一种RFID金属饰品应用标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID金属饰品应用标签，该标签由金属饰品圈本身、RFID芯片模块和封装胶组成，所述的金属饰品圈所构成的天线为闭环型金属，标签芯片PCB板包含封装固定孔、芯片的固定位和过孔，在芯片上方覆盖有黑胶，并滴封装胶将芯片封装起来形成滴胶封灌层与整个金属饰品圈成为一个完成的整体；利用饰品本身作为标签一部分来达到RFID的相关效果及功能，如盘点，支付等；加工安装孔然后焊接的方式来使芯片和金属环合为一体，使芯片PCB板成为金属饰品（戒指手镯等）的一部分，通过滴胶的方式将芯片封装起来与整个饰品成为一个完成的整体，整个标签在该种设计下可以戴在手上也能具有RFID相关功能。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID金属饰品应用标签
本技术涉及RFID标签
,本技术涉及一种射频识别（RFID）标签。更具体地，但不排他地，具体是一种RFID金属饰品（包括且不限于金属戒指，手镯等）应用标签。
技术介绍
在珠宝饰品领域，在对珠宝进行管理，或者在珠宝加入支付功能情况下，珠宝尤其是金属类别如戒指，手镯等变得较为困难。在传统方法上是使用高频RFID标签实现上述功能，通过在标签上贴加吸波材料实现上述功能。然而，当产品比较小，如比较窄的戒指，手镯等通过上述办法无法解决。本技术提供一种RFID金属饰品应用标签，以解决上述现有技术中提存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种RFID金属饰品应用标签，通过滴胶的方式将芯片封装起来与整个饰品成为一个完成的整体，具有RFID相关功能。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种RFID金属饰品应用标签，包括三部分：金属饰品圈、标签芯片PCB板、胶水，该标签由金属饰品圈本身、RFID芯片模块和封装胶组成，所述的金属饰品圈所构成的天线为闭环型金属，所述的标签芯片PCB板两端设有天线延伸铜片，标签芯片PCB板中部设有芯片，芯片两侧的天线延伸铜片上均设有一个封装固定孔，在芯片上方覆盖有黑胶，并滴封装胶将芯片封装起来形成滴胶封灌层与整个金属饰品圈成为一个完成的整体作为本技术进一步的方案：所述标签芯片PCB板包含封装固定孔、芯片的固定位和过孔。作为本技术进一步的方案：所述标签芯片PCB板与金属饰品圈由固定焊接方式完成。作为本技术进一步的方案：所述金属饰品圈上侧设有柔性线路板装配槽，柔性线路板装配槽两侧的金属饰品圈上设有芯片标签固定隼，芯片标签固定隼侧面设有扣齿。作为本技术进一步的方案：所述的标签芯片PCB板安装在柔性线路板装配槽内，芯片标签固定隼穿设在标签芯片PCB板上的封装固定孔内，并由扣齿将标签芯片PCB板卡扣固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一、本专利根据金属饰品（银戒指，手镯等）在加入RFID功能不易的情况下，使用一种一体式设计方法及思路，利用饰品本身作为标签一部分来达到RFID的相关效果及功能，如盘点，支付等。二、本专利采用特殊的连接方法，即加工安装孔然后焊接的方式来使芯片和金属环合为一体，使芯片PCB板成为金属饰品（戒指手镯等）的一部分。三、通过滴胶的方式将芯片封装起来与整个饰品成为一个完成的整体，具有外观可以设计等有点。四、整个标签在该种设计下可以戴在手上也能具有RFID相关功能。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的芯片标签封装后剖面示意图。图3为本技术的芯片标签封装前剖面示意图。图4为本技术中芯片模组的结构示意图。图5为本技术中芯片模组的剖面示意图。图6为本技术中芯片标签侧视图。图中：1-金属饰品圈、2-天线延伸铜片、3-标签芯片PCB板、4-滴胶封灌层、5-芯片标签固定隼、6-芯片、7-封装固定孔、8-柔性线路板装配槽、9-扣齿。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例中公开的一种RFID金属饰品应用标签，在该标签的应用中该产品的主要特点在于与金属饰品的设计融为一体，使金属饰品具备RFID标签的特性，方便库存管理，可以进行支付等等。所述的一种RFID金属饰品应用标签，包括三部分：金属饰品圈1（戒指圈）、标签芯片PCB板3（柔性电路板）、胶水。其中金属饰品作为RFID标签的一部分，可根据大小设计成近场或者远场天线，该实例中以近场标签作为实例说明该设计及工艺。进一步的，参见图3，所述的金属饰品圈1需加工为图示样品结构，方便标签芯片PCB板3的安装。进一步的，所述的标签芯片PCB板3的结构如图4和5所示，包含封装固定孔7、芯片6的固定位、过孔，方便安装焊接。进一步的，如图1～6所示各截面图，加工特点位于标签芯片PCB板3与金属饰品圈1连接处，由固定焊接方式完成。参见图2，在完成标签芯片PCB板3安装焊接后，需要用胶封装至如图2所示图样。具体的，所述的金属饰品圈1所构成的天线为闭环型金属，如金属戒指，金属手镯等；金属饰品圈1上侧设有柔性线路板装配槽8，柔性线路板装配槽8两侧的金属饰品圈1上设有芯片标签固定隼5，芯片标签固定隼5侧面设有扣齿9。具体的，所述的标签芯片PCB板3两端设有天线延伸铜片2，标签芯片PCB板3中部设有芯片6，芯片6两侧的天线延伸铜片2上均设有一个封装固定孔7。所述的标签芯片PCB板3（柔性电路板）安装在柔性线路板装配槽8内，芯片标签固定隼5穿设在标签芯片PCB板3上的封装固定孔7内，并由扣齿9将标签芯片PCB板3卡扣固定，然后在芯片6处用黑胶盖住，并滴胶将芯片6封装起来形成滴胶封灌层4与整个金属饰品圈1成为一个完成的整体。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID金属饰品应用标签，包括三部分：金属饰品圈(1)、标签芯片PCB板(3)、胶水，其特征在于，该标签由金属饰品圈(1)本身、RFID芯片模块和封装胶组成，所述的金属饰品圈(1)所构成的天线为闭环型金属，所述的标签芯片PCB板(3)两端设有天线延伸铜片(2)，标签芯片PCB板(3)中部设有芯片(6)，芯片(6)两侧的天线延伸铜片(2)上均设有一个封装固定孔(7)，在芯片(6)上方覆盖有黑胶，并滴封装胶将芯片(6)封装起来形成滴胶封灌层(4)与整个金属饰品圈(1)成为一个完成的整体。

【技术特征摘要】
1.一种RFID金属饰品应用标签，包括三部分：金属饰品圈(1)、标签芯片PCB板(3)、胶水，其特征在于，该标签由金属饰品圈(1)本身、RFID芯片模块和封装胶组成，所述的金属饰品圈(1)所构成的天线为闭环型金属，所述的标签芯片PCB板(3)两端设有天线延伸铜片(2)，标签芯片PCB板(3)中部设有芯片(6)，芯片(6)两侧的天线延伸铜片(2)上均设有一个封装固定孔(7)，在芯片(6)上方覆盖有黑胶，并滴封装胶将芯片(6)封装起来形成滴胶封灌层(4)与整个金属饰品圈(1)成为一个完成的整体。2.根据权利要求1所述的一种RFID金属饰品应用标签，其特征在于，所述标签芯片PCB板(3)包含封装固定孔(7)、芯片(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，戴志明，
申请(专利权)人：深圳市普睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44