涂布工艺制成，其复合层由一层1.5μm聚酯薄膜与一层由植物纤维与化学纤维构成的基纸经粘合剂复合而成，其复合工艺是(1)复合前薄膜经转移辊涂方式，均匀涂上一层粘合剂，粘合剂固含量为1g/m2。(2)薄膜涂胶后经网线导辊展平，在复合压力0.4Mpa条件下与基纸复合。(3)粘合剂为热塑性聚氨酯的混合物。(4)复合后产品在40℃左右的温度下烘房放置之度外24小时以后，薄膜表面进行双组份硅油涂布处理。经导辊涂布后，烘干后收卷，再放入烘房。(5)涂膜后再经固化，纸面进行涂布处理。本专利技术实施例原纸表面的防水处理可在复合后进行，也可在上胶复合前进行预处理。本专利技术实施例采用的聚酯薄膜规格还有1.6μm、1.8μm。权利要求1.一种热敏版纸生产工艺，其版纸是由多层材料经复合、涂布工艺制成，其特征在于复合层由一层1.2-2.0μm聚酯薄膜与一层由植物纤与化学纤维构成的基纸经粘合剂经以下工艺复合而成(1)复合前由薄膜经辊涂或其它方式，均匀涂上一层粘合剂，粘合剂固含量一般为单位面积0.1-5g/m2；(2)薄膜涂胶后经网经导辊展平，在复合压力＞0.4Mpa情况下与基纸复合；(3)粘合剂为热塑性的；(4)复合后产品完全粘合后，薄膜表面进行涂布处理，经导辊涂布或其它方式涂布后，经烘干后收卷；(5)薄膜涂膜干燥后，进行纸面涂布处理。2.根据权利要求1的热敏版纸生产工艺，其特征在于薄膜及纸纤维表面处理材料为双组份硅油，经溶剂稀释，薄膜处理剂硅油浓度为0.1-2％，纸面为0.1-2％。3.根据权利要求1的热敏版纸生产工艺，其特征在于所用的聚酯薄膜规格为1.6μm或1.8μm。4.根据权利要求1的热敏版纸生产工艺，其特征在于所用的粘合剂固含量为单位面积0.1-5g/m2。全文摘要本专利技术涉及一种数码一体机及制版机用的热敏版纸,是由多层材料经复合、涂布工艺制成,其复合层由一层1.2—2.0μm聚酯薄膜与一层由植物纤维与化学纤维构成的基纸经粘合剂复合,薄膜层与基纸表面再涂布处理。本专利技术工艺生产出热敏版纸分辨率可达600dpi.250级灰度变比,产品达到一体机及制版机使用要求;是目前轻印刷行业最理想的办公用品。文档编号D21H23/70GK1288087SQ99117869公开日2001年3月21日 申请日期1999年9月14日 优先权日1999年9月14日专利技术者陈天送 申请人:厦门文仪电脑材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏版纸生产工艺，其版纸是由多层材料经复合、涂布工艺制成，其特征在于复合层由一层１．２－２．０μｍ聚酯薄膜与一层由植物纤与化学纤维构成的基纸经粘合剂经以下工艺复合而成：（１）复合前由薄膜经辊涂或其它方式，均匀涂上一层粘合剂，粘合剂固含量一般为单位面积０．１－５ｇ／ｍ↑［２］；（２）薄膜涂胶后经网经导辊展平，在复合压力＞０．４Ｍｐａ情况下与基纸复合；（３）粘合剂为热塑性的；（４）复合后产品完全粘合后，薄膜表面进行涂布处理，经导辊涂布或其它方式涂布后，经烘干后收卷；（５）薄膜涂膜干燥后，进行纸面涂布处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天送，
申请(专利权)人：厦门文仪电脑材料有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]