免焊连接DOB模板制造技术

技术编号:18848457 阅读:55 留言:0更新日期:2018-09-05 10:02
本实用新型专利技术涉及DOB光源的技术领域,公开了免焊连接DOB模板,包括基板,基板设有发光区域,发光区域安装有LED;基板上设有电路结构,电路结构与LED电性连接;基板上设有插接结构,插接结构固定连接在基板上,插接结构与电路结构的电源触点电性连接,插接结构中设有供电源线插入的插腔。上述提供的免焊连接DOB模板,通过在基板设置具有插腔的插接结构,插接结构与基板上包含LED的电路结构电性连接,外接电源线只需插入插接结构的插腔内,操作简单,连接稳定,节约了生产的成本,同时提高了LED灯的使用寿命。

DOB template without welding connection

The utility model relates to the technical field of DOB light source, and discloses a welding-free connection DOB template, including a substrate, a substrate with a luminous region and an LED installed in the luminous region; a circuit structure is arranged on the substrate, and the circuit structure is electrically connected with the LED; a plug-in structure is arranged on the substrate, and the plug-in structure is fixed and connected to the substrate, and the plug-in structure and the plug-in structure are installed on the substrate. The power contacts of the circuit structure are electrically connected, and the insertion structure is provided with a socket for power supply lines. The welding-free connection DOB template provided above can be electrically connected with the circuit structure containing LED on the substrate by setting a plug-in structure with a plug-in cavity on the substrate, and the external power line only needs to be inserted into the plug-in cavity of the plug-in structure. The operation is simple, the connection is stable, the production cost is saved, and the service life of the LED lamp is improved. Life.

【技术实现步骤摘要】
免焊连接DOB模板
本技术涉及DOB光源的
,尤其是免焊连接DOB模板。
技术介绍
LED灯因具有高效节能、使用寿命长、发光效率高、绿色环保等一系列优点,正逐步取代白炽灯等传统光源,成为当前光源市场的主力军,LED灯不仅具有传统的照明作用,随着科技的发展,LED灯被应用在越来越多的领域。LED灯的发光原理是直接将电能转化为光能,所以LED灯需要外接电源供电才能产生发光效果,目前外接电源与包含LED的电路结构的主要连接方式是采用焊接的方法。现有技术中,将外接电源与包含LED的电路结构进行焊接,存在较多的不足之处,首先焊接是一道较为复杂且麻烦的工艺,增加了操作的难度,提高了生产成本,其次焊接连接较为不稳定,容易造成外接电源与电路结构的脱离。
技术实现思路
本技术的目的在于提供免焊连接的DOB模板,旨在解决现有技术中外接电源与包含LED的电路结构连接不稳定,操作麻烦,工艺复杂的问题。本技术是这样实现的,免焊连接DOB模板,包括基板,所述基板设有发光区域,所述发光区域安装有LED;所述基板上设有电源触点,所述电源触点与所述LED通过电路结构电性连接;所述基板上设有插接结构,所述插接结构固定连接在所述基板上,所述插接结构与所述电源触点电性连接,所述插接结构中设有供电源线插入的插腔。进一步地,所述插接结构包括内部具有插腔的金属盒体。进一步地,所述金属盒体具有供电源线插入插腔的插入端,所述插入端设有供电源线插入插腔的插入开口。进一步地,所述金属盒体具有与所述插入端相背离的背离端,所述背离端具有与插入开口相背离的背离开口。进一步地,所述背离开口设有用于挡住电源线的挡板。进一步地,所述金属盒体具有位于所述基板上方相对布置的两侧面,所述侧面分别设有通孔,所述通孔上具有靠近所述插入端的侧端,沿着电源线插入的方向,所述侧端连接有逐渐向插腔内倾斜的弹片。进一步地,所述弹片具有背离所述弹片所在的通孔的内壁,所述弹片的内壁设有锯齿状凹凸区域。进一步地,所述发光区域外周环绕有弧形切口。进一步地,所述基板上方封盖有封盖罩,所述封盖罩中间具有贯通所述发光区域的孔洞,所述封盖罩侧端设有配合切口,所述配合切口与所述插接结构配合,所述插接结构显露在所述封盖罩外面。进一步地,所述插接结构设置于所述基板的外侧。与现有技术相比,本技术提供的免焊连接DOB模板,通过在基板设置具有插腔的插接结构,插接结构与基板上包含LED的电路结构电性连接,外接电源线只需插入插接结构的插腔内,操作简单,连接稳定,节约了生产的成本,同时提高了LED灯的使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的免焊连接DOB模板的平面示意图;图2是本技术实施例提供的插接结构的的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-2所示,为本技术提供较佳实施例。免焊连接DOB模板,包括基板10,基板10设有发光区域20,发光区域20安装有LED21;基板10上设有电源触点,电源触点与所述LED21通过电路结构电性连接;基板10上设有插接结构30,插接结构30固定连接在基板10上,插接结构30与所述电源触点电性连接,插接结构30中设有供电源线插入的插腔31。上述提供的免焊连接的DOB模板,通过在基板10设置具有插腔31的插接结构30,插接结构30与基板10上包含LED21的电路结构电性连接,外接电源线只需插入插接结构30的插腔31内,操作简单,连接稳定,节约了生产的成本,同时提高了LED灯的使用寿命。具体地,插接结构30包括内部具有插腔31的金属盒体;外接电源线插入金属盒体内的插腔31内,这样,外接电源实现了对LED21的供电,LED21灯便可实现发光效果,操作方便,连接稳定。具体地,金属盒体具有供电源线插入插腔的插入端33,插入端33设有供电源线插入插腔的插入开口;电源线从插入开口插入到金属盒体的插腔31内,这样,电源线与金属盒体完成连接,金属盒又与包含LED21的电路结构是电性连接的,那么电源线便与电路结构完成了连接,实现了对LED21的供电,LED21灯开始工作。具体地,金属盒体具有与插入端33相背离的背离端,背离端具有与插入开口相背离的背离开口;背离端设置开口是为了便于加工生产,因为插入端33已经设置开口了,如果背离端没有开口,加工起来工艺麻烦,加工成本高。本实施例中,背离开口设有用于挡住电源线的挡板34;而且背离端设置挡板34可以阻挡电源线伸出金属盒体,防止电源线与金属盒体脱离连接,影响外接电源对LED21灯的供电。金属盒体具有位于基板10上方相对布置的两侧面,侧面分别设有通孔,通孔上具有靠近插入端33的侧端,沿着电源线插入的方向,侧端连接有逐渐向插腔31内倾斜的弹片32;当电源线插入插腔31内部,容易从金属盒体的插入端33脱离出来,沿着电源线插入方向向插腔31内倾斜的弹片32不会阻碍电源线顺利插入插腔31,且当电源线要脱离插腔31时,弹片32可以起到卡住电源线的作用,防止电源线脱离插腔31。具体地,弹片32具有内壁,内壁背离弹片32所在的通孔,弹片32的内壁设有锯齿状凹凸区域;电源线插入插腔31内部后,当电源线要脱离插腔31时,电源线将带动弹片32向内挤压电源线,放置电源线脱离,设置锯齿状凹凸区域增加了电源线与弹片32之间的阻力,同时锯齿状凹凸区域还可以咬合住电源线,加强了弹片32阻止电源线脱离的效果。本实施例中,发光区域20外周环绕有弧形切口;LED21作为一种发光件,工作过程中将产生大量的热量,发光区域20外周环绕有弧形孔洞是为了便于LED21的散热,延长LED21灯的使用寿命。基板10上方封盖有封盖罩,弹片32封盖罩中间具有贯通发光区域20的孔洞,封盖罩侧端设有配合切口,配合切口与插接结构30配合,插接结构30显露在封盖罩外面;封盖罩可以保护基板10以及基板10上的电路结构、电性元件,延长的LED21的使用寿命,同时封盖罩的切口在保护插接结构30不受外界干扰的情况下,不影响外接电源线插入插接结构30。为了便于电源线快速方便地插入插接结构30中,插接结构30设置于基板10的外侧。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.免焊连接DOB模板,其特征在于,包括基板,所述基板设有发光区域,所述发光区域安装有LED;所述基板上设有电源触点,所述电源触点与所述LED通过电路结构电性连接;所述基板上设有插接结构,所述插接结构固定连接在所述基板上,所述插接结构与所述电源触点电性连接,所述插接结构中设有供电源线插入的插腔。

【技术特征摘要】
1.免焊连接DOB模板,其特征在于,包括基板,所述基板设有发光区域,所述发光区域安装有LED;所述基板上设有电源触点,所述电源触点与所述LED通过电路结构电性连接;所述基板上设有插接结构,所述插接结构固定连接在所述基板上,所述插接结构与所述电源触点电性连接,所述插接结构中设有供电源线插入的插腔。2.如权利要求1所述的免焊连接DOB模板,其特征在于,所述插接结构包括内部具有插腔的金属盒体。3.如权利要求2所述的免焊连接DOB模板,其特征在于,所述金属盒体具有供电源线插入插腔的插入端,所述插入端设有供电源线插入插腔的插入开口。4.如权利要求2或3所述的免焊连接DOB模板,其特征在于,所述金属盒体具有与所述插入端相背离的背离端,所述背离端具有与插入开口相背离的背离开口。5.如权利要求4所述的免焊连接DOB模板,其特征在于,所述背离开口设有用于挡住电源线的挡板。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:饶志平杨琴罗顺安金晶邹慧琴罗博杨庆龙
申请(专利权)人:江西新月光电有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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