电解铜箔制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：卷取部，用于卷绕铜箔；第一切割部，将从阴极部和阳极部搬运的搬运铜箔切割为卷绕于所述卷取部的卷取铜箔和从所述卷取铜箔分离的分离铜箔；导向部，引导所述卷取铜箔，使得所述卷取铜箔被搬运至所述卷取部侧；以及第一阻挡部，用于阻挡在所述第一切割部切割所述搬运铜箔的过程中所产生的铜屑向所述卷取铜箔侧移动，所述第一阻挡部阻挡所述第一切割部和所述卷取部之间的至少一部分。

Electrolytic copper foil manufacturing device

The utility model relates to an electrolytic copper foil manufacturing device, which is characterized in that the coiling part is used for winding the copper foil; the first cutting part cuts the conveying copper foil carried from the cathode part and the anode part into a coiling copper foil wound in the coiling part and a separating copper foil separated from the coiling copper foil; and the guiding part is used for guiding the copper foil. The coiling copper foil causes the coiling copper foil to be carried to the side of the coiling section, and a first blocking section for blocking the movement of copper scraps generated in the process of cutting the conveying copper foil in the first cutting section to the side of the coiling copper foil, the first blocking section blocking the first cutting section and the coiling section. At least part.

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔制造装置
本技术涉及用于制造铜箔的电解铜箔制造装置。
技术介绍
铜箔在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的制造过程中使用。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中使用电解铜箔制造装置。现有技术的电解铜箔制造装置包括阳极部、阴极部以及切割部。所述阳极部经由电解液与所述阴极部进行通电。在实施电镀时，所述阳极部起到阳极作用。所述阴极部利用电解液以电镀方法来制造铜箔。在实施电镀时，所述阴极部起到阴极作用。所述切割部对从所述阳极部和所述阴极部搬运的铜箔进行切割。因较高的电流密度，铜箔在所述阴极部的两侧相对较厚地形成。所述切割部用于切割铜箔的相对较厚的部分。之后，对被所述切割部切割了的铜箔进行卷绕。其中，在所述切割部切割铜箔的过程中，因所述切割部和铜箔之间的摩擦等多种原因，发生具有细微大小的铜屑飞散的现象。这种铜屑移动到已卷绕的铜箔并附着于已卷绕的铜箔表面，从而引起铜箔的各种不良。此外，附着于已卷绕的铜箔表面的铜屑，会引起在铜箔产生褶皱的现象和铜箔表面的瑕疵。如上所述，在将产生不良的铜箔用于二次电池的阴极的情况下，可能会降低二次电池的收获率和品质。因此，迫切地需要对在切割铜箔的过程中能够减少因飞散的铜屑而使铜箔的品质降低的电解铜箔制造装置进行开发。
技术实现思路
本技术是为解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种在切割铜箔的过程中能够降低因飞散的铜屑而使铜箔品质低下的电解铜箔制造装置。为了解决如上所述的课题，本技术可包括如下所述的特征。本技术的电解铜箔制造装置包括：卷取部，用于卷绕铜箔；第一切割部，将从阴极部和阳极部搬运的搬运铜箔切割为卷绕于所述卷取部的卷取铜箔和从所述卷取铜箔分离的分离铜箔；导向部，引导所述卷取铜箔，使得所述卷取铜箔被搬运至所述卷取部侧；以及第一阻挡部，用于阻挡在所述第一切割部切割所述搬运铜箔的过程中所产生的铜屑向所述卷取铜箔侧移动，所述第一阻挡部阻挡所述第一切割部和所述卷取部之间的至少一部分。技术效果根据本技术，可获得如下所述的效果。本技术通过降低附着于已卷绕的铜箔表面的铜屑的量，从而降低在铜箔产生褶皱的现象和铜箔表面的瑕疵，从而能够降低在铜箔产生的不良。此外，在铜箔用于二次电池的阴极的情况下，本技术通过降低铜箔产生的不良来能够提高二次电池的收获率和品质。附图说明图1是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，将搬运铜箔切割为卷取铜箔和分离铜箔的状态的概略性主视图。图2是本技术的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。图3是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，第一阻挡部设置成遮挡第一切割部和卷取部之间中的一部分区域的状况的概略性主视图。图4是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，第一阻挡部形成为从导向部的一端朝向第一方向延伸至另一端的状况的概略性主视图。图5是本技术的电解铜箔制造装置中的第一切割部的概略性立体图。图6是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，分离铜箔穿过第一通过孔的状况的概略性立体图。图7是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，形成有第一附着构件的第一阻挡部的状况的概略性侧剖视图。图8是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，第一阻挡部和第二阻挡部在宽度方向上隔开间隔而设置的状况的概略性主视图。图9是本技术的电解铜箔制造装置中的第二阻挡部的概略性立体图。图10是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，分离铜箔穿过第二通过孔的状态的概略性立体图。图11是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，形成有第二附着构件的第二阻挡部的状况的概略性侧剖视图。附图标记说明1:电解液供应装置2:卷取部3:第一切割部4:导向部5:第一阻挡部6:第二切割部7:第二阻挡部10:搬运铜箔11:卷取铜箔12:分离铜箔51:第一阻挡构件52:第一遮挡构件53:第一收集槽54:第一内侧构件55:第一外侧构件56:第一通过孔57:第一附着构件71:第二阻挡构件72:第二遮挡构件73:第二收集槽74:第二内侧构件75:第二外侧构件76:第二通过孔77:第二附着构件具体实施方式以下，参照附图详细说明本技术的电解铜箔制造装置的实施例。参照图1和图2，本技术的电解铜箔制造装置1用于制造在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的制造过程中所使用的铜箔。为此，本技术的电解铜箔制造装置1包括：卷取部2，其进行旋转以卷绕铜箔；第一切割部3，其将从阴极部(未图示)和阳极部(未图示)搬运的搬运铜箔10切割为卷绕于所述卷取部2的卷取铜箔11和从所述卷取铜箔11分离的分离铜箔12；导向部4，其用于引导所述卷取铜箔11，使得所述卷取铜箔11搬运至所述卷取部2侧；以及第一阻挡部5，其用于阻挡在所述第一切割部3对所述搬运铜箔10进行切割的过程中产生的铜屑向所述卷取铜箔11侧移动。所述第一阻挡部5设置成阻挡所述第一切割部3和所述卷取部2之间。因此，本技术的电解铜箔制造装置1通过阻挡被所述第一切割部3飞散的铜屑移动至已卷绕的铜箔侧，来能够降低铜屑附着于已卷绕的铜箔表面的程度。因此，本技术的电解铜箔制造装置1不仅能够降低在铜箔产生褶皱和在铜箔表面产生瑕疵，而且也能够提高利用铜箔制造的二次电池的收获率和品质。以下，参照附图，具体说明所述卷取部2、所述第一切割部3、所述导向部4以及所述第一阻挡部5。参照图2，所述卷取部2用于卷绕铜箔。所述卷取部2能进行旋转并对被所述第一切割部3切割的铜箔进行卷绕。卷绕于所述卷取部2的铜箔，可以剪断成预设的宽度。所述卷取部2在整体上可形成为滚筒(Drum)形状，但并不限于此，只要是能进行旋转并连续地实施铜箔的卷绕作业的形状，也可形成为其它形状。参照图1至图4，所述第一切割部3用于对从阴极部(未图示)和阳极部(未图示)搬运的搬运铜箔10进行切割。所述阴极部和所述阳极部进行旋转并以电镀方法连续地制造搬运铜箔10。当搬运铜箔10从所述阴极部和所述阳极部搬运时，所述第一切割部3将所述搬运铜箔10可切割为卷取铜箔11和分离铜箔12。所述卷取铜箔11可以相当于所述搬运铜箔10被切割之后卷绕于所述卷取部2的部分。所述分离铜箔12可以相当于所述搬运铜箔10被切割之后从所述卷取铜箔11分离的部分。在该情况下，所述分离铜箔12以与所述搬运铜箔10的搬运方向垂直的宽度方向(X轴方向)为基准，配置于所述搬运铜箔10的外侧。随着连续地搬运所述搬运铜箔10，所述第一切割部3能够连续地对所述搬运铜箔10进行切割。因此，所述卷取铜箔11能够连续地搬运到所述卷取部2侧，并卷绕于所述卷取部2。所述分离铜箔12在与所述卷取铜箔11分离之后搬运到分离铜箔卷取部(未图示)侧，并卷绕于所述分离铜箔卷取部。所述分离铜箔卷取部用于卷绕所述分离铜箔12。所述第一切割部3可配置成，以所述宽度方向(X轴方向)为基准与所述导向部4的一端相结合。所述第一切割部3可形成为在其外周形成刀刃的圆板形状，但并不限于此，只要是所述搬运铜箔10搬运的同时能够连续地切割所述搬运铜箔10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：卷取部，用于卷绕铜箔；第一切割部，将从阴极部和阳极部搬运的搬运铜箔切割为卷绕于所述卷取部的卷取铜箔和从所述卷取铜箔分离的分离铜箔；导向部，引导所述卷取铜箔，使得所述卷取铜箔被搬运至所述卷取部侧；以及第一阻挡部，用于阻挡在所述第一切割部切割所述搬运铜箔的过程中所产生的铜屑向所述卷取铜箔侧移动，所述第一阻挡部阻挡所述第一切割部和所述卷取部之间的至少一部分。

【技术特征摘要】
2017.04.20 KR 20-2017-00019881.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：卷取部，用于卷绕铜箔；第一切割部，将从阴极部和阳极部搬运的搬运铜箔切割为卷绕于所述卷取部的卷取铜箔和从所述卷取铜箔分离的分离铜箔；导向部，引导所述卷取铜箔，使得所述卷取铜箔被搬运至所述卷取部侧；以及第一阻挡部，用于阻挡在所述第一切割部切割所述搬运铜箔的过程中所产生的铜屑向所述卷取铜箔侧移动，所述第一阻挡部阻挡所述第一切割部和所述卷取部之间的至少一部分。2.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所述第一阻挡部包括：第一阻挡构件，用于阻挡铜屑向所述卷取铜箔侧移动；以及第一遮挡构件，结合于所述第一阻挡构件并朝向与所述第一阻挡构件延伸的方向不同的方向延伸，所述第一阻挡构件和所述第一遮挡构件设置成遮挡互不相同的区域。3.根据权利要求2所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所述第一阻挡构件遮挡所述第一切割部的前方，以阻挡铜屑从所述第一切割部向所述卷取部的前方移动。4.根据权利要求2所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所述第一遮挡构件遮挡所述第一切割部的下方，以阻挡铜屑朝向下方移动。5.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所述第一阻挡部包括：第一遮挡构件，用于阻挡铜屑朝向所述卷取铜箔侧移动；以及第一收集槽，形成于所述第一遮挡构件。6.根据权利要求2所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所述第一阻挡部包括第一内侧构件，所述第一内侧构件用于阻挡铜屑朝向第一方向移动，所述第一方向移动是以与所述搬运铜箔的搬运方向垂直的宽度方向为基准从所述导向部的一端朝向另一端的方向，所述第一内侧构件分别结合于所述第一阻挡构件的朝向所述第一方向的一端和所述第一遮挡构件的朝向所述第一方向的一端。7.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相裕，
申请(专利权)人：KCF技术有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR