一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种加成型双组份有机硅导热凝胶，该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分；其中，A组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；2‑20重量份的含氢硅油；200‑3000重量份的高导热无机填料；0‑200重量份的防沉降填料；0.1‑2重量份表面活性剂；颜料；B组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；200‑3000重量份的高导热无机填料；0‑200重量份的防沉降填料；0.1‑2重量份表面活性剂；0.5‑5重量份的催化剂。本发明专利技术的产品在使用前是膏状物，施加压力可以流动，能够填充复杂的形状，在常温下可固化，固化后具备导热垫片的特点；适用于需要填充复杂形状的场合。

A two component silicone thermal conductive gel and its preparation method

The invention discloses an addition-moulded two-component organosilicon thermal conductive gel, which comprises two components A and B. The addition-moulded two-component organosilicon thermal conductive gel comprises the following materials: 100 weight parts containing vinyl silicone oil; 2 20 weight parts containing hydrogen silicone oil; 200 3000 weight parts high thermal conductive inorganic filler; 0 200 weight parts containing vinyl silicone oil. Component B contains the following materials: 100 parts of vinyl silicone oil; 200 parts of high thermal conductivity inorganic filler; 0 parts of anti-sedimentation filler; 0.1 parts of surfactant; 0.5 parts of catalyst. The product of the invention is paste before use, can flow under pressure, can fill complex shapes, can be cured at room temperature, and has the characteristics of heat conductive gasket after curing. It is suitable for occasions where complex shapes need to be filled.

【技术实现步骤摘要】
一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法
本专利技术涉及导热凝胶
，尤其涉及一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法。
技术介绍
双组份有机硅导热凝胶是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热界面材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和实用性，而且形状适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。现有常规的导热材料包含导热脂、导热垫片等；导热脂是一种膏状物，形状适应性好，然而其具有干化、油脂迁出的缺点，不适宜在长期高温状态下使用；导热垫片具备良好的操作性、绝缘性、压缩性，而且可靠性好，可以长期使用，然而其对形状的适应性较差，不适合用于需要复杂形状填充的场合。双组份有机硅导热凝胶同时具备导热脂与导热垫片的优点，在未固化前是膏状物，施加压力可以流动，能够填充复杂的形状，在常温下可固化，固化后具备导热垫片的特点；适用于需要长期使用而且填充形状较为复杂的场合。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法，本专利技术的产品在使用前是膏状物，施加压力可以流动，能够填充复杂的形状，在常温下可固化，固化后具备导热垫片的特点；适用于需要填充复杂形状的场合。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种加成型双组份有机硅导热凝胶，该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分；其中，A组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；2-20重量份的含氢硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；颜料；B组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；0.5-5重量份的催化剂。作为优选，所述含乙烯基硅油为含有二个及以上乙烯基的聚硅氧烷。作为优选，所述乙烯基硅油可选自端乙烯基聚二甲基硅氧烷，端乙烯基聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷，端乙烯基聚甲基苯基-甲基乙烯基硅氧烷。作为优选，所述乙烯基硅油粘度在100-100000CPS。作为优选，所述含氢硅油是指含有硅氢键的聚硅氧烷。作为优选，所述含氢硅油中含氢量为0.1-1.2wt％。作为优选，所述高导热无机填料可选自二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的至少一种。作为优选，所述高导热无机填料的粒径可选自0.1-100μm。作为优选，所述高导热无机填料的形状可以是破碎性、球形、类球形、扁平型、鳞片状的一种或组合。作为优选，所述防沉降填料可选自纳米氧化铝、有机膨润土、氢化蓖麻油、金属皂、聚烯烃、超细二氧化硅和氧化锌中的至少一种。作为优选，所述表面活性剂可选自六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷、辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸酯中的至少一种。作为优选，所述催化剂为可选自现有的公知的催化剂；优选为铂和铂化合物的催化剂；可选自氯化铂、氯化铂酸、氯化铂酸与烯烃的复合物等。作为优选，所述颜料可选自钴蓝、炭黑、氧化铁红或氧化铁黄。一种双组份有机硅导热凝胶的制备方法，包括配料、混料、研磨和分装，所述配料，是将A、B两组分的物料按配比称取需要重量份的物料备用；所述混料，是将称取的物料加入双行星搅拌机中混合均匀并抽取真空；所述研磨，是将混合均匀的物料经三辊研磨机研磨；所述分装，是将研磨完成的物料装入双组份管或双组份桶中。本专利技术的有益效果是：本专利技术的产品在使用前是膏状物，施加压力可以流动，能够填充复杂的形状，在常温下可固化，固化后具备导热垫片的特点；适用于需要填充复杂形状的场合。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术涉及的实施例一配比图；图2为本专利技术涉及的实施例二配比图；图3为本专利技术涉及的实施例三配比图；图4为本专利技术涉及的实施例四配比图；具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述：参照图1至图4所示，一种加成型双组份有机硅导热凝胶，该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分；其中，A组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；2-20重量份的含氢硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；颜料；B组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；0.5-5重量份的催化剂。作为优选，所述含乙烯基硅油为含有二个及以上乙烯基的聚硅氧烷。作为优选，所述乙烯基硅油可选自端乙烯基聚二甲基硅氧烷，端乙烯基聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷，端乙烯基聚甲基苯基-甲基乙烯基硅氧烷。作为优选，所述乙烯基硅油粘度在100-100000CPS。作为优选，所述含氢硅油是指含有硅氢键的聚硅氧烷。作为优选，所述含氢硅油中含氢量为0.1-1.2wt％。作为优选，所述高导热无机填料可选自二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的至少一种。作为优选，所述高导热无机填料的粒径可选自0.1-100μm。作为优选，所述高导热无机填料的形状可以是破碎性、球形、类球形、扁平型、鳞片状的一种或组合。作为优选，所述防沉降填料可选自纳米氧化铝、有机膨润土、氢化蓖麻油、金属皂、聚烯烃、超细二氧化硅和氧化锌中的至少一种。作为优选，所述表面活性剂可选自六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷、辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸酯中的至少一种。作为优选，所述催化剂为可选自现有的公知的催化剂；优选为铂和铂化合物的催化剂；可选自氯化铂、氯化铂酸、氯化铂酸与烯烃的复合物等。作为优选，所述颜料可选自钴蓝、炭黑、氧化铁红或氧化铁黄。一种双组份有机硅导热凝胶的制备方法，包括配料、混料、研磨和分装，所述配料，是将A、B两组分的物料按配比称取需要重量份的物料备用；所述混料，是将称取的物料加入双行星搅拌机中混合均匀并抽取真空；所述研磨，是将混合均匀的物料经三辊研磨机研磨；所述分装，是将研磨完成的物料装入双组份管或双组份桶中。具体实施例：实施例1：A组分：1)称取乙烯基硅油100g，含氢硅油8.96g，粒径0.5μm氧化锌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加成型双组份有机硅导热凝胶，其特征在于：该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分；其中，A组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；2‑20重量份的含氢硅油；200‑3000重量份的高导热无机填料；0‑200重量份的防沉降填料；0.1‑2重量份表面活性剂；颜料；B组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；200‑3000重量份的高导热无机填料；0‑200重量份的防沉降填料；0.1‑2重量份表面活性剂；0.5‑5重量份的催化剂。

【技术特征摘要】
1.一种加成型双组份有机硅导热凝胶，其特征在于：该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分；其中，A组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；2-20重量份的含氢硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；颜料；B组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；0.5-5重量份的催化剂。2.根据权利要求1所述的一种加成型双组份有机硅导热凝胶，其特征在于：所述含乙烯基硅油为含有二个及以上乙烯基的聚硅氧烷。3.根据权利要求1所述的一种加成型双组份有机硅导热凝胶，其特征在于：所述含氢硅油是指含有硅氢键的聚硅氧烷。4.根据权利要求1所述的一种加成型双组份有机硅导热凝胶，其特征在于：所述高导热无机填料可选自二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种加成型双组份有机硅导热凝胶，其特征在于：所述防沉降填料可选自纳米氧化铝、有机膨...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱陈亮，王金权，
申请(专利权)人：苏州佰旻电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32