【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品包装材料领域。
技术介绍
目前，片式电阻、电容的包装是将卡纸打孔，同时用底带封住，再将片式电阻电容放置在孔中，随即将孔用面带盖住。现国内市场所需的片式电阻电容封装编带的底带和面带主要依靠进口，价格昂贵。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对国内现有片式电阻电容封装编带的底带和面带主要依靠进口上述之不足而提供片式电阻电容封装编带底带生产工艺，其生产工艺步骤为a、将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在耐水纸的毛面上，自然冷却后即成宽幅底带；b、将宽幅底带分切、收卷制成底带。感压胶的生产配方为聚乙烯45-50克，感压粘合剂50-55克。本专利技术的优点是它生产的片式电阻电容封装编带底带生产成本低，质量好，完全可以代替进口产品。具体实施例方式本专利技术的片式电阻电容封装编带底带由耐水纸层和感压胶层组成。耐水纸为市购的15g/m2耐水纸，将聚乙烯50克和感压粘合剂(市购品)55克均匀混合，制成感压胶。生产时，将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在耐水纸的毛面上，淋抹厚度20微米，自然冷却后即成宽幅底带；再将宽幅底带分切、收卷即制成底带。产品规格为宽度5.2mm，厚度50±3微米。产品性能抗拉强度1.6±2kgf/5.2mm，延伸率1.5-2％，粘接强度274±20gh/5.2mm，表面电阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。权利要求1.片式电阻电容封装编带底带生产工艺，其特征在于其生产工艺步骤为a、将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在耐水纸的毛面上，自然冷却后即成宽幅底带；b、将宽幅底带分切、收卷制成底带。2.根据权利...
【技术保护点】
片式电阻电容封装编带底带生产工艺，其特征在于其生产工艺步骤为：ａ、将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在耐水纸的毛面上，自然冷却后即成宽幅底带；ｂ、将宽幅底带分切、收卷制成底带。
【技术特征摘要】
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