INLAY芯片粘接强度实验机制造技术

本实用新型专利技术涉及INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；主体机架上依次设置有主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组，和后从动扭曲滚轴组；主体机架上还设置有驱动主动滚轴的驱动电机、检测料带压力的压力检测机构；料带依次经过主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组、后从动扭曲滚轴组和压力检测机构后首尾连接；主体机架上设置有控制驱动电机的电机控制器、显示压力检测机构检测数据的压力显示器、检测料带运行圈数的计数器、检测料带运行速度的速度检测器，和检测料带是否断开的断模检测机构；达到对料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数进行设置及控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测。

INLAY chip bonding strength tester

The utility model relates to an INLAY chip bonding strength testing machine, which comprises a main frame and a tape bonded with an electronic chip; the main frame is successively provided with an active roller, a swing arm tension adjusting roller group, and a rear driven twisted roller group; and the main frame is also provided with a driving motor driving an active roller, and a material belt pressure detecting device. Pressure detection mechanism; the tape passes through the active roller, the swing arm tension adjusting roller group, the rear driven twisted roller group and the pressure detection mechanism in turn, and is connected at the end and the end; the main frame is equipped with a motor controller to control the driving motor, a pressure display displaying the testing data of the pressure detection mechanism, and a count of the running coils of the testing tape. Countors, speed detectors for measuring the running speed of the material belt, and die-breaking detection mechanism for detecting whether the material belt is broken, can set and control the running speed, running angle, positive and negative directions, running tension, running time and the number of turns of the material to meet the requirements of the electronic label manufacturing.

【技术实现步骤摘要】
INLAY芯片粘接强度实验机
本技术涉及电子标签检测
，更具体地说，涉及INLAY芯片粘接强度实验机。
技术介绍
RFID是目前应用于物联网的一项新兴通信技术，可通过无线电信号识别产品电子标签内的EPC码来识别特点目标，而无需识别系统与特点目标之间建立机械或光学接触，它的应用给物联网行业带来了革命性的变化，极大地节省了管理成本，提高了管理效率；其中最重要的信息载体就是INLAY电子标签，INLAY电子标签的质量好坏直接关系到整个应用系统执行情况，而对于INLAY中芯片黏接牢固强度问题，目前只能通过手工进行检测，或采用其他行业类似检测机构进行简单检测，检测时，料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数难以设置和控制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种INLAY芯片粘接强度实验机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其中，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述主动滚轴的第一安装架；所述主动滚轴一端同轴连接有同步轮，所述同步轮背离所述主动滚轴一端同轴连接有感应片；所述驱动电机活动端与所述同步轮通过同步带连接；所述感应片一端与所述同步轮连接，所述第一安装架上设置有感应所述感应片另一端的感应器；所述感应片和所述感应器构成所述速度检测器。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述摆臂张力调节滚轴组的第二安装架；所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组上方的横梁；所述摆臂张力调节滚轴组包括两摆动板、连接两个所述摆动板的两连接支杆和两个张紧滚轴；两个所述张紧滚轴两端分别与两个所述摆动板一端转动连接；两个所述摆动板中心处与所述第二安装架转动连接；所述第二安装架上还设置有调节所述摆动板角度的调节固定件。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述横梁上设置有挤压所述料带上表面的压力调节滚轴、转动连接所述压力调节滚轴的安装块，和调节所述安装块高度的调节旋钮；所述压力调节滚轴位于两个所述张紧滚轴之间。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述料带上设置有标识；第二安装架上设置有识别所述标识的两个对射电眼，两个所述对射电眼分别安装在两个所述连接支杆上；所述料带穿过两个所述对射电眼之间间隙；所述标识和两个所述对射电眼构成所述计数器。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述断模检测机构包括设置在所述横梁上的横杆，所述横杆上设置有直线轴承和与所述直线轴承活动连接的纵向杆；所述纵向杆下端转动连接有与所述料带上表面紧挨的断模压轮，上端固定有断模感应块；所述横杆上设置有感应所述断模感应块的接近开关。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组下方的与所述主动滚轴配合的辅助张紧滚轴；所述主体机架上设置有安装所述后从动扭曲滚轴组的第三安装架；所述后从动扭曲滚轴组包括与所述摆臂张力调节滚轴组对应的第一扭曲滚轴、与所述辅助张紧滚轴对应的第二扭曲滚轴，以及位于所述第一扭曲滚轴和所述第二扭曲滚轴之间的至少一个第三扭曲滚轴；所述压力测试机构位于所述第二扭曲滚轴和所述辅助张紧滚轴之间。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述压力测试机构的第四安装架；所述压力检测机构包括压力传递轮、转动安装所述压力传递轮的凹形架，和与所述凹形架下端连接的压力传感器；所述凹形架与第四安装架纵向滑动连接；所述压力传递轮与所述料带下表面紧挨。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有便于所述料带首尾连接的压板，和安装所述压板的多个立板。本技术所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有人机交互界面、与所述人机交互界面对应的控制按钮，和控制整机通断电的总开关。本技术的有益效果在于：将料带依次绕过主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组、后从动扭曲滚轴组和压力检测机构后，首尾进行连接，通过速度检测器对料带速度进行检测，通过电机控制器控制驱动电机实现对料带转动方向和转动速度调节，实现对料带运行速度、运行方向以及运行时间的设置和控制；通过摆臂张力调节滚轴组调节料带张力，压力检测机构对料带张力大小进行检测并通过压力显示器显示检测，实现对料带运行张力的设置和控制；通过后从动扭曲滚轴组对料带运行时扭曲角度进行调节，实现对料带运行角度的设置和控制；通过计数器对料带运行圈数进行计数，计数到指定圈数时发送至电机控制器控制其停止运行，达到对料带运行圈数的设置和控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本技术较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机结构示意图；图2是本技术较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机结构示意图；图3是本技术较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机断模检测机构放大图；图4是本技术较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机压力检测机构示意图；图5是本技术较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机料带走带示意图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。本技术较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机如图1所示，同时参阅图2-图5，包括主体机架1和粘接有电子芯片的料带2；主体机架1上依次设置有主动滚轴3、调节料带2张力的摆臂张力调节滚轴组4，和调节料带2扭曲角度的后从动扭曲滚轴组5；主体机架1上还设置有驱动主动滚轴3的驱动电机6、检测料带2压力的压力检测机构7；料带2依次经过主动滚轴3、摆臂张力调节滚轴组4、后从动扭曲滚轴组5和压力检测机构7后首尾连接；主体机架1上设置有控制驱动电机6的电机控制器10、显示压力检测机构7检测数据的压力显示器11、检测料带2运行圈数的计数器(图中未显示)、检测料带2运行速度的速度检测器13，和检测料带2是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其特征在于，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。

【技术特征摘要】
1.一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其特征在于，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。2.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述主动滚轴的第一安装架；所述主动滚轴一端同轴连接有同步轮，所述同步轮背离所述主动滚轴一端同轴连接有感应片；所述驱动电机活动端与所述同步轮通过同步带连接；所述感应片一端与所述同步轮连接，所述第一安装架上设置有感应所述感应片另一端的感应器；所述感应片和所述感应器构成所述速度检测器。3.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述摆臂张力调节滚轴组的第二安装架；所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组上方的横梁；所述摆臂张力调节滚轴组包括两摆动板、连接两个所述摆动板的两连接支杆和两个张紧滚轴；两个所述张紧滚轴两端分别与两个所述摆动板一端转动连接；两个所述摆动板中心处与所述第二安装架转动连接；所述第二安装架上还设置有调节所述摆动板角度的调节固定件。4.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述横梁上设置有挤压所述料带上表面的压力调节滚轴、转动连接所述压力调节滚轴的安装块，和调节所述安装块高度的调节旋钮；所述压力调节滚轴位于两个所述张紧滚轴之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：程明明，
申请(专利权)人：巨心物联网实验室深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44