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可低温固化的粘合剂组合物和包含其的制品制造技术

技术编号:18821691 阅读:34 留言:0更新日期:2018-09-01 12:25
一种单组分可固化粘合剂组合物,其包含其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(Tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物和在25℃下显示出不大于1000厘泊(cP)的粘度的第一(甲基)丙烯酸酯单体,其中第一(甲基)丙烯酸酯单体为其均聚物具有至少100℃的Tg的(甲基)丙烯酸酯单体和(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯中的至少一种,所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒‑1剪切速率下测量时显示出不大于100,000cP的粘度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可低温固化的粘合剂组合物和包含其的制品
本专利技术涉及配制显示出较高玻璃化转变温度的可低温固化的粘合剂组合物。
技术介绍
使用各种粘合剂组合物作为电子设备中的结构粘合剂。然而,通常难以与电子设备中存在的基材类型形成良好的粘合剂粘合。该类基材包括聚碳酸酯、氧化铝、金属和玻璃。此外,许多粘合剂组合物必须加热到升高的温度以形成良好的粘合剂粘合。电子设备中的许多组件对热和加热敏感,该类组件可能导致组件软化或熔化或者可能损害或破坏组件的功能。在低温下固化的热反应性粘合剂组合物通常显示出低玻璃化转变温度(Tg)。显示出较低Tg的粘合剂在用作结构粘合剂时往往显示出差的性能可靠性。显示出较高Tg的粘合剂在用作结构粘合剂时往往显示出良好的性能可靠性。为了使用热反应性粘合剂组合物获得显示出高Tg的固化组合物,通常需要在高温下引发固化。该温度通常超过100℃。在高于100℃的温度下在粘合剂组合物存在于电子设备中时固化该组合物,这可能导致设备的组件熔化或破坏设备的功能。因此,需要可在较低温度下固化、显示出较高Tg且与基材如聚碳酸酯、氧化铝、玻璃和金属形成良好粘合剂结合的可热固化粘合剂组合物。
技术实现思路
概述在一个方面中,本专利技术的特征在于一种单组分可固化粘合剂组合物,其包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量%的其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(Tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物,和基于可聚合组分的总重量为至少4重量%的在25℃下显示出不大于1000厘泊(cP)的粘度的第一(甲基)丙烯酸酯单体,其中第一(甲基)丙烯酸酯单体为其均聚物具有至少100℃的Tg的(甲基)丙烯酸酯单体以及(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯单体中的至少一种,所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒-1的剪切速率下测量时显示出不大于100,000cP的粘度。在一个实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量%的第一(甲基)丙烯酸酯单体。在其他实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量%的其均聚物具有至少100℃的Tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体,且所述粘合剂组合物在固化时显示出至少120℃的Tg。在另一实施方案中,所述组合物在固化时显示出至少150℃的Tg。在其他实施方案中,在不高于60℃的温度下固化时,所述组合物显示出至少150℃的Tg。在一些实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少20重量%的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。在其他实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少30重量%的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。在一些实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少40重量%的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。在其他实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为约4-约25重量%的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯。在一些实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量%的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯。在另一实施方案中,所述组合物在固化时显示出至少85℃的Tg。在其他实施方案中,当在不高于70℃的温度下固化时,所述组合物显示出至少85℃的Tg。在一个实施方案中,所述可固化组合物进一步包含至少30重量%的非导电填料。在一些实施方案中,所述可固化粘合剂组合物进一步包含约30-约90重量%的填料。在其他实施方案中,所述填料包括热解法二氧化硅、熔凝硅石或其组合。在其他实施方案中,所述可固化粘合剂组合物在固化时显示出不大于每摄氏度每百万分之75份(ppm/℃)的热膨胀系数。在一些实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少17重量%或者甚至至少30重量%的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物,和基于可聚合组分的总重量为至少10重量%的第一(甲基)丙烯酸酯单体。在其他实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少20重量%的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物,和基于可聚合组分的总重量为从至少10重量%至不大于55重量%或者甚至不大于45重量%的第一(甲基)丙烯酸酯单体。在一些实施方案中,所述可固化粘合剂组合物进一步包含热引发剂、光引发剂或其组合。在其他实施方案中,所述多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的均聚物显示出至少120℃的玻璃化转变温度。在一个实施方案中,所述多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物的均聚物显示出至少140℃的玻璃化转变温度。在另一实施方案中,所述可固化粘合剂组合物进一步包含在25℃下显示出不大于100厘泊(cP)的粘度的单烯属不饱和(甲基)丙烯酸酯单体。在其他实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含至少5重量%的单烯属不饱和(甲基)丙烯酸酯单体。在一个实施方案中,所述可固化粘合剂组合物进一步包含丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基丙烯酸四氢糠基酯或其组合。在另一实施方案中,所述可固化粘合剂组合物包含至少2重量%的丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基丙烯酸四氢糠基酯或其组合。在一些实施方案中,所述可固化粘合剂组合物进一步包含丙烯酸四氢糠基酯、烷氧基丙烯酸四氢糠基酯或其组合,以及不同于第一(甲基)丙烯酸酯单体的第二(甲基)丙烯酸酯单体,其中第二(甲基)丙烯酸酯单体是多官能的并且包括聚酯(甲基)丙烯酸酯。在另一实施方案中,第二(甲基)丙烯酸酯单体的均聚物显示出至少200℃的Tg。在其他实施方案中,所述可固化粘合剂组合物进一步包含其均聚物显示出至少200℃的Tg的第二(甲基)丙烯酸酯单体,其中第二(甲基)丙烯酸酯单体是多官能的并且不同于第一(甲基)丙烯酸酯单体。在一些实施方案中,第二(甲基)丙烯酸酯单体包含至少三个烯属不饱和官能团。在另一方面中,本专利技术的特征在于一种电子制品,其包括第一基材、粘合剂组合物和通过所述粘合剂组合物粘合至第一基材的组件,其中所述粘合剂组合物包含本文所公开的可固化粘合剂组合物的固化形式。在其他实施方案中,第一基材包括聚碳酸酯、氧化铝、玻璃、金属或其组合。在其他方面中,本专利技术的特征在于一种使用单组分粘合剂组合物的方法,所述方法包括将本文所公开的单组分可热固化粘合剂组合物加热至不高于80℃的温度以形成Tg高于85℃,或甚至高于100℃的固化组合物。在一个实施方案中,加热包括将所述可热固化粘合剂组合物加热到不高于70℃的温度。在其他实施方案中,加热包括将所述可热固化粘合剂组合物加热至不高于60℃的温度。在一些实施方案中,加热包括将所述可固化粘合剂组合物加热以形成显示出至少120℃的Tg的固化粘合剂组合物。在另一实施方案中,加热包括将所述可固化粘合剂组合物加热以形成显示出至少140℃的Tg的固化粘合剂组合物。在一些实施方案中,所述方法进一步包括将所述可热固化粘合剂组合物暴露于电子辐射、紫外辐射、可见光或其组合。在一个实施方案中,所述方法包括将本文所公开的单组分可固化粘合剂组合物施加至制品(例如电子制品)的组件上,将所述粘合剂组合物暴露于可见光、电子束辐射、紫外辐射或其组合,将所述粘合剂组合物加热至不高于80℃的温度,并且使加热的组合物固化,其中固化的组合物显示出高于85℃或者甚至高于100℃的Tg。在另一方面中,本专利技术的特征在于一种单组分可固化粘合剂组合物,其包含基于可聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单组分可固化粘合剂组合物,其包含:基于可聚合组分的总重量为至少20重量%的其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(Tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物;和基于可聚合组分的总重量为4重量%至不大于25重量%的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯,其中当在25℃和20秒‑1剪切速率下测量时,所述可固化粘合剂组合物显示出不大于100,000cP的粘度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.08 US 62/419,1551.一种单组分可固化粘合剂组合物,其包含:基于可聚合组分的总重量为至少20重量%的其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(Tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物;和基于可聚合组分的总重量为4重量%至不大于25重量%的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯,其中当在25℃和20秒-1剪切速率下测量时,所述可固化粘合剂组合物显示出不大于100,000cP的粘度。2.根据权利要求1的可固化组合物,其进一步包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量%的其均聚物具有至少100℃的Tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体,其中第一(甲基)丙烯酸酯单体在25℃下显示出不大于1000厘泊(cP)的粘度。3.一种单组分可固化粘合剂组合物,其包含:基于可聚合组分的总重量为至少10重量%的其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(Tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物;和基于可聚合组分的总重量为至少5重量%的其均聚物具有至少100℃的Tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体,其中第一(甲基)丙烯酸酯单体在25℃下显示出不大于1000厘泊(cP)的粘度,其中当在25℃和20秒-1剪切速率下测量时,所述可固化粘合剂组合物显示出不大于100,000cP的粘度,所述粘合剂组合物在固化时显示出至少120℃的Tg。4.根据权利要求1-3中任一项的可固化组合物,其进一步包含至少30重量%的非导电填料。5.根据权利要求1-4中任一项的可固化粘合剂组合物,其进一步包含约30-约90重量%的填料。6.根据权利要求1、2、4和5中任一项的可固化粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·V·加萨P·K·巴拉苏布拉马尼
申请(专利权)人:HB富乐公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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