一种小型化热插拔高速光接收模块制造技术

本发明专利技术提供一种小型化热插拔高速光接收模块，包括：一底座；一上盖；一高速率X光接收单元，一PCB板和一解锁装置，底座包括：一光输入口、一解锁工作位和一解锁复位柱；高速率X光接收单元，包括：1×N路光信号AWG芯片将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出，且每路光信号速率M均等；一PD阵列芯片及一TIA芯片用于将光信号进行光电转换后放大输出电信号，PD阵列芯片和TIA芯片分别与模块PCB板呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，解锁装置，包括：一直拉式拉环；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块和一扭簧，两滑块之间设有固定扭簧两端子用的锁扣孔，安装时，所述扭簧两端环绕所述解锁复位柱，将两端分别固定于两锁扣孔内。

A miniaturized hot swap high speed optical receiver module

The invention provides a miniaturized hot-swap high-speed light receiving module, which comprises a base, an upper cover, a high-speed X-ray receiving unit, a PCB board and a unlocking device. The base comprises an optical input port, a unlocking working position and a unlocking reset column; and a high-speed X-ray receiving unit, which comprises a 1 *N road light signal AWG chip, to be used for receiving the X-ray signals. A PD array chip and a TIA chip are used to amplify and output the optical signal after photoelectric conversion. The PD array chip and the TIA chip are COB packaged with the module PCB board and output through the PCB board golden finger. The device comprises a pulling ring, a pair of sliders with unlocking terminals and a torsion spring fixedly connected with the pulling ring, and a locking hole for fixing the two terminals of the torsion spring between the two sliders. When installed, the two ends of the torsion spring are surrounded by the unlocking reset column, and the two ends are respectively fixed in the two locking holes.

【技术实现步骤摘要】
一种小型化热插拔高速光接收模块
本专利技术涉及一种高速光通信WDMLAN光接收模块，尤其涉及一种小型化热插拔高速光接收模块。
技术介绍
WDMLANROSA波分复用局网用高速光接收器广泛用于高性能计算系统互联、数据中心互联网系统、服务器和存储区域网络互联、核心网络路由器和传输界面等领域。目前，WDMLANR光接收模块通常采用模块外壳内设置一气密式管壳封装的WDMLAN光接收器件，该器件通过其软性电路板与模块PCB板电连接，再通过该PCB板的金手指，与网络设备连接，实现热插拔功能。由于高速光接收器件部分采用管壳BOX式封装，需要裸光纤插芯耦合，耦合难度大，并且需要焊接柔性电路板与主板连接，工艺复杂，成本高，性能不稳定。
技术实现思路
为克服以上缺点，本专利技术提供一种结构紧凑，成本低，性能稳定的小型化热插拔高速光接收模块。为达到以上专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种小型化热插拔高速光接收模块，包括：一底座；一上盖；一高速率X光接收单元，一PCB板和一解锁装置，所述底座包括：一高速率X光输入口、一供所述解锁装置前后滑行的解锁工作位和一解锁复位柱；所述高速率X光接收单元，包括：1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出，且每路光信号速率M均等；一PD阵列芯片及一TIA芯片用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号，所述PD阵列芯片和TIA芯片分别与模块PCB板呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，所述解锁装置，包括：一直拉式拉环；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块和一扭簧，两滑块之间设有用于分别固定所述扭簧两端子用的锁扣孔，安装时，所述扭簧两端环绕所述解锁复位柱，将其两端分别固定于两锁扣孔内。所述速率X为100G光信号，所述N为4，M为25G。所述速率X为200G光信号，所述N为4，M为50G。所述速率X为400G光信号，所述N为8，M为50G。所述速率X为400G光信号，所述N为4，M为100G。由于本专利技术小型化热插拔高速光接收模块100，采用将超高速率100G、200G或400G光接收单元的PD阵列芯片32和TIA芯片33与模块内的PCB板40直接COB封装，省去了先前技术的高速光接收组件的气密性封装管壳，结构更加紧凑、组装工艺简单，成本低，性能稳定。附图说明图1表示本专利技术小型化热插拔高速光接收模块100外形结构示意图；图2表示图1所示高速光接收模块分解示意图；图3表示图2所示高速率100G光接收单元的光路示意图。具体实施方式下面结合附图详细描述本专利技术最佳实施例。如图1和图2所示小型化热插拔高速光接收模块100，包括：一底座10；一上盖20；一高速率X光接收单元30，一PCB板40和一解锁装置50，所述底座10包括：一高速率X光输入口11、一供所述解锁装置50前后滑行的解锁工作位12和一解锁复位柱13，解锁装置50，包括：一直拉式拉环51；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块52和一扭簧53，两滑块52之间设有用于分别固定所述扭簧53两端子用的锁扣孔5201，安装时，先将高速率X光接收单元30和PCB板40电连接固定后放置于底座10内，扭簧53两端环绕底座10的复位柱13上，并且将扭簧53的两端分别固定于两锁扣孔5201内，两滑块52分放置在底座10的解锁工作位12，滑块的解锁端子落入该工作位内不会向外突起。再将上盖20合上，用螺丝固定即可。工作中的模块，如果需要自设备笼子中热插拔，仅需要向后拉动直拉式拉环51带动滑块52一起向后滑动，此时，其前端的解锁端子就会向两侧伸出并顶开设备的笼子后，即可拔出模块。松开拉环51，由于扭簧53的作用，滑块52会自行归位至解锁工作位12，其端子也会重新落入该工作位内，保持模块两侧面平滑，处于可插入状态。如图3所示，高速率X（X可以100G、200G或400G，）光接收单元30，在此，本具体实施例中，以100G为例，加以说明。即100G光接收单元30，包括：1×4路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片31将单端口输入的高速率100G光信号解复用后成4路光信号输出，且每路光信号速率25G均等；一PD阵列芯片32及一TIA芯片33用于将该4路速率25G的光信号进行光电转换后放大输出电信号，所述PD阵列芯片32和TIA芯片33分别与模块PCB板40呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，与数据中心的系统网络设备实现热插拔功能。如果光接收单元30是200G速率，仍然采用1×4路的AWG阵列波导光栅解复用芯片31，其对应的PD阵列芯片32是由四只单速率分别是50G速率PD芯片阵列形成。当而光接收单元30是400G速率，则AWG阵列波导光栅解复用芯片31有两种：分别1×4路和1×8路。当采用1×4路AWG阵列波导光栅解复用芯片时，PD阵列芯片32是由四只单速率为100G的PD芯片阵列形成；当采用1×8路AWG阵列波导光栅解复用芯片时，PD阵列芯片32是由8只单速率50G样PD芯片阵列形成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化热插拔高速光接收模块（100），其特征在于，包括：一底座（10）；一上盖（20）；一高速率X光接收单元（30），一PCB板（40）和一解锁装置（50），所述底座（10）包括：一高速率X光输入口（11）、一供所述解锁装置（50）前后滑行的解锁工作位（12）和一解锁复位柱）（13）；所述高速率X光接收单元（30），包括：1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片（31）将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出，且每路光信号速率M均等；一PD阵列芯片（32）及一TIA芯片（33）用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号，所述PD阵列芯片（32）和TIA芯片（33）分别与模块PCB板（40）呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，所述解锁装置（50），包括：一直拉式拉环（51）；与该拉环固定连接的一对带解锁端子的滑块（52）和一扭簧（53），两滑块（52）之间设有用于分别固定所述扭簧（53）两端子用的锁扣孔（5201），安装时，所述扭簧（53）两端环绕所述解锁复位柱（13），将其两端分别固定于两锁扣孔（5201）内。

【技术特征摘要】
1.一种小型化热插拔高速光接收模块（100），其特征在于，包括：一底座（10）；一上盖（20）；一高速率X光接收单元（30），一PCB板（40）和一解锁装置（50），所述底座（10）包括：一高速率X光输入口（11）、一供所述解锁装置（50）前后滑行的解锁工作位（12）和一解锁复位柱）（13）；所述高速率X光接收单元（30），包括：1×N路光信号AWG阵列波导光栅解复用芯片（31）将输入端高速率X光信号解复用后成N路光信号输出，且每路光信号速率M均等；一PD阵列芯片（32）及一TIA芯片（33）用于将该N路速率M的光信号进行光电转换后放大输出电信号，所述PD阵列芯片（32）和TIA芯片（33）分别与模块PCB板（40）呈COB封装并通过PCB板金手指向外输出，所述解锁装置（50），包括：一直拉式拉环（51）；与该拉环固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟毅，章林华，李连城，刘振长，
申请(专利权)人：深圳市迅特通信技术有限公司，江西迅特通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44