一种易碎电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种易碎电子标签，贴置于纸面上，包括一基板，基板包括上层的面纸和下层的第一薄膜层，第一薄膜层上有标签天线和标签芯片，标签芯片与标签天线形成电连接；基板下设置有至少一个固定区、至少一个转移区。本发明专利技术的技术方案将标签天线和标签芯片分别设置在不同的区域，通过固定区与转移区具有不同的胶黏结构，使得标签天线和标签芯片具有不同的粘结状态，使得在破坏转移区的同时使标签天线断裂达到标签易碎效果，并且纸张本身不会被损坏。

A fragile electronic tag

The invention discloses a fragile electronic tag, which is pasted on a paper surface and comprises a substrate, which comprises an upper layer of paper and a lower layer of a first film layer. A tag antenna and a tag chip are on the first film layer, and the tag chip is electrically connected with the tag antenna; at least one fixed area and at least one transfer are arranged under the substrate. Area. The technical scheme of the invention sets the tag antenna and the tag chip in different regions respectively, and makes the tag antenna and the tag chip have different bonding states through different adhesive structures between the fixed region and the transfer region, so that the tag antenna can be broken to achieve the fragile effect of the tag while destroying the transfer region, and the paper can be used as the paper. Zhang itself will not be damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种易碎电子标签
本专利技术涉及RFID射频识别
，尤其涉及一种易碎电子标签。
技术介绍
易碎标签广泛应用在电子设备、汽车、药品、食品、化妆品等，具有真伪识别，记录相关信息，防盗的作用。现有的易碎RFID电子标签，其所粘贴的目标物体，通常是金属，塑料，玻璃，木材，密度板，硬纸板等较牢固材料，剥离标签时虽然目标物体也受到较强拉扯力，但目标物体不存在损坏的风险。如果把此类易碎RFID电子标签用于纸面，剥离电子标签时纸张也极易被破坏。在纸面使用的标签，如何能使标签易碎的同时又保证纸张不易被破坏，是有待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术中RFID射频识别
存在的上述问题，现提供一种易碎电子标签。具体技术方案如下：一种易碎电子标签，贴置于一纸面上，包括一基板，所述基板包括上层的面纸层和下层的第一薄膜层，所述面纸层与所述第一薄膜层之间设置有至少一个所述标签芯片和至少一个所述标签天线，所述标签芯片与所述标签天线形成电连接，所述面纸层和所述第一薄膜层之间设置胶黏剂进行粘结；所述基板的下方设置有一粘贴部，粘贴部包括至少一个固定区与至少一个转移区；每个所述固定区分别对应一所述标签芯片，且设置在对应的所述标签芯片的位置的下方；每个所述转移区分别对应一所述标签天线，且设置在对应的所述标签天线的位置的下方；每个所述固定区各设置有一第二薄膜层，所述第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，所述第二薄膜层用于将所述固定区固定胶黏在所述纸面和所述基板上；每个所述转移区各设置有一第三薄膜层，所述第三薄膜层的上表面设置有一层所述强力胶，所述第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，所述第二薄膜层用于将所述转移区为可剥离地胶黏在所述纸面上，将所述转移区固定胶黏在所述基板上。优选的，所述强力胶采用油性不干胶水。优选的，所述可转移胶采用水性不干胶水。优选的，所述面纸层的材质为PET印刷材质、PVC印刷材质、铜板纸印刷材质或pp合成纸印刷材质中的一种。优选的，所述易碎电子标签，还包括至少一个纸保护区，每个所述纸保护区设置在对应的所述固定区的下层，所述纸保护区上表面通过所述强力胶与所述固定区胶黏，所述纸保护区的下表面通过所述强力胶与所述纸面胶黏。优选的，每个所述纸保护区均将对应的所述固定区覆盖。优选的，纸保护区的边缘与所述转移区的边缘相互重叠。优选的，所述标签天线采用蚀刻铜天线、蚀刻铝天线或银浆印刷天线中的一种；所述标签芯片采用同时符合高频13.56MHZ的协议和超高频860-960MHZ的协议的芯片。优选的，所述第一薄膜层的材质为PI易碎膜、PET易碎膜或OPP易碎膜中的一种。优选的，所述粘贴部的底部设置有一层离型底纸。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本专利技术的技术方案将易碎电子标签的标签芯片与标签天线分别设置在不同的区域，固定区与转移区具有不同的胶黏结构，通过标签天线不同局部的粘结状态，使得在破坏转移区的同时破坏标签天线的完整性达到标签易碎效果。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为本专利技术一种易碎电子标签实施例的剖面爆炸图；图2为本专利技术一种易碎电子标签实施例中剖面结构示意图；图3为本专利技术一种易碎电子标签实施例中基板及粘贴部的透视图；图4为本专利技术一种易碎电子标签实施例的剥离状态的剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。本专利技术一种较佳的实施例中，根据图2所示，一种易碎电子标签，易碎电子标签贴置于一纸面5上，易碎电子标签包括一基板1，基板1包括上层的面纸层11和下层的第一薄膜层12，面纸层11与第一薄膜层12之间设置有至少一个标签芯片21和至少一个标签天线22，标签芯片21与标签天线22形成电连接，面纸层11和第一薄膜层12之间设置胶黏剂进行粘结；根据图1和图2所示，基板的下方设置有一粘贴部3，粘贴部3包括至少一个固定区31与至少一个转移区32；根据图3所示，每个固定区31分别对应一标签芯片21，且设置在对应的标签芯片21的位置的下方；根据图3所示，每个转移区32分别对应一标签天线22，且设置在对应的标签天线22的位置的下方；每个固定区31各设置有一第二薄膜层，第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，第二薄膜层用于将固定区31固定胶黏在纸面5和基板1上；每个转移区32各设置有一第三薄膜层，第三薄膜层的上表面设置有一层强力胶，第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，第二薄膜层14用于将转移区32为可剥离地胶黏在纸面5上，将转移区32固定胶黏在基板1上。具体地，本实施例中，根据图4所示，采用固定区31设置第二薄膜层，采用转移区32设置第一薄膜层14，易碎效果是通过将转移区32远离纸面5拉出得到。固定区31所在区域的基板1、第二薄膜层、纸面5均通过粘性较大的强力胶粘结，在剥离转移区32时，固定区31产生一朝向纸面5的力，与转移区32剥离的背向纸面5的力配合，将转移区32与固定区31分离。由于转移区32与固定区31均与基板1通过粘性较大的强力胶粘结，且转移区32与固定区31分别对应不同的标签芯片21和标签天线22，因而在转移区32与固定区31分离的同时基板也依据转移区32与固定区31所设置的位置分离为多块，实现将标签芯片21和标签天线22之间的电连接切断，实现标签的易碎效果。其中，基板1内部的胶黏剂用于通过面纸层11和第一薄膜层12的胶粘，使得标签芯片21和标签天线22胶粘在基板的内部。标签芯片21内部包括芯片、芯片外围电路、芯片外围的天线电路。强力胶用于将相互粘结的两侧进行粘结产生较大的粘贴效果，在纸等材料上不容易剥离，在固定区31实现了将基板1、第二薄膜层、纸面5之间相互的固定粘结，在转移区32将基板1、第三薄膜层粘结产生固定粘结的效果。可转移胶具有一定的粘性，粘性低于强力胶，在纸等材料上相对容易剥离，可以不损坏纸面，在转移区32实现了可剥离的效果。固定区31和转移区32为粘贴部3同一平面下不同的区域。固定区31和转移区32采用间隔设置。本专利技术一种较佳的实施例中，强力胶采用油性不干胶水。具体地，本实施例中，油性不干胶具有初粘性好，持粘力强，剥离力大、抗冻性好、耐老化的性能，油性不干胶的粘度为1500-2000mjpa.s。油性不干胶的粘性相对较强在纸等材料上不容易剥离。本专利技术一种较佳的实施例中，可转移胶采用水性不干胶水。具体地，本实施例中，水性不干胶主要由丙稀酸脂类单体及助剂材料共聚合成，水性不干胶具有优异的可移性能。水性不干胶的粘度为150-200mjpa.s。本专利技术一种较佳的实施例中，面纸层11的材质为PET印刷材质、PVC印刷材质、铜板纸印刷材质或PP合成纸印刷材质中的一种。PP合成纸是由聚丙烯树脂、聚乙烯树脂与天然石粉等主要原料混合压制而成的材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易碎电子标签，其特征在于，所述易碎电子标签贴置于一纸面上，包括一基板，所述基板包括上层的面纸层和下层的第一薄膜层，所述面纸层与所述第一薄膜层之间设置有至少一个所述标签芯片和至少一个所述标签天线，所述标签芯片与所述标签天线形成电连接，所述面纸层和所述第一薄膜层之间设置胶黏剂进行粘结；所述基板的下方设置有一粘贴部，粘贴部包括至少一个固定区与至少一个转移区；每个所述固定区分别对应一所述标签芯片，且设置在对应的所述标签芯片的位置的下方；每个所述转移区分别对应一所述标签天线，且设置在对应的所述标签天线的位置的下方；每个所述固定区各设置有一第二薄膜层，所述第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，所述第二薄膜层用于将所述固定区固定胶黏在所述纸面和所述基板上；每个所述转移区各设置有一第三薄膜层，所述第三薄膜层的上表面设置有一层所述强力胶，所述第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，所述第二薄膜层用于将所述转移区为可剥离地胶黏在所述纸面上，将所述转移区固定胶黏在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种易碎电子标签，其特征在于，所述易碎电子标签贴置于一纸面上，包括一基板，所述基板包括上层的面纸层和下层的第一薄膜层，所述面纸层与所述第一薄膜层之间设置有至少一个所述标签芯片和至少一个所述标签天线，所述标签芯片与所述标签天线形成电连接，所述面纸层和所述第一薄膜层之间设置胶黏剂进行粘结；所述基板的下方设置有一粘贴部，粘贴部包括至少一个固定区与至少一个转移区；每个所述固定区分别对应一所述标签芯片，且设置在对应的所述标签芯片的位置的下方；每个所述转移区分别对应一所述标签天线，且设置在对应的所述标签天线的位置的下方；每个所述固定区各设置有一第二薄膜层，所述第二薄膜层的上表面及下表面均设置有一层强力胶，所述第二薄膜层用于将所述固定区固定胶黏在所述纸面和所述基板上；每个所述转移区各设置有一第三薄膜层，所述第三薄膜层的上表面设置有一层所述强力胶，所述第三薄膜层的下表面设置有一层可转移胶，所述第二薄膜层用于将所述转移区为可剥离地胶黏在所述纸面上，将所述转移区固定胶黏在所述基板上。2.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述强力胶采用油性不干胶水。3.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢峰，司海涛，吴军，杜书杰，
申请(专利权)人：深圳立芯电子信息有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44