可硬化的有机聚硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术涉及通过将硅键结氢加成在脂族多重键上而可交联的聚硅氧烷组合物，其含有在１０１３ｈＰａ的压力下沸点高于１００℃的有机酸，其制造方法及其用途，尤其是用于涂布纺织织物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过将硅键结氢加成在脂族多重键上而可交联的、含有 有机酸的聚硅氧烷组合物、其制造方法及其用途，尤其是用于涂布纺织 织物。肖蹄*加成交联的聚硅氧垸组合物通过脂族不饱和基团与硅键结氢(氢化 硅烷化作用)在存在通常是铂化合物的催化剂的情况下的反应而发生硬 化。使用加成交联的组合物以涂布各种各样的基底是公知的，基底例如 是塑料、金属、矿物质材料及有机纤维。在此情况下，可交联组合物的 单独的成分必须加以调整，从而可以满足工业使用的要求。对此，例如可以参见EP915 937Bl。
技术实现思路
本专利技术涉及通过将硅键结氢加成在脂族多重键上而可交联的聚硅氧 烷组合物，其含有在1013 hPa的压力下沸点高于IO(TC的有机酸。 该可交联组合物优选含有(A) 有机硅化合物，其包含具有脂族多重键的硅碳键结基团，(B) 有机硅化合物，其具有硅键结氢原子或者代替(1)和(2)，(C) 有机硅化合物，其包含具有脂族多重键的硅碳键结基团及硅键结氢 原子，(D) 促进硅键结氢加成在脂族多重键上的催化剂，及(E) 在1013hPa的压力下沸点高于10(TC的有机酸。在本专利技术的范畴内，术语"有机聚硅氧垸"应理解为高聚、低聚以 及二聚硅氧烷，其中一部分硅原子可以通过除氧以外的基团例如通过-N-或-C-相互键结。根据本专利技术的组合物可以是单组份有机聚硅氧烷组合物以及双组份 有机聚硅氧烷组合物。在后一种情况下，根据本专利技术的组合物的两种组份均可含有所有成分的任意组合， 一般而言其条件是 一种组份并非同 时包含具有脂族多重键的硅氧烷、具有硅键结氢的硅氧烷及催化剂。根 据本专利技术的组合物优选为双组份组合物。以已知的方式选择根据本专利技术的组合物中所用的化合物(A)及(B) 或(C)，从而可以发生交联。化合物(A)优选例如具有至少2个脂族 不饱和基团，而硅氧烷(B)具有至少3个硅键结氢原子，或者化合物(A) 具有至少3个脂族不饱和基团，而硅氧烷(B)具有至少2个硅键结氢原 子，或者使用包含上述比例的脂族不饱和基团及硅键结氢原子的硅氧烷 (C)以代替化合物(A)和(B)。作为有机硅化合物(A)可以使用所有具有脂族多重键的、目前在 可加成交联的组合物中使用的有机硅化合物。有机硅化合物(A)优选为包含下式的单元的硅氧烷RaR' bSiO(4-a-b)/2 (I)，其中，R可相同或不同，且代表不含脂族碳碳多重键的基团， Ri可相同或不同，且代表具有脂族碳碳多重键的、任选经取代的、硅碳键结的单价烃基，a等于0、 1、 2或3，及 b等于0、 l或2，其条件是a + b之和小于或等于3，并且每个分子具有至少2个基团R1。基团R可以是单价或多价基团，其中多价基团，如二价、三价及四 价基团，与更多个，如2个、3个或4个，式(I)的甲硅烷氧基单元相 互键结。R包括单价基团-F、 ~C1、 -Br、 _OR6、 -CN、 -SCN、 -NCO以及可 被氧原子或基团"C(O)"间隔的、硅碳键结的、任选经取代的烃基，以及 两侧根据式(I)硅键结的二价基团。若基团R是硅碳键结的经取代的烃基，则取代基优选为卤原子、含 磷基团、氰基、"OR6、 -NR6-、 -NR62、 -NR6~C(0)"NR62、 —C(0)~NR62、 -C(O)"R6、 -C(O)OR6、 -S02-Ph及-QF5，其中116可相同或不同，且代 表氢原子或具有1至20个碳原子的单价烃基，而Ph代表苯基。基团R的实例是垸基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、 异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基； 庚基，如正庚基；辛基，如正辛基及异辛基，如2，2,4-三甲基戊基；壬 基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二垸基；十八烷基， 如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；芳 基，如苯基、萘基、蒽基及菲基；垸芳基，如邻-、间-、对-甲苯基、二 甲苯基及乙苯基；及芳烷基，如苯甲基、a-苯乙基及(3-苯乙基。经取代的基团R的实例是卤代烷基，例如3，3,3-三氟正丙基、 2,2，2，2'，2'，2'-六氟异丙基及七氟异丙基，以及卤代芳基，如邻-、间-、对-氯苯基。基团R优选为具有1至18个碳原子的、不含脂族碳碳多重键的、硅 碳键结的、任选经取代的单价烃基，更优选为具有1至6个碳原子的、 不含脂族碳碳多重键的、硅碳键结的单价烃基，尤其是甲基或苯基。基团W可以是可与SiH官能化合物发生加成反应(氢化硅垸化作用) 的任意的基团。若基团R'为硅碳键结的经取代的烃基，则取代基优选为卤原子、氰 基或-OR6，其中W具有上述的定义。 -基团R'优选为具有2至16个碳原子的烯基及炔基，如乙烯基、烯 丙基、1-丙烯基、甲代烯丙基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯 基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基、乙烯基环己基乙基、二乙烯基 环己基乙基、降冰片烯基、乙烯基苯基及苯乙烯基，其中特别优选使用 乙烯基、烯丙基及5-己烯基。组份(A)的分子量可以在宽的界限内改变，例如在10至106克/摩 尔之间，其中分子量优选为50至500,000克/摩尔。因此，组份(A)例 如可以是相对低分子量的烯基官能的低聚硅氧烷，如1,2-二乙烯基四甲 基二硅氧烷，但也可以是具有链上和/或链端的硅键结乙烯基的聚二甲 基硅氧烷高聚物。形成组份(A)的分子的结构是不固定的；尤其可以 是直链、环状或分支型的、更高分子量的，即低聚或高聚的硅氧烷的结 构。作为组份(A)特别优选使用在25nC下的粘度为20至1,000，000 mm2/s 的基本上是直链的聚二有机基硅氧烷，其中作为组份(A)最优选使用 在25。C下的粘度为50至500,000 mm2/s的基本上是直链的乙烯基封端的 聚二有机基硅氧烷。作为有机硅化合物(B)可以使用所有目前在可加成交联的组合物中使用的、氢官能的有机硅化合物。作为具有硅键结氢原子的有机聚硅氧垸(B)，优选使用包含下式的单元的有机聚硅氧烷R2cHdSiO(4-c-d)/2 (11)，其中，W可相同或不同，且具有上述R的定义， c等于O、 1、 2或3，及 d等于O、 1、或2，其条件是c + d之和小于或等于3，并且每个分子具有至少2个，优选 至少3个硅键结氢原子。基于有机硅化合物(B)的总重量，根据本专利技术使用的有机硅化合物 (B)优选含有0.04至1.7重量0/^范围内的硅键结氢。组份(B)的分子量同样可以在宽的界限内改变，例如在10至106 克/摩尔之间。因此，组份(B)例如可以是相对低分子量的SiH官能的 低聚硅氧烷，如四甲基二硅氧烷，但也可以是具有链上或链端的SiH基 的直链型聚硅氧烷高聚物或具有SiH基的有机硅树脂。形成组份(B) 的分子的结构是不固定的；尤其可以是直链、环状或分支型的、更高分 子量的，即低聚或高聚的含SiH的硅氧垸的结构。直链及环状的聚硅氧 垸优选由式R23Si01/2、 HR22Si01/2、孤28102/2及R22Si02/2的单元组成， 其中f具有上述的定义。作为组份(B)特别优选使用低分子量的SiH官能的化合物，如四(二甲基甲硅烷氧基)硅烷及四甲基环四硅氧烷，以及更高分子量的含SiH的 硅氧烷，如在25。C下的粘度为10至10,000 m本文档来自技高网...

【技术保护点】
通过将硅键结氢加成在脂族多重键上而可交联的聚硅氧烷组合物，其含有在１０１３ｈＰａ的压力下沸点高于１００℃的有机酸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J米勒，K施尼策尔，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]