一种HDI线路板的表面沉金装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有两个平行的滑轨，且两个平行的滑轨的顶部滑动连接有同一个箱体，所述底板顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机，且推杆电机的输出端与箱体焊接，所述箱体远离推杆电机的一侧外壁上开有两个通孔，所述底板顶部远离推杆电机的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体，所述过滤泵体的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管。本实用新型专利技术能够对沉金液体进行过滤，去除其中的杂质，提高沉金效果，能够带动箱体中的沉金液体的转动，能够带动箱体在滑轨上进行移动，使箱体始终在运动中，提高了HDI线路板的沉金效果，操作简单，自动化程度高。

A surface gold deposition device for HDI circuit board

The utility model discloses a surface gold depositing device for HDI circuit boards, which comprises a bottom board. The top of the bottom board is welded with two parallel sliding rails, and the top of the two parallel sliding rails is slidingly connected with the same box body. A push rod motor is welded on the outer wall of the top side of the bottom board, and the output end of the push rod motor is connected with the box body. Welding, the box body away from the push rod motor side of the outer wall is opened with two through holes, the top of the bottom plate away from the push rod motor side welded with a motor frame, and the top of the motor frame welded with a filter pump body, the output end of the filter pump body and the input end welded with an output pipe and a connecting pipe respectively. The utility model can filter the gold deposit liquid, remove impurities therein, improve the gold deposit effect, drive the gold deposit liquid in the box body to rotate, drive the box body to move on the slide rail, make the box body always in motion, improve the gold deposit effect of the HDI circuit board, operate simply, and have a high degree of automation.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI线路板的表面沉金装置
本技术涉及HDI线路板
，尤其涉及一种HDI线路板的表面沉金装置。
技术介绍
目前，HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求，一般HDI线路板都需要沉金处理，但是一般传统的表面沉积处理设备已无法满足HDI线路板的焊垫处理要求，因此，亟需一种HDI线路板的表面沉金装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种HDI线路板的表面沉金装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有两个平行的滑轨，且两个平行的滑轨的顶部滑动连接有同一个箱体，所述底板顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机，且推杆电机的输出端与箱体焊接，所述箱体远离推杆电机的一侧外壁上开有两个通孔，所述底板顶部远离推杆电机的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体，所述过滤泵体的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管，所述输出管和连接管分别插入到通孔中，且输出管和连接管均与箱体内部相连通，所述箱体底部内壁上焊接有竖直放置的第一隔板，且第一隔板的一侧外壁靠近底端位置开有固定孔，所述箱体底部内壁上焊接有搅拌电机，且第一隔板远离过滤管的一侧外壁上焊接有水平放置的第二隔板，所述第二隔板的底端开有安装孔，且搅拌电机输出轴穿过安装孔，所述搅拌电机顶部外壁上焊接有等距离分布的搅拌叶，且搅拌叶位于第二隔板的上方。优选的，所述连接管远离过滤泵体的一端焊接有过滤管，且过滤管的高度为箱体高度的4/5到5/6之间。优选的，所述搅拌叶的数量为二到四个，且搅拌叶的长度小于第一隔板到箱体的距离。优选的，所述第一隔板远离过滤管的一侧外壁上焊接有等距离分布的网板，且网板远离第一隔板的一端与箱体的侧壁焊接。优选的，所述箱体底部内壁靠近搅拌电机的位置焊接有水泵，且水泵进水口的内壁上焊接有抽水管，抽水管位于第一隔板远离搅拌电机的一侧。优选的，所述推杆电机、搅拌电机和过滤泵体均连接有控制器，且控制器的型号为DATA-7311。本技术的有益效果为：1、通过过滤泵体和过滤管的设置能够对沉金液体进行过滤，去除其中的杂质，提高沉金效果。2、通过水泵的设置能够把过滤后的液体送入第一隔板一侧的腔体中，方便HDI线路板进行沉金。3、通过搅拌电机和搅拌叶的设置能够带动箱体中的沉金液体的转动，通过推杆电机的设置能够带动箱体在滑轨上进行移动，使箱体始终在运动中，提高了HDI线路板的沉金效果，操作简单，自动化程度高。附图说明图1为本技术提出的一种HDI线路板的表面沉金装置的剖视结构示意图；图2为本技术提出的一种HDI线路板的表面沉金装置的俯视结构示意图。图中：1底板、2推杆电机、3滑轨、4箱体、5搅动电机、6水泵、7第一隔板、8抽水管、9过滤管、10过滤泵体、11连接管、12通孔、13网板、14搅拌叶、15第二隔板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板1，底板1的顶部焊接有两个平行的滑轨3，且两个平行的滑轨3的顶部滑动连接有同一个箱体4，底板1顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机2，且推杆电机2的输出端与箱体4焊接，箱体4远离推杆电机2的一侧外壁上开有两个通孔12，底板1顶部远离推杆电机2的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体10，过滤泵体10的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管11，输出管和连接管11分别插入到通孔12中，且输出管和连接管11均与箱体4内部相连通，箱体4底部内壁上焊接有竖直放置的第一隔板7，且第一隔板7的一侧外壁靠近底端位置开有固定孔，箱体4底部内壁上焊接有搅拌电机5，且第一隔板7远离过滤管9的一侧外壁上焊接有水平放置的第二隔板15，第二隔板15的底端开有安装孔，且搅拌电机5输出轴穿过安装孔，搅拌电机5顶部外壁上焊接有等距离分布的搅拌叶14，且搅拌叶14位于第二隔板15的上方。本技术中，连接管11远离过滤泵体10的一端焊接有过滤管9，且过滤管9的高度为箱体4高度的4/5到5/6之间，搅拌叶14的数量为二到四个，且搅拌叶14的长度小于第一隔板7到箱体4的距离，第一隔板7远离过滤管9的一侧外壁上焊接有等距离分布的网板13，且网板13远离第一隔板7的一端与箱体4的侧壁焊接，箱体4底部内壁靠近搅拌电机5的位置焊接有水泵6，且水泵6进水口的内壁上焊接有抽水管8，抽水管8位于第一隔板7远离搅拌电机5的一侧，推杆电机2、搅拌电机5和过滤泵体10均连接有控制器，且控制器的型号为DATA-7311。工作原理：使用时，通过过滤泵体10和过滤管9对沉金液体进行过滤，去除其中的杂质，然后通过水泵6把过滤后的液体送入第一隔板7一侧的腔体中，方便HDI线路板进行沉金，通过搅拌电机5和搅拌叶14带动箱体4中的沉金液体的转动，对线路板进行加工，同时通过推杆电机2带动箱体4在滑轨3上进行移动，使箱体4始终在运动中，提高了HDI线路板的沉金效果。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部焊接有两个平行的滑轨(3)，且两个平行的滑轨(3)的顶部滑动连接有同一个箱体(4)，所述底板(1)顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机(2)，且推杆电机(2)的输出端与箱体(4)焊接，所述箱体(4)远离推杆电机(2)的一侧外壁上开有两个通孔(12)，所述底板(1)顶部远离推杆电机(2)的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体(10)，所述过滤泵体(10)的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管(11)，所述输出管和连接管(11)分别插入到通孔(12)中，且输出管和连接管(11)均与箱体(4)内部相连通，所述箱体(4)底部内壁上焊接有竖直放置的第一隔板(7)，且第一隔板(7)的一侧外壁靠近底端位置开有固定孔，所述箱体(4)底部内壁上焊接有搅拌电机(5)，且第一隔板(7)远离过滤管(9)的一侧外壁上焊接有水平放置的第二隔板(15)，所述第二隔板(15)的底端开有安装孔，且搅拌电机(5)输出轴穿过安装孔，所述搅拌电机(5)顶部外壁上焊接有等距离分布的搅拌叶(14)，且搅拌叶(14)位于第二隔板(15)的上方。...

【技术特征摘要】
1.一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部焊接有两个平行的滑轨(3)，且两个平行的滑轨(3)的顶部滑动连接有同一个箱体(4)，所述底板(1)顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机(2)，且推杆电机(2)的输出端与箱体(4)焊接，所述箱体(4)远离推杆电机(2)的一侧外壁上开有两个通孔(12)，所述底板(1)顶部远离推杆电机(2)的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体(10)，所述过滤泵体(10)的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管(11)，所述输出管和连接管(11)分别插入到通孔(12)中，且输出管和连接管(11)均与箱体(4)内部相连通，所述箱体(4)底部内壁上焊接有竖直放置的第一隔板(7)，且第一隔板(7)的一侧外壁靠近底端位置开有固定孔，所述箱体(4)底部内壁上焊接有搅拌电机(5)，且第一隔板(7)远离过滤管(9)的一侧外壁上焊接有水平放置的第二隔板(15)，所述第二隔板(15)的底端开有安装孔，且搅拌电机(5)输出轴穿过安装孔，所述搅拌电机(5)顶部外壁上焊接有等距离分布的搅拌叶(14)，且搅拌叶(14)位于第二隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈友慧，
申请(专利权)人：九江启元机电仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36