一种真空静片定位模切机构制造技术

技术编号:18808994 阅读:70 留言:0更新日期:2018-09-01 09:04
本实用新型专利技术提供一种真空静片定位模切机构,通过在下模上增加一个真空吸片装置,更加准确的定位极片,然后模切,提高极片模切的精准性。本实用新型专利技术一种真空静片定位模切机构的技术方案包括:上模、下模与真空吸附装置,所述上模和所述下模上下设置,所述真空吸附装置设置在所述下模内,且所述下模内均布有所述真空吸附装置相通的气孔。

A vacuum static positioning and die cutting mechanism

The utility model provides a positioning die cutting mechanism for a vacuum stationary plate. By adding a vacuum suction device on the lower die, the electrode plate can be positioned more accurately, and then the die cutting can improve the precision of the electrode plate die cutting. The utility model relates to a vacuum stationary plate positioning die cutting mechanism, which comprises an upper die, a lower die and a vacuum adsorption device. The upper die and the lower die are arranged up and down. The vacuum adsorption device is arranged in the lower die, and the air holes connected with the vacuum adsorption device are distributed in the lower die.

【技术实现步骤摘要】
一种真空静片定位模切机构
本技术涉及锂电池模切领域,具体涉及一种真空静片定位模切机构。
技术介绍
目前锂电池的生产中,电池极片一般都是使用连续模切机来制作的,它利用预先设置的刀模对极片进行冲切,得到想要的尺寸和形状的极片。在锂电池模切设备行业中,极片模切时,模具前后两端都有一个随动辊一起跟着动作,这样一来极片位置就没那么好控制。
技术实现思路
本技术提供一种真空静片定位模切机构,通过在下模上增加一个真空吸片装置,更加准确的定位极片,然后模切,提高极片模切的精准性。本技术一种真空静片定位模切机构的技术方案包括:上模、下模与真空吸附装置,所述上模和所述下模上下设置,所述真空吸附装置设置在所述下模内,且所述下模内均布有所述真空吸附装置相通的气孔。优选的,还包括模座,所述下模固设在所述模座上。当极片通过真空静片定位模切机构时,由安装在下模上的真空吸附装置对极片进行真空吸附,上模往靠近下模的方向动作,对极片进行模切,避免了极片的晃动。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术提供一种真空静片定位模切机构的结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术实施例提供一种真空静片定位模切机构,其技术方案包括:上模1、下模3、位于下模3中的真空吸附装置2、模座4,上模1和下模3设置在模座4上。下模3上均布有与真空吸附装置2相通的气孔。采用上述技术方案的有益效果是:当极片通过真空静片定位模切机构时,由安装在下模3上的真空吸附装置2对极片进行真空吸附,上模1往靠近下模3的方向动作,对极片进行模切,避免了极片的晃动。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空静片定位模切机构,其特征在于,包括:上模、下模与真空吸附装置,所述上模和所述下模上下设置,所述真空吸附装置设置在所述下模内,且所述下模内均布有所述真空吸附装置相通的气孔。

【技术特征摘要】
1.一种真空静片定位模切机构,其特征在于,包括:上模、下模与真空吸附装置,所述上模和所述下模上下设置,所述真空吸附装置设置在所述下模内,且...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱从虎石和祥杨超群
申请(专利权)人:佛山市金银河智能装备股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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