电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种质量稳定且能够高效地制造的电子设备。光电传感器(1A)包括：电缆(20)，穿过电缆插通用开口部(10c)，且一端被拉入至框体(10)的内部；以及引线框架(25)，电连接于电路基板(34)。电缆(20)的导线(23)与引线框架(25)接合，从电缆插通用开口部(10c)到导线(23)与引线框架(25)之间的接合部为止，由树脂(R)连续地密封。

Electronic equipment

The invention provides an electronic device with stable quality and high efficiency. The photoelectric sensor (1A) includes a cable (20), which is inserted through a common opening (10c) and one end is pulled into the inner part of the frame (10), and a lead frame (25) electrically connected to the circuit substrate (34). The conductor (23) of the cable (20) is joined to the lead frame (25) and is continuously sealed by resin (R) from the cable insertion general opening (10c) to the joint between the conductor (23) and the lead frame (25).

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及一种电缆被拉出至外部的电子设备。
技术介绍
以往，包覆线被拉出至外部的电子设备例如有时在如下环境下使用，所述环境是指温度随着时间剧烈变化，且大量使用切削油等油或腐蚀性高的化学药品等液体的环境。当在此种相对严酷的环境下使用电子设备时，有时液体会浸入至包覆线的外涂层与内涂层之间，或者浸入至内涂层与导线之间的液体因毛细管现象而浸入至电子设备的内部。因此，为了防止液体因毛细管现象而浸入至电子设备的内部，例如已知有专利文献1所记载的接近开关的密封构造。在专利文献1所记载的接近开关100中，如图7(a)所示，电缆110利用末端部111连接于印刷基板101。在接近开关100中，如图7(b)所示，设置有树脂填充室102，并且在位于树脂填充室102的电缆110的末端部111中，设置有将绝缘包覆层的一部分剥开而成的芯线露出部111a。而且，在树脂填充室102中，包含芯线露出部111a地填充有绝缘性树脂。由此，绝缘性树脂浸入至芯线露出部111a的芯线的间隙而填埋间隙，因此，能够防止水分、气体等沿着电缆110的芯线的间隙浸入。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开平8-31282号公报(1996年2月2日公开)
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]专利文献1所记载的接近开关需要仅将绝缘包覆层的中途的一部分剥开。将绝缘包覆层的中途的一部分剥开的作业是由作业者进行。因此，难以高效地使绝缘包覆层被剥开的部位的长度均一。若绝缘包覆层被剥开的部位过长，则会产生短路等问题，若过短，则密封质量会下降。本专利技术的一方式的目的在于提供质量稳定且能够高效地制造的电子设备。[解决问题的技术手段]本专利技术的一方式的电子设备为如下结构，其包括：框体，设置有开口部；电子组件，收容于所述框体；电缆，穿过所述开口部，一端被拉入至所述框体的内部，另一端被拉出至所述框体的外部；以及转接部件，电连接于所述电子组件，在所述一端，所述电缆的芯线与所述转接部件接合，从所述开口部到所述芯线与所述转接部件之间的接合部为止，连续地由树脂密封。根据所述结构，因为从开口部到芯线与转接部件之间的接合部为止，连续地由树脂密封，所以能够防止在芯线与绝缘包覆层之间移动的液体浸入至比接合部更靠内侧处。在所述结构中，电缆的绝缘包覆层也可以剥开至例如端部为止。因此，能够以稳定的质量来高效地制造所述电子设备。所述电子设备也可以设为如下结构，即，所述转接部件为形状固定的部件。根据所述结构，能够防止转接部件在框体内部与其他布线接触，从而能够防止产生短路。所述电子设备也可以设为如下结构，即，所述框体在内部包括由分隔壁分隔且邻接于所述开口部的密封区域，在所述密封区域中配置有所述接合部，且填充有所述树脂。根据所述结构，因为利用树脂来填充配置有接合部的密封区域，所以能够更可靠地防止液体向框体内部浸入。所述电子设备也可以设为如下结构，即，所述电缆包括多条所述芯线，所述电子设备对应于所述多条芯线而包括多个所述转接部件，并且包括保持部件，所述保持部件包括供所述多个转接部件穿过的多个孔，且以使所述多个转接部件彼此隔开的方式对所述多个转接部件加以保持。根据所述结构，因为多个转接部件由保持部件保持为彼此隔开，所以能够防止框体内部的短路。所述电子设备也可以设为如下结构，即，所述电缆包括多条所述芯线，所述电子设备对应于所述多条芯线而包括多个所述转接部件，并且包括保持部件，所述保持部件包括供所述多个转接部件穿过的多个孔，且以使所述多个转接部件彼此隔开的方式对所述多个转接部件加以保持，所述保持部件在所述框体的内部分隔所述密封区域。根据所述结构，能够容易地将转接部件的一端配置于密封区域。另外，因为密封区域由保持部件分隔，所以能够防止树脂向密封区域的外侧漏出。所述电子设备也可以设为如下结构，即，所述框体为金属。若在金属的框体内部，将芯线牵绕至电子组件，则短路的可能性升高。另一方面，根据所述结构，在框体内部，电缆经由转接部件而电连接于电子组件。因此，能够防止产生短路。所述电子设备也可以设为如下结构，即，所述电子设备为光电传感器或接近传感器。[专利技术的效果]能够以稳定的质量来高效地制造本专利技术的一方式的电子设备。附图说明图1(a)是表示本专利技术实施方式1中的光电传感器的包覆线的连接部构造的立体图，图1(b)是表示所述光电传感器的包覆线的连接部构造的主要部分剖面图。图2(a)是表示所述光电传感器的整体结构的从电缆侧即斜后侧观察的分解立体图，图2(b)是表示所述光电传感器的整体结构的从斜前侧观察的分解立体图。图3是表示所述光电传感器的整体结构的剖面图。图4是表示所述光电传感器的控制系统的结构的方框图。图5是表示所述光电传感器的组装方法的立体图。图6(a)是表示本专利技术实施方式2中的光电传感器的主体外壳及引线框架的结构的立体图，图6(b)是表示所述引线框架及电缆的连接部的构造的从后侧观察的立体图，图6(c)是表示所述引线框架及电缆的连接部的构造的从前侧观察的立体图。图7(a)是表示现有的包覆线的连接部的构造的整体立体图，图7(b)是表示现有的包覆线的连接部的构造的主要部分立体图。符号的说明1A、1B：光电传感器10：框体10a：主体外壳10b：主体盖10c：电缆插通用开口部(开口部)11：组件收容空间部12：树脂填充空间部(密封区域)13：保持部件13a、18c、18d：贯通孔14：上表面显示用盖14a：上表面透光部件15a、15b：O形环16：前表面盖16a：前表面透光板17：绝缘壁18：成形电路组件18a：树脂部18b：金属图案19：分隔壁20、110：电缆21：护套(外涂层)22：包覆部(内涂层)23：导线(芯线)25：引线框架(转接部件)26：衬套27：固定部件30：感测模块(电子组件)31：光投射部31a：发光元件32：光接收部32a：光接收元件33：光投射光接收一体透镜34：电路基板(电子组件)34a：电源部34b：控制部34c：输出部40：显示部41：显示用LED42：透明部件43：导光部件100：接近开关101：印刷基板102：树脂填充室111：末端部111a：芯线露出部R：树脂具体实施方式[实施方式1]若基于图1(a)、图1(b)、图2(a)、图2(b)及图3～图5来说明本专利技术的一实施方式，则如下所述。以下，说明本实施方式中的作为传感器的光电传感器的结构。再者，在本实施方式中，作为包覆线(电缆)被拉出至外部的电子设备，例举光电传感器进行说明。但是，电子设备未必限于光电传感器，例如能够适用于接近传感器、位移传感器、压力传感器、超声波传感器、振动传感器等各种传感器、及不进行感测(sensing)的其他电子设备。即，本实施方式的结构能够适用于包覆线被拉出至外部的电子设备。此处，本实施方式中所说明的光电传感器是利用光的各种性质，对物体的有无或表面状态的变化等进行检测的传感器。光电传感器包括射出光的光投射部与接收光的光接收部。投射出的光被检测物体遮挡或反射后，到达光接收部的光的量会发生变化。光接收部检测所述变化，将所述变化转换为电信号，并输出至外部。使用的光大部分为可见光及红外光，但不限于此。光电传感器有例如透射型、反射型及逆反射型等类型。在本实施方式中，例如对反射型的光电传感器进行说明。但是，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于包括：框体，设置有开口部；电子组件，收容于所述框体；电缆，穿过所述开口部，一端被拉入至所述框体的内部，另一端被拉出至所述框体的外部；以及转接部件，电连接于所述电子组件，在所述一端，所述电缆的芯线与所述转接部件接合，从所述开口部到所述芯线与所述转接部件之间的接合部为止，连续地由树脂密封。

【技术特征摘要】
2017.02.23 JP 2017-0322901.一种电子设备，其特征在于包括：框体，设置有开口部；电子组件，收容于所述框体；电缆，穿过所述开口部，一端被拉入至所述框体的内部，另一端被拉出至所述框体的外部；以及转接部件，电连接于所述电子组件，在所述一端，所述电缆的芯线与所述转接部件接合，从所述开口部到所述芯线与所述转接部件之间的接合部为止，连续地由树脂密封。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述转接部件为形状固定的部件。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于：所述框体在内部包括由分隔壁分隔且邻接于所述开口部的密封区域，在所述密封区域中配置有所述接合部，且填充有所述树脂。4.根据权利要求1或2所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：水崎纮行，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP