一种耐高温耐压电子标签制造技术

本发明专利技术提供一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面。本发明专利技术可防止电子标签与橡胶产品分离、可保持电子标签结构的稳定、可耐受外部的冲击，补强层对芯片有很好的保护作用。

A high temperature and pressure resistant electronic tag

The invention provides a high temperature and piezoelectric resistant electronic tag, which comprises a substrate layer, an antenna layer, a chip, a chip protective layer, a reinforcing layer and a glue layer. The substrate layer is provided with at least one first through hole; the antenna layer is arranged on the substrate layer, and the antenna layer is wired to avoid the first through hole setting; the chip is electrically connected with the antenna layer, and the chip protective layer package is provided with the chip protective layer. The reinforcing layer is provided with a hollow part and at least one second through hole, the reinforcing layer is covered on the antenna layer, the position of the hollow part coincides with the position of the chip protective layer, the second through hole is connected with the first through hole, the first through hole and the second through hole are used to accommodate the reinforcing body, and the adhesive layer is coated on the side away from the antenna layer on the reinforcing layer. The invention can prevent the separation of the electronic tag from the rubber product, maintain the stability of the electronic tag structure, withstand external impact, and the reinforcing layer has a good protective effect on the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温耐压电子标签
本专利技术涉及电子标签
，特别涉及一种耐高温耐压电子标签。
技术介绍
当前，为了达到防伪和识别产品的需要，可以通过硫化的方式将电子标签包裹到其他橡胶产品中，例如轮胎。在现有技术中，电子标签的层级之间一般是通过压合的工艺进行结合，而电子标签在橡胶产品的硫化过程中会短暂地暴露在高温和高压的环境下，并且在产品的使用中标签也有可能受到外力冲击，电子标签本身的结构经过高温、高压和冲击后存在层级变形和脱位的问题，导致电子标签的性能下降甚至失效，这就要求应用在这些产品中的电子标签必须具备一定的耐压和耐冲击特性，因此需要对电子标签进行结构设计增强保护，而现有的对电子标签进行结构补强的方案，例如申请号为201320090820.5、201710813173.9、201720570515.4等专利，仅适用于标签处于经常弯折的环境下，而不适合标签结构固定、但需对压力耐受的环境。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能够在高温、高压环境中保持结构稳定的耐高温耐压电子标签。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面或涂布在基材层上远离天线层的一面。本专利技术的有益效果在于：本方案的耐高温耐压电子标签在使用中，先将电子标签设有胶层的一面贴合在未硫化的橡胶产品表面，然后将电子标签和橡胶产品共同进行硫化，在硫化过程中处于熔融状态的橡胶会依次流入第二通孔和第一通孔中，待固化后即可在两个通孔内自然形成与橡胶产品一体的铆钉状结构，这能够加强标签与橡胶产品间的结合力，一方面可防止电子标签与橡胶产品分离，另一方面也可保持电子标签结构的稳定，这就克服了电子标签层级之间的连接关系在高压高温后变形和脱位的问题；同时，经硫化后的产品，在使用中也因补强体的存在而可以耐受外部的冲击，避免电子标签结构、特别是天线层的损坏；最后，相对现有技术中的补强层都是设置在天线背面，本方案将补强层设置在天线的正面，即与芯片位于同一面，补强层的镂空部让出芯片位，在电子标签的使用中，补强层承受了原由芯片直接承受的外力冲击，对芯片起到保护作用。附图说明图1为本专利技术实施例一的耐高温耐压电子标签的分解图；图2为本专利技术实施例一的耐高温耐压电子标签的剖面图。图3为本专利技术实施例二的耐高温耐压电子标签的剖面图。标号说明：1、胶层；2、基材层；21、第一通孔；3、天线层；4、芯片；5、芯片保护层；6、补强层；61、镂空部；62、第二通孔。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：将补强层设在天线层上设有芯片的一面来保护芯片；同时设置通孔来容纳补强体以增强标签的结构稳定性。请参照图1至图3，一种耐高温耐压电子标签，包括胶层1、基材层2、天线层3、芯片4、芯片保护层5、补强层6；基材层2设有至少一个第一通孔21；天线层3设于基材层2上，天线层3的走线避开第一通孔21设置；芯片4与天线层3电性连接，芯片保护层5包裹芯片4；补强层6设有镂空部61和至少一个第二通孔62，补强层6覆盖在天线层3上，镂空部61的位置与芯片保护层5的位置重合，第二通孔62与第一通孔21连通，第一通孔21和第二通孔62用于容纳补强体；胶层1涂布在补强层6上远离天线层3的一面或涂布在基材层2上远离天线3层的一面。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本方案的耐压电子标签在使用中，先将电子标签设有胶层的一面贴合在未硫化的橡胶产品表面，然后将电子标签和橡胶产品共同进行硫化，在硫化过程中处于熔融状态的橡胶会依次流入第二通孔和第一通孔中，待固化后即可在两个通孔内自然形成铆钉状结构的补强体，一方面可防止电子标签与橡胶产品分离，另一方面也可保持电子标签结构的稳定，这就克服了电子标签层级之间的连接关系在高压高温后变形和脱位的问题；同时，经硫化后的产品，在使用中也因补强体的存在而可以耐受外部的冲击，避免电子标签结构、特别是天线层的损坏；最后，相对现有技术中的补强层都是设置在天线背面，本方案将补强层设置在天线的正面，即与芯片位于同一面，补强层的镂空部让出芯片位，在电子标签的使用中，补强层承受了原由芯片直接承受的外力冲击，对芯片起到保护作用。进一步的，所述胶层1涂布在所述补强层6上远离天线层3的一面，所述第一通孔21的横截面积不小于所述第二通孔62的横截面积。进一步的，所述胶层1涂布在所述基材层2上远离天线层3的一面，所述第二通孔62的横截面积不小于所述第一通孔21的横截面积。由上述描述可知，由于胶层用于与橡胶产品粘接，因此胶层设置在不同的位置，标签与橡胶产品的相对位置就不同，因此需要对应调整第一通孔和第二通孔之间的横截面积的大小关系，这样才可确保形成具有铆钉形态的补强体，更好地稳定标签结构。进一步的，所述胶层1为聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种材料。由上述描述可知，采用上述材质的胶层可确保标签更好地与橡胶材质进行粘合。进一步的，所述基材层2为FPC层。由上述描述可知，FPC为柔性电路板，可让电子标签方便地贴合在不同形态的表面上。基材层采用PCB层(印刷线路板)也是可行的，只是采用PCB板作为基材层的电子标签不适用于非平面的产品。进一步的，所述天线层3为金属天线层。由上述描述可知，采用金属天线层可耐受高温和高压。进一步的，所述芯片保护层5包裹所述芯片4及所述芯片4与所述天线层3之间的连接结构。由上述描述可知，将芯片和芯片与天线层之间的连接结构一并采用芯片保护层包裹，除了能保护芯片之外，还能保护芯片与天线层之间的连接结构。进一步的，所述芯片保护层5为环氧树脂半固化胶。由上述描述可知，采用上述材质的芯片保护层可更好地在高温中阻隔高温向芯片扩散。芯片保护层采用其他耐高温双面胶体也是可行的。进一步的，所述补强层6为PI层。由上述描述可知，PI为聚酰亚胺，具有耐高温、低热导和高抗冲击性能，采用PI层可更好地在生产和使用环境中保护芯片和天线层。补强层采用其他行业通用的补强板也是可行的。请参照图1和图2，本专利技术的实施例一为：一种耐高温耐压电子标签，用于作为汽车轮胎的识别和防伪标签，在汽车轮胎硫化前贴合在轮胎侧壁的内侧，与轮胎在硫化温度180℃、压力100公斤的环境下一起进行硫化，之后电子标签便可以紧贴在轮胎内，不易脱落。该耐压电子标签中存储与该轮胎的信息唯一匹配的编码，方便日后在轮胎维护中，维护者通过标签读取器读取标签来确定该轮胎是否正品。所述的耐压电子标签包括胶层1、基材层2、天线层3、芯片4、芯片保护层5和补强层6；基材层2为FPC层，基材层2设有两个第一通孔21；天线层3为金属天线层，天线层3设于基材层2上，第一通孔21位于天线层3的阻抗环部分的天线内，避开了走线的位置；芯片4与天线层3电性连接，芯片保护层5包裹芯片4及芯片4与天线层3之间的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温耐压电子标签，其特征在于，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面或涂布在基材层上远离天线层的一面。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温耐压电子标签，其特征在于，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面或涂布在基材层上远离天线层的一面。2.根据权利要求1所述的一种耐高温耐压电子标签，其特征在于，所述胶层涂布在所述补强层上远离天线层的一面，所述第一通孔的横截面积不小于所述第二通孔的横截面积。3.根据权利要求1所述的一种耐高温耐压电子标签，其特征在于，所述胶层涂布在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文忠，罗浩，林加良，李俊忠，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35