一种圆形LED封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种圆形LED封装装置，包括圆形壳体，所述圆形壳体下部设有基座装置，所述圆形壳体左右两侧设有阴阳极装置，所述圆形壳体内部中间部位设有LED芯片安置装置，所述圆形壳体表面上开有若干通气装置，所述圆形壳体内部位于安置盒体左右两侧的温度测试装置，所述基座装置内部设有电源装置，所述基座装置内部电源装置旁边设有控制装置，所述控制装置是由固定安装在电源安置盒体旁边的控制盒体、安装在控制盒体内部的核心控制器共同构成的。本发明专利技术的有益效果是，结构简单，实用性强。

A circular LED packaging device

The invention discloses a circular LED packaging device, which comprises a circular shell with a base device at the lower part, a cathode and anode device at the left and right sides of the circular shell, an LED chip placement device at the middle part of the circular shell, and a plurality of ventilation devices on the surface of the circular shell. A temperature measuring device on the left and right sides of the placement box is arranged inside the shell. A power supply device is arranged inside the base device, and a control device is arranged beside the power supply device inside the base device. The control device is a control box fixed beside the power supply placement box and a core control installed inside the control box. The device is made together. The invention has the advantages of simple structure and strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种圆形LED封装装置
本专利技术涉及LED封装领域，特别是一种圆形LED封装装置。
技术介绍
最近，随着大功率LED芯片的逐渐开发，用于有效地排出LED芯片中所产生的热的技术也随之被开发，为了更提高LED芯片的散热效率，基板由金属材料制作而成，为防止在安装LED芯片时产生短路，在金属基板的上面形成绝缘层后，通过形成于绝缘层上的电路板安装LED芯片，并且通过引线接合等实现电连接。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种圆形LED封装装置。实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种圆形LED封装装置，包括圆形壳体，所述圆形壳体下部设有基座装置，所述基座装置是由固定安装在地面上的矩形空心框体、开在空心框体上部中间部位的圆形孔共同构成的，所述圆形壳体左右两侧设有阴阳极装置，所述阴阳极装置是由开在圆形壳体左右两侧中间部位的导线通孔、安装在导线通孔上的阴阳极盒体、安装在阴阳极盒体内部的芯片安装部共同构成的，所述圆形壳体内部中间部位设有LED芯片安置装置，所述LED芯片安置装置是由固定安装在圆形壳体内部中间部位的安置盒体、开在安置盒体顶部中间部位的安置凹槽、安装在安置凹槽内部四周的稳定装置、安装在安置凹槽内部通过稳定装置进行稳定的LED芯片共同构成的，所述稳定装置是由固定安装在安置凹槽内部四周的稳定底板、开在稳定底板中间部位的稳定圆孔、安装在稳定圆孔内部的旋转轴承、装插在旋转轴承内部的旋转轴、固定安装在旋转轴顶部自由端的Z形卡片共同构成的，所述圆形壳体表面上开有若干通气装置，所述通气装置是由开在圆形壳体表面上的若干通气孔、安装在通气孔上的风机装置共同构成的，所述风机装置是由固定安装在通气孔上的风机安置架、安装在风机安置架上的抽风机共同构成的，所述圆形壳体内部位于安置盒体左右两侧的温度测试装置，所述温度测试装置是由固定安装在圆形壳体内部的温度测试基座、开在温度测试基座中间部位的温度测试圆孔、装插在温度测试圆孔上的温度测试计共同构成的，所述基座装置内部设有电源装置，所述电源装置是由安装在基座装置内部的电源安置盒体、安装在电源安置盒体内部的蓄电池、连接在蓄电池正负极的到导电线共同构成的，所述基座装置内部电源装置旁边设有控制装置，所述控制装置是由固定安装在电源安置盒体旁边的控制盒体、安装在控制盒体内部的核心控制器共同构成的。所述圆形孔的直径比圆形壳体略小，圆形壳体放置在圆形孔内部再通过焊接的方式进行固定连接。所述安装在左侧导线通孔的阴阳极盒体内部的芯片安装部形成阴极端子、安装在右侧的导线通孔的阴阳极盒体内部的芯片安装部形成阴极端子。所述LED芯片的左右两侧与阴极端子和阴极端子通过导线进行连接。所述导电线的一端与蓄电池相连接，另一端与抽风机进行电性连接。所述控制器分别与温度测试计、抽风机相连接。所述温度测试计将测试到的温度信息发送至控制器，通过核心控制器分析，当达到既定温度时，控制器将开启抽风机来进行工作以达到降低温度的效果。所述核心控制器内部是由电容显示屏、PLC系统、电源插口共同构成的。所述核心控制器的电源插口与蓄电池通过导电线进行电性连接。所述导线通孔上的阴阳极盒体与圆形壳体通过电焊的方式进行连接。利用本专利技术的技术方案制作的一种圆形LED封装装置，不仅美化了外形还易于封装内部的散热，结构简单功能齐全。附图说明图1是本专利技术所述一种圆形LED封装装置的结构示意图；图2是本专利技术所述稳定装置放大图；图3是本专利技术所述通气装置放大图；图4是本专利技术所述温度测试装置；图5是本专利技术所述核心控制器放大图；图中，1、圆形壳体；2、矩形空心框体；3、圆形孔；4、导线通孔；5、阴阳极盒体；6、芯片安装部；7、安置盒体；8、安置凹槽；9、LED芯片；10、稳定底板；11、旋转轴承；12、旋转轴；13、Z形卡片；14、若干通气孔；15、风机安置架；16、抽风机；17、温度测试基座；18、温度测试圆孔；19、温度测试计；20、电源安置盒体；21、蓄电池；22、导电线；23、控制盒体；24、核心控制器；25、阳极端子；26、阴极端子；27、导线；28、电容显示屏；29、PLC系统；30、电源插口。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行具体描述，如图1-5所示，一种圆形LED封装装置，包括圆形壳体1，所述圆形壳体1下部设有基座装置，所述基座装置是由固定安装在地面上的矩形空心框体2、开在空心框体2上部中间部位的圆形孔3共同构成的，所述圆形壳体1左右两侧设有阴阳极装置，所述阴阳极装置是由开在圆形壳体1左右两侧中间部位的导线通孔4、安装在导线通孔4上的阴阳极盒体5、安装在阴阳极盒体5内部的芯片安装部6共同构成的，所述圆形壳体1内部中间部位设有LED芯片安置装置，所述LED芯片安置装置是由固定安装在圆形壳体1内部中间部位的安置盒体7、开在安置盒体7顶部中间部位的安置凹槽8、安装在安置凹槽8内部四周的稳定装置、安装在安置凹槽8内部通过稳定装置进行稳定的LED芯片9共同构成的，所述稳定装置是由固定安装在安置凹槽8内部四周的稳定底板10、开在稳定底板10中间部位的稳定圆孔31、安装在稳定圆孔31内部的旋转轴承11、装插在旋转轴承11内部的旋转轴12、固定安装在旋转轴12顶部自由端的Z形卡片13共同构成的，所述圆形壳体1表面上开有若干通气装置，所述通气装置是由开在圆形壳体1表面上的若干通气孔14、安装在通气孔14上的风机装置共同构成的，所述风机装置是由固定安装在通气孔14上的风机安置架15、安装在风机安置架15上的抽风机16共同构成的，所述圆形壳体1内部位于安置盒体7左右两侧的温度测试装置，所述温度测试装置是由固定安装在圆形壳体1内部的温度测试基座17、开在温度测试基座17中间部位的温度测试圆孔18、装插在温度测试圆孔18上的温度测试计19共同构成的，所述基座装置内部设有电源装置，所述电源装置是由安装在基座装置内部的电源安置盒体20、安装在电源安置盒体20内部的蓄电池21、连接在蓄电池21正负极的导电线22共同构成的，所述基座装置内部电源装置旁边设有控制装置，所述控制装置是由固定安装在电源安置盒体20旁边的控制盒体23、安装在控制盒体23内部的核心控制器24共同构成的；所述圆形孔3的直径比圆形壳体1略小，圆形壳体1放置在圆形孔3内部再通过焊接的方式进行固定连接；所述安装在左侧导线通孔4的阴阳极盒体5内部的芯片安装部6形成阳极端子25、安装在右侧的导线通孔4的阴阳极盒体5内部的芯片安装部形成阴极端子26；所述LED芯片9的左右两侧与阳极端子25和阴极端子26通过导线27进行连接；所述导电线22的一端与蓄电池21相连接，另一端与抽风机16进行电性连接；所述控制器24分别与温度测试计19、抽风机16相连接；所述温度测试计19将测试到的温度信息发送至控制器24，通过核心控制器24分析，当达到既定温度时，控制器将开启抽风机16来进行工作以达到降低温度的效果；所述核心控制器24内部是由电容显示屏28、PLC系统29、电源插口30共同构成的；所述核心控制器24的电源插口30与蓄电池21通过导电线22进行电性连接；所述导线通孔4上的阴阳极盒体5与圆形壳体1通过电焊的方式进行连接。本实施方案的特点为，圆形壳体下部设有基座装置，基座装置是由固定安装在地面上的矩形空心框体、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆形LED封装装置，包括圆形壳体(1)，其特征在于，所述圆形壳体(1)下部设有基座装置，所述基座装置是由固定安装在地面上的矩形空心框体(2)、开在空心框体(2)上部中间部位的圆形孔(3)共同构成的，所述圆形壳体(1)左右两侧设有阴阳极装置，所述阴阳极装置是由开在圆形壳体(1)左右两侧中间部位的导线通孔(4)、安装在导线通孔(4)上的阴阳极盒体(5)、安装在阴阳极盒体(5)内部的芯片安装部(6)共同构成的，所述圆形壳体(1)内部中间部位设有LED芯片安置装置，所述LED芯片安置装置是由固定安装在圆形壳体(1)内部中间部位的安置盒体(7)、开在安置盒体(7)顶部中间部位的安置凹槽(8)、安装在安置凹槽(8)内部四周的稳定装置、安装在安置凹槽(8)内部通过稳定装置进行稳定的LED芯片(9)共同构成的，所述稳定装置是由固定安装在安置凹槽(8)内部四周的稳定底板(10)、开在稳定底板(10)中间部位的稳定圆孔(31)、安装在稳定圆孔(31)内部的旋转轴承(11)、装插在旋转轴承(11)内部的旋转轴(12)、固定安装在旋转轴(12)顶部自由端的Z形卡片(13)共同构成的，所述圆形壳体(1)表面上开有若干通气装置，所述通气装置是由开在圆形壳体(1)表面上的若干通气孔(14)、安装在通气孔(14)上的风机装置共同构成的，所述风机装置是由固定安装在通气孔(14)上的风机安置架(15)、安装在风机安置架(15)上的抽风机(16)共同构成的，所述圆形壳体(1)内部位于安置盒体(7)左右两侧的温度测试装置，所述温度测试装置是由固定安装在圆形壳体(1)内部的温度测试基座(17)、开在温度测试基座(17)中间部位的温度测试圆孔(18)、装插在温度测试圆孔(18)上的温度测试计(19)共同构成的，所述基座装置内部设有电源装置，所述电源装置是由安装在基座装置内部的电源安置盒体(20)、安装在电源安置盒体(20)内部的蓄电池(21)、连接在蓄电池(21)正负极的到导电线(22)共同构成的，所述基座装置内部电源装置旁边设有控制装置，所述控制装置是由固定安装在电源安置盒体(20)旁边的控制盒体(23)、安装在控制盒体(23)内部的核心控制器(24)共同构成的。...

【技术特征摘要】
1.一种圆形LED封装装置，包括圆形壳体(1)，其特征在于，所述圆形壳体(1)下部设有基座装置，所述基座装置是由固定安装在地面上的矩形空心框体(2)、开在空心框体(2)上部中间部位的圆形孔(3)共同构成的，所述圆形壳体(1)左右两侧设有阴阳极装置，所述阴阳极装置是由开在圆形壳体(1)左右两侧中间部位的导线通孔(4)、安装在导线通孔(4)上的阴阳极盒体(5)、安装在阴阳极盒体(5)内部的芯片安装部(6)共同构成的，所述圆形壳体(1)内部中间部位设有LED芯片安置装置，所述LED芯片安置装置是由固定安装在圆形壳体(1)内部中间部位的安置盒体(7)、开在安置盒体(7)顶部中间部位的安置凹槽(8)、安装在安置凹槽(8)内部四周的稳定装置、安装在安置凹槽(8)内部通过稳定装置进行稳定的LED芯片(9)共同构成的，所述稳定装置是由固定安装在安置凹槽(8)内部四周的稳定底板(10)、开在稳定底板(10)中间部位的稳定圆孔(31)、安装在稳定圆孔(31)内部的旋转轴承(11)、装插在旋转轴承(11)内部的旋转轴(12)、固定安装在旋转轴(12)顶部自由端的Z形卡片(13)共同构成的，所述圆形壳体(1)表面上开有若干通气装置，所述通气装置是由开在圆形壳体(1)表面上的若干通气孔(14)、安装在通气孔(14)上的风机装置共同构成的，所述风机装置是由固定安装在通气孔(14)上的风机安置架(15)、安装在风机安置架(15)上的抽风机(16)共同构成的，所述圆形壳体(1)内部位于安置盒体(7)左右两侧的温度测试装置，所述温度测试装置是由固定安装在圆形壳体(1)内部的温度测试基座(17)、开在温度测试基座(17)中间部位的温度测试圆孔(18)、装插在温度测试圆孔(18)上的温度测试计(19)共同构成的，所述基座装置内部设有电源装置，所述电源装置是由安装在基座装置内部的电源安置盒体(20)、安装在电源安置盒体(20)内部的蓄电池(21)、连接在蓄电池(21)正负极的到导电线(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟胜，
申请(专利权)人：赵伟胜，
类型：发明
国别省市：浙江,33