基板输送装置、基板输送方法以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够精度较高地向模块的预定的位置输送基板的基板输送装置、基板输送方法以及存储介质。构成一种装置，该装置具备：基板保持部(25)，其保持基板，为了从一个模块向另一个模块输送该基板而沿着横向移动自由；第1检测部(3)，其用于在基板保持部(25)从一个模块接收了基板之后对在向另一个模块输送之前该基板在该基板保持部(25)中的位置进行检测；第2检测部(55、56)，其用于检测以要位于为了向另一个模块交接基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的基板保持部(25)的实际位置与该暂定位置之间的错位；位置决定部(10)，其用于基于基板在基板保持部(25)中的位置和错位来决定用于向另一个模块交接基板的交接位置。

Substrate conveying device, substrate conveying method and storage medium

The invention provides a substrate conveying device, a substrate conveying method and a storage medium capable of conveying a substrate to a predetermined position of a module with high accuracy. A device consisting of a substrate holder (25) which holds the substrate freely along a transverse direction in order to transport the substrate from one module to another, and a first detection unit (3) for receiving the substrate from one module at the substrate holder (25) and conveying the substrate to another before conveying the substrate to another module. The position in the substrate holder (25) is detected; the second detection units (55, 56) are used to detect the misalignment between the actual position of the substrate holder (25) to be moved in a manner that is set to be in a temporary position for the substrate to be handed over to another module; and the position determination unit (10) is used to detect a misalignment between the actual position of the substrate holder (25) and the temporary position based on The position and offset of the substrate in the substrate holder (25) determine the splicing position for splicing the substrate to another module.

【技术实现步骤摘要】
基板输送装置、基板输送方法以及存储介质
本专利技术涉及由基板保持部保持并输送基板的基板输送装置、基板输送方法以及具有执行该基板输送方法的计算机程序的存储介质。
技术介绍
在作为半导体的制造工序之一的光刻工序中，具有使用涂敷、显影装置来进行处理的情况，该涂敷、显影装置对作为基板的半导体晶圆(以下称为晶圆。)执行由抗蚀剂等化学溶液进行的涂敷膜的形成、由曝光装置进行的曝光后的显影、化学溶液的涂敷后、曝光后、显影前的加热处理。在涂敷、显影装置设置有：多个模块，其进行上述的各处理；输送机构，其在模块间输送晶圆。该输送机构具备：沿着水平轴线、垂直轴线分别移动的部位；绕旋转轴线旋转的部位；保持晶圆的基板保持部，通过各部位的协作，基板保持部在模块间移动，进行晶圆的输送。不过，在上述的模块的抗蚀剂膜形成模块中，在抗蚀剂膜形成于晶圆的整个表面之后，向载置于旋转卡盘而旋转的晶圆的周缘部供给抗蚀剂的溶剂，晶圆的周缘部处的不需要的抗蚀剂膜被呈环状去除。为了抑制该抗蚀剂被去除的环状区域的宽度而使从晶圆生产的作为半导体产品的芯片的数量提高，要求以旋转卡盘的旋转中心和晶圆中心精度较高地一致的方式向抗蚀剂膜形成模块输送该晶圆。此外，针对除了抗蚀剂膜形成模块以外的其他模块，为了进行精度较高的处理，也要求将晶圆精度较高地向各处理模块的预定的位置输送。为了应对这样的要求，想到提高每次晶圆向模块交接、使基板保持部的位置与设定位置一致的位置再现性的做法。不过，构成输送机构的上述的各部位以高速动作，具有稍微偏离设定位置的情况，各部位的位置的偏离叠加而成的结果呈现为基板保持部的位置的偏离，因此，难以使上述的位置再现性比一定的水平高。另外，具有由于加热模块的热的影响而产生构成各处理模块的框架伸长、或构成使输送机构的各部位移动的驱动机构的同步带伸长的异常的情况。在出现了这样的异常的情况下，也有可能无法获得所要求的位置再现性。在专利文献1中记载有如下技术：为了向模块的预定的位置精度较高地输送晶圆，设置有用于对保持于基板保持部的晶圆的位置进行检测的检测部，基于该检测结果进行晶圆的输送。不过，由于上述的要求，还寻求精度更高地输送晶圆的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-64918号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是在这样的状况下做成的，其课题在于提供一种能够向模块的预定的位置精度较高地输送基板的技术。用于解决问题的方案本专利技术的基板输送装置的特征在于，该基板输送装置具备：基板保持部，其保持基板，为了从一个模块向另一个模块输送该基板，沿着横向移动自由；第1检测部，其用于在所述基板保持部从所述一个模块接收所述基板之后、对在向所述另一个模块输送之前所述基板在该基板保持部中的位置进行检测；第2检测部，其用于检测以要位于为了向另一个模块交接所述基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的所述基板保持部的实际位置与该暂定位置之间的错位；位置决定部，其用于基于基板在所述基板保持部中的位置和所述错位来决定用于向所述另一个模块交接所述基板的交接位置。本专利技术的基板输送方法的特征在于，该基板输送方法具备如下工序：为了从一个模块向另一个模块输送基板而使保持着该基板的基板保持部沿着横向移动的工序；在所述基板保持部从所述一个模块接收了所述基板之后、利用第1检测部对在向所述另一个模块输送之前所述基板在该基板保持部中的位置进行检测的工序；利用第2检测部检测以要位于为了向另一个模块交接所述基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的所述基板保持部的实际位置与该暂定位置之间的错位的工序；利用位置决定部基于基板在所述基板保持部中的位置和所述错位来决定用于向所述另一个模块交接所述基板的交接位置的工序。本专利技术的存储介质是存储有由基板保持部保持并输送基板的基板输送装置所使用的计算机程序的存储介质，其特征在于，所述计算机程序编入有步骤组，以执行本专利技术的基板输送方法。专利技术的效果在本专利技术中，设置有：第1检测部，其用于对被基板保持部接收了的基板的位置进行检测；第2检测部，其用于检测以要位于为了向模块交接基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的基板保持部的实际位置与该暂定位置之间的错位，基于检测到的基板的位置和上述的错位来决定向模块交接基板的交接位置。因而，能够精度较高地向模块的预定的位置输送基板。附图说明图1是本专利技术的实施方式的涂敷、显影装置的单位模块的立体图。图2是设置于所述单位模块的输送机构的俯视图。图3是构成所述输送机构的保持部的俯视图。图4是构成所述输送机构的晶圆检测部的立体图。图5是设置于所述输送机构所移动的输送路径的传感器的俯视图。图6是所述保持部和传感器的侧视图。图7是所述保持部和传感器的侧视图。图8是表示由所述保持部输送晶圆的情形的俯视图。图9是表示由所述保持部输送晶圆的情形的俯视图。图10是表示由所述保持部输送晶圆的情形的俯视图。图11是所述涂敷、显影装置的俯视图。图12是所述涂敷、显影装置的侧视图。附图标记说明F3、输送机构；W、晶圆；1、涂敷、显影装置；10、控制部；24、基座；25、叉状物；3、晶圆检测单元；30、晶圆检测用传感器；4、抗蚀剂膜形成模块；41、旋转卡盘；55、56、叉状物检测用传感器。具体实施方式使用图1的立体图来对构成作为基板处理装置的涂敷、显影装置1的单位模块E3进行说明，该涂敷、显影装置1装入有本专利技术的基板输送装置作为输送机构。单位模块E3具备作为圆形的基板的晶圆W的输送区域11，该输送区域11沿着横向呈直线状延伸。在该输送区域11的长度方向的一端侧设置有供晶圆W载置的交接模块TRS3，以便将该晶圆W向单位模块E3输入。将输送区域11的长度方向设为前后方向，将交接模块TRS3所设置的一端侧设为前方侧。出于方便，具有将前后的水平方向记载为Y方向的情况。另外，在以下的说明中，右侧、左侧设为从前方侧朝向后方侧观察时的右侧、左侧，出于方便，针对左右的水平方向，具有记载为X方向的情况。X方向、Y方向彼此正交。在输送区域11的左侧，沿着前后方向配置有许多加热模块12，各加热模块12呈两层层叠。加热模块12具备热板，对载置到该热板的晶圆W进行加热处理。在输送区域11的右侧，沿着前后方向设置有两个抗蚀剂膜形成模块4。输送区域11的后方侧与相对于单位模块E3划分开的转接模块D3连接，在该转接模块D3设置有供晶圆W载置的交接模块TRS31，以便从单位模块E3输出该晶圆W。在单位模块E3设置有晶圆W的输送机构F3。输送到交接模块TRS3的晶圆W被输送机构F3向抗蚀剂膜形成模块4输送而进行了液处理之后，输送到加热模块12而接受加热处理，进一步被向交接模块TRS31输送。图2是单位模块E3的俯视图，也一边参照该图2，一边进一步详细地说明输送机构F3。输送机构F3具备前后驱动单元21、框架22、升降台23、基座24、两个叉状物25和晶圆检测单元3。前后驱动单元21设置于加热模块12的下方，使框架22沿着前后水平移动。框架22以包围升降台23的方式立起地设置，使该升降台23沿着铅垂方向升降。基座24设置于升降台23上，被升降台23绕铅垂轴线旋转。两个叉状物25以彼此上下重叠的方式设置于基座24上，基座24使这些叉状物25在基座24上的后退位置与前进位置之间各自独立地进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板输送装置，其特征在于，该基板输送装置具备：基板保持部，其保持基板，为了从一个模块向另一个模块输送该基板而沿着横向移动自由；第1检测部，其用于在所述基板保持部从所述一个模块接收了所述基板之后、对在向所述另一个模块输送之前所述基板在该基板保持部中的位置进行检测；第2检测部，其用于检测以要位于为了向另一个模块交接所述基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的所述基板保持部的实际位置与该暂定位置之间的错位；位置决定部，其用于基于基板在所述基板保持部中的位置和所述错位来决定用于向所述另一个模块交接所述基板的交接位置。

【技术特征摘要】
2017.02.23 JP 2017-0319481.一种基板输送装置，其特征在于，该基板输送装置具备：基板保持部，其保持基板，为了从一个模块向另一个模块输送该基板而沿着横向移动自由；第1检测部，其用于在所述基板保持部从所述一个模块接收了所述基板之后、对在向所述另一个模块输送之前所述基板在该基板保持部中的位置进行检测；第2检测部，其用于检测以要位于为了向另一个模块交接所述基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的所述基板保持部的实际位置与该暂定位置之间的错位；位置决定部，其用于基于基板在所述基板保持部中的位置和所述错位来决定用于向所述另一个模块交接所述基板的交接位置。2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，所述暂定位置由所述位置决定部基于所述基板在所述基板保持部中的位置设定，该位置决定部基于所述错位将偏离了所述暂定位置的位置决定为所述交接位置。3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置，其特征在于，所述第2检测部是为了对基板保持部在彼此正交的两个水平轴线上的位置进行检测而设置的。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板输送装置，其特征在于，所述第2检测部为了对所述基板保持部的位置进行检测而设置于所述另一个模块。5.根据权利要求4所述的基板输送装置，其特征在于，所述第2检测部设置于在所述另一个模块开口的所述基板的输入口...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德太郎，原田浩树，寺本聪宽，时松徹，安倍昌洋，石丸和俊，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP