一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形。本实用新型专利技术公开了通过了解预制混凝土构件的钢筋和预埋件的布置规律，为了提高无线射频芯片设置简便有效，提高无线射频芯片被识别的有效性，发明专利技术一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片后嵌入固定的封装片，满足不同的预制混凝土构件的设置无线射频芯片的需求，同时提高识别效率。

Precast concrete member embedded with radio frequency chip package

The utility model discloses a prefabricated concrete component embedded in a radio frequency chip package sheet, which comprises a radio frequency chip package sheet, and the radio frequency chip package sheet body is square, and an anchor fixing part is arranged at the middle position of one side of the radio frequency chip package sheet body, and the anchor fixing part is circular. Conical. The utility model discloses the arrangement rules of the steel bars and the embedded parts of the precast concrete components, and in order to improve the convenience and effectiveness of the wireless radio frequency chip setting and the validity of the radio frequency chip being identified, the utility model invents a precast concrete component embedded in the wireless radio frequency chip and a fixed packaging chip to meet different requirements. Precast concrete components are equipped with radio frequency chip requirements, while improving the recognition efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件
本技术涉及建筑制品
,更确切地说是一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件。
技术介绍
国家的建筑产业的工业化要求，广泛采用预制混凝土构件，在预制混凝土构件内部设置无线射频芯片是对构件唯一性识别的要求，对于无线射频芯片的尺寸和放置方法处于无序的状态，由于无线射频芯片预埋在预制混凝土构件内，其放置方法的优劣直接导致无线射频芯片识别能力强弱，按照无线射频芯片识别的要求，识别器的射频波应与无线射频芯片垂直，才能获得最佳的效果。目前，无线射频芯片与钢筋之间采用铁丝简单的连接不是一个有效的方法，在后续工序中会导致无线射频芯片方向的偏离，在最不利情况通过识别器识别不到相应的无线射频芯片。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的预制混凝土构件采用无线射频芯片放置模式的问题，提出一种一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，方便埋设，提高识别效率。本技术采用以下技术方案：一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形。无线射频芯片封装片封装尺寸长度为小于50mm，宽度为小于50mm，厚度1mm-3mm。所述锚固定部为最小直径10mm，厚度50mm，末端直径20mm。所述无线射频芯片封装片设于交叉的钢筋中间。所述钢筋设于混凝土层内部。本技术的优点是：本技术公开了通过了解预制混凝土构件的钢筋和预埋件的布置规律，为了提高无线射频芯片设置简便有效，提高无线射频芯片被识别的有效性，专利技术一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片后嵌入固定的封装片，满足不同的预制混凝土构件的设置无线射频芯片的需求，同时提高识别效率。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明，其中：图1是本技术无线射频芯片封装片的结构示意图。图2是图1的侧面结构示意图。图3是本技术的结构示意图。图4是图3的剖面结构示意图。具体实施方式下面进一步阐述本技术的具体实施方式：如图1至图4所示，一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，包括无线射频芯片封装片1，且所述无线射频芯片封装片本体11为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部12，且所述锚固定部为圆锥形。无线射频芯片封装片封装尺寸长度为小于50mm，宽度为小于50mm，厚度1mm-3mm。所述锚固定部为最小直径10mm，厚度50mm，末端直径20mm。所述无线射频芯片封装片设于交叉的钢筋2中间。所述钢筋设于混凝土层3内部。本技术公开了通过了解预制混凝土构件的钢筋和预埋件的布置规律，为了提高无线射频芯片设置简便有效，提高无线射频芯片被识别的有效性，专利技术一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片后嵌入固定的封装片，满足不同的预制混凝土构件的设置无线射频芯片的需求，同时提高识别效率。无线射频芯片的物理特性，工作频率全系列频率，符合相关的协议。无线射频芯片封装件采用后嵌入固定的方式，嵌入在预制混凝土构件中，根据要求采用后嵌入固定的封装件，待预制混凝土构件混凝土浇筑完成后，在混凝土初凝前，根据要求将后嵌入固定的封装件嵌入在混凝土中，后嵌入固定的封装件可以露出混凝土表面，也可没入混凝土中，通过变截面的锚固点，将后嵌入固定的封装件牢牢嵌入在混凝土中，有效防止人为的破坏。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，其特征在于，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形，所述锚固定部为最小直径10mm，厚度50mm，末端直径20mm。

【技术特征摘要】
1.一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，其特征在于，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形，所述锚固定部为最小直径10mm，厚度50mm，末端直径20mm。2.根据权利要求1所述的预埋无线射频芯片封装片的预制混凝...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣景伟，王洪山，赵炎峰，苏奇，
申请(专利权)人：上海同凝节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31