一种无胶的镂空线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无胶的镂空线路板，它涉及印制电路领域，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层和反面聚酰亚胺覆盖膜上开设有反面镂空区镀金层，正面镂空区镀金层和反面镂空区镀金层相对设置。它不同于一般的双面柔性线路板，在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接，而且正面镂空线路、聚酰亚胺基材以及反面铜箔线路之间采用无胶连接，该镂空线路板可应用于双面需要压焊的产品，由于无胶的特点，其耐温性和可靠性高于一般线路板。

A glue free hollowed circuit board

The utility model discloses a glueless hollow circuit board, which relates to the field of printed circuit. A reverse polyimide coating film adhesive layer is arranged under the copper foil layer of the second double-sided polyimide substrate, and a reverse polyimide coating film is bonded on the lower surface of the reverse polyimide coating film adhesive layer, and a double-sided polyimide substrate polyimide coating film is arranged on the lower surface of the reverse polyimide coating film adhesive layer. The amine layer, the copper foil layer of the second double-sided polyimide substrate, the adhesive layer of the reverse polyimide coating film and the reverse polyimide coating film are provided with the gold plating layer of the reverse hollow area, and the gold plating layer of the front hollow area and the gold plating layer of the reverse hollow area are arranged relative. It is different from ordinary double-sided flexible circuit boards. There is only one layer of circuit in the hollow area. This part of the circuit can be contacted on both sides and welded from both sides. Due to the characteristics of no glue, its temperature resistance and reliability are higher than general circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种无胶的镂空线路板
：本技术涉及一种无胶的镂空线路板，属于印制电路

技术介绍
：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品中。现有技术中一般的双面柔性线路板都是在两层线路之间设置有绝缘层，通过导通孔将两层线路连接，两面压焊的产品时都是采用单面镂空的柔性线路板，再通过环氧胶胶层将反面线路压合起来，制成双面的镂空板。但是现有技术中的这种镂空的柔性线路板不能够使用无胶材料来制作，客户需要产品的耐温以及可靠性更高时，就需要无胶的基材，如何能够提供一种无胶的镂空的双面柔性线路板成为人们迫切的需求。
技术实现思路
：针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种无胶的镂空线路板，这种线路板在镂空区域是单层线路，这部分线路在两面都能够接触，从两面都可以焊接，两层线路之间无胶，适合耐温要求更高的应用。本技术的一种无胶的镂空线路板，它包含正面聚酰亚胺覆盖膜、正面聚酰亚胺覆盖膜胶层、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层和反面聚酰亚胺覆盖膜组成，第一双面聚酰亚胺基材铜箔层、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层和第二双面聚酰亚胺基材铜箔层相互粘接，其中第一双面聚酰亚胺基材铜箔层的上表面设置有正面聚酰亚胺覆盖膜胶层，正面聚酰亚胺覆盖膜胶层的上表面粘接有正面聚酰亚胺覆盖膜，正面聚酰亚胺覆盖膜和正面聚酰亚胺覆盖膜胶层上开设有正面镂空区镀金层，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层和反面聚酰亚胺覆盖膜上开设有反面镂空区镀金层，正面镂空区镀金层和反面镂空区镀金层相对设置。作为优选，所述的正面镂空区镀金层和反面镂空区镀金层分别电镀在第一双面聚酰亚胺基材铜箔层的正反面表层，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层以及第二双面聚酰亚胺基材铜箔层之间采用无胶连接。作为优选，所述的双面镂空的铜箔处采用直接镀金。本技术的有益效果：它不同于一般的双面柔性线路板，在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接，而且正面镂空线路、聚酰亚胺基材以及反面铜箔线路之间采用无胶连接，该镂空线路板可应用于双面需要压焊的产品，由于无胶的特点，其耐温性和可靠性高于一般线路板。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图。1-正面聚酰亚胺覆盖膜；2-正面聚酰亚胺覆盖膜胶层；3-第一双面聚酰亚胺基材铜箔层；4-双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层；5-第二双面聚酰亚胺基材铜箔层；6-反面聚酰亚胺覆盖膜胶层；7-反面聚酰亚胺覆盖膜；8-正面镂空区镀金层；9-反面镂空区镀金层。具体实施方式：如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含正面聚酰亚胺覆盖膜1、正面聚酰亚胺覆盖膜胶层2、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层3、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层4、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层5、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层6和反面聚酰亚胺覆盖膜7组成，第一双面聚酰亚胺基材铜箔层3、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层4和第二双面聚酰亚胺基材铜箔层5相互粘接，其中第一双面聚酰亚胺基材铜箔层3的上表面设置有正面聚酰亚胺覆盖膜胶层2，正面聚酰亚胺覆盖膜胶层2的上表面粘接有正面聚酰亚胺覆盖膜1，正面聚酰亚胺覆盖膜1和正面聚酰亚胺覆盖膜胶层2上开设有正面镂空区镀金层8，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层5的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层6，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层6的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜7，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层4、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层5、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层6和反面聚酰亚胺覆盖膜7上开设有反面镂空区镀金层9，正面镂空区镀金层8和反面镂空区镀金层9相对设置。其中，所述的正面镂空区镀金层8和反面镂空区镀金层9分别电镀在第一双面聚酰亚胺基材铜箔层3的正反面表层，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层4、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层3以及第二双面聚酰亚胺基材铜箔层5之间采用无胶连接；所述的双面镂空的铜箔处采用直接镀金。本具体实施方式在生产工艺方面与一般的双面板不同，使用双面无胶基材，先将反面镂空处反面铜箔蚀刻去除，在用激光加工的方法将聚酰亚胺基材去除，使正面铜在两面都有露出来，而且为了保证镂空处的铜箔在蚀刻时不断线，在蚀刻前需要将镂空处开窗的位置用干膜保护起来，避免蚀刻药水进入，造成断线，蚀刻完成后将正反面覆盖膜压合在正反面铜箔面，压合之前需要将覆盖膜开窗，以露出铜箔镂空区域，然后在镂空区域的铜箔处镀上金，方便客户热压焊接。本具体实施方式不同于一般的双面柔性线路板，在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接，而且正面镂空线路、聚酰亚胺基材以及反面铜箔线路之间采用无胶连接，该镂空线路板可应用于双面需要压焊的产品，由于无胶的特点，其耐温性和可靠性高于一般线路板。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无胶的镂空线路板，其特征在于：它包含正面聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)和反面聚酰亚胺覆盖膜(7)组成，第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)和第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)相互粘接，其中第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)的上表面设置有正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)，正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)的上表面粘接有正面聚酰亚胺覆盖膜(1)，正面聚酰亚胺覆盖膜(1)和正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)上开设有正面镂空区镀金层(8)，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜(7)，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)和反面聚酰亚胺覆盖膜(7)上开设有反面镂空区镀金层(9)，正面镂空区镀金层(8)和反面镂空区镀金层(9)相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种无胶的镂空线路板，其特征在于：它包含正面聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)和反面聚酰亚胺覆盖膜(7)组成，第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)和第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)相互粘接，其中第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)的上表面设置有正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)，正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)的上表面粘接有正面聚酰亚胺覆盖膜(1)，正面聚酰亚胺覆盖膜(1)和正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)上开设有正面镂空区镀金层(8)，第二双面聚酰亚胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯良，
申请(专利权)人：上海埃富匹西电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31