铝合金手机支架压铸模共用模架制造技术

本实用新型专利技术公开一种铝合金手机支架压铸模共用模架，包括有基座、顶针板、下模架板以及上模架板；该顶针板可上下活动地设置于基座上，顶针板上设置有多个顶针，下模架板的表面凹设有用于安装下模仁的下凹腔，下模架板的表面一体加工成型有流道和下排气块，并且下模架板的上下表面贯穿形成有多个顶针孔；该上模架板的底面凹设有用于安装上模仁的上凹腔，且上模架板的底面一体加工成型有上排气块。通过在下模架板上一体加工成型有流道、下排气块和顶针孔，并配合上模架板的底面一体加工成型有上排气块，大大减少了各模仁的加工量，以最大限度地节省模仁材料，并且可实现模具不下机更换模仁，为压铸作业带来便利。

Die share die for aluminum alloy mobile phone bracket

The utility model discloses an aluminum alloy mobile phone support die-casting die common mold frame, which comprises a base, an ejector plate, a lower mold frame plate and an upper mold frame plate; the ejector plate can be movably arranged on the base, a plurality of ejectors are arranged on the ejector plate, the surface of the lower mold frame plate is concavely provided with a lower cavity for installing the lower mold kernel, and the lower mold frame. There are runners and lower exhaust blocks on the surface of the board, and a plurality of ejector pinholes are formed through the upper and lower surfaces of the lower mold frame plate; the bottom surface of the upper mold frame plate is concave with an upper concave cavity for mounting the upper mold kernel, and the bottom surface of the upper mold frame plate is processed and formed with an upper exhaust block. The upper exhaust block is formed by machining the lower mold plate with runner, lower exhaust block and ejector pinhole, and the bottom of the upper mold plate with the upper mold plate. The processing amount of each mold kernel is greatly reduced, the mold kernel material is saved to the greatest extent, and the mold kernel can be replaced without machine, bringing convenience to the die casting operation.

【技术实现步骤摘要】
铝合金手机支架压铸模共用模架
本技术涉及手机配件制造模具领域技术，尤其是指一种铝合金手机支架压铸模共用模架。
技术介绍
随着科学技术的发展，目前出现了各式各样的手机，这些手机所采用的铝合金手机支架也各不同相同，所以针对不同的铝合金手机支架采用的模仁也各不同相同，目前，每套模具的模仁只能针对一套模架，装配完成后，不能与其他模具互换互配。为此，目前出现了一下改善做法：把模仁与顶针板和顶针装在一起，相当于一套小模具，然后将这套小模具放到大的模架中，大的模架起到加强作用，这种做法可以节省部分材料，可共用外面的加强模架。然而，这种做法依然使得模仁的加工量较大，不能最大限度地节省模仁材料。因此，有必要对目前的模架进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种铝合金手机支架压铸模共用模架，其能有效解决现有之模架使得模仁加工量大、不能最大限度节省模仁材料的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种铝合金手机支架压铸模共用模架，包括有基座、顶针板、下模架板以及上模架板；该顶针板可上下活动地设置于基座上，顶针板上设置有多个顶针，顶针板带动多个顶针上下活动；该下模架板设置于顶针板的正上方，下模架板的表面凹设有用于安装下模仁的下凹腔，下模架板的表面一体加工成型有流道和下排气块，并且下模架板的上下表面贯穿形成有多个顶针孔，前述多个顶针位于对应的顶针孔中，该流道、下排气块和多个顶针孔均位于下凹腔的外围；该上模架板可上下活动地设置于下模架板的正上方，上模架板的底面凹设有用于安装上模仁的上凹腔，上凹腔与下凹腔彼此上下正对，且上模架板的底面一体加工成型有上排气块，上排气块位于上凹腔的侧旁并与下排气块彼此上下正对，上模架板上安装有浇注口，该浇注口连通前述流道。作为一种优选方案，所述下凹腔为左右设置的两个，对应地，该上凹腔亦为左右设置的两个。作为一种优选方案，所述下模架板的底面设置有固定孔，固定孔贯穿至下凹腔的内底面。作为一种优选方案，所述下模架板的表面凹设有多个定位凹位，该多个定位凹位分布在下凹腔的周围，对应地，该上模架板的底面凸设有多个定位凸块，该多个定位凸块分别嵌于对应的定位凹位中定位。作为一种优选方案，所述下模架板和上模架板均为H13模具钢材质。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在下模架板上一体加工成型有流道、下排气块和顶针孔，并配合上模架板的底面一体加工成型有上排气块，大大减少了各模仁的加工量，以最大限度地节省模仁材料，并且可实现模具不下机更换模仁，为压铸作业带来便利。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的分解示意图；图2是本技术之较佳实施例中下模架板的放大示意图；图3是本技术之较佳实施例中上模架板的放大示意图。附图标识说明：10、基座20、顶针板30、下模架板31、下凹腔32、流道33、下排气块34、顶针孔35、固定孔36、定位凹位40、上模架板41、上凹腔42、上排气块43、定位凸块50、顶针61、下模仁62、上模仁63、浇注口。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有基座10、顶针板20、下模架板30以及上模架板40。该顶针板20可上下活动地设置于基座10上，顶针板20上设置有多个顶针50，顶针板20带动多个顶针50上下活动。该下模架板30设置于顶针板20的正上方，下模架板30的表面凹设有用于安装下模仁61的下凹腔31，下模架板30的表面一体加工成型有流道32和下排气块33，并且下模架板30的上下表面贯穿形成有多个顶针孔34，前述多个顶针50位于对应的顶针孔34中，该流道32、下排气块33和多个顶针孔34均位于下凹腔31的外围。该上模架板40可上下活动地设置于下模架板30的正上方，上模架板40的底面凹设有用于安装上模仁62的上凹腔41，上凹腔41与下凹腔31彼此上下正对，且上模架板40的底面一体加工成型有上排气块42，上排气块42位于上凹腔41的侧旁并与下排气块33彼此上下正对，上模架板40上安装有浇注口63，该浇注口63连通前述流道32。在本实施例中，所述下模架板30和上模架板40均为H13模具钢材质，所述下凹腔31为左右设置的两个，对应地，该上凹腔41亦为左右设置的两个，所述下模架板30的底面设置有固定孔35，固定孔35贯穿至下凹腔31的内底面，以便通过螺栓将下模仁61固定在下凹腔31中，下凹腔31和上凹腔41的规格大小相同，并且其长度为155mm，宽度为75mm，厚度为40mm。以及，所述下模架板30的表面凹设有多个定位凹位36，该多个定位凹位36分布在下凹腔31的周围，对应地，该上模架板40的底面凸设有多个定位凸块43，该多个定位凸块43分别嵌于对应的定位凹位36中定位。详述本实施例的使用方法如下：使用时，根据所有制造的铝合金手机支架选择合适的下模仁61和上模仁62，然后，将下模仁61和上模仁62分别安装在下凹腔31和上凹腔41中，然后，将基座10、顶针板20、下模架板30以及上模架板40由下往上叠合组装在一起，并将浇注口63安装在上模架板40上，接着，通过浇注口63注入熔融铝合金，熔融铝合金通过流道32进入下模仁61和上模仁62之间形成的模穴中，然后，待冷却开模后，即可得到铝合金手机支架。当需要制造另一种铝合金手机支架时，只需将原来的下模仁61和上模仁62拆下，然后装上另一种下模仁61和上模仁62即可进行浇铸。本技术的设计重点在于：通过在下模架板上一体加工成型有流道、下排气块和顶针孔，并配合上模架板的底面一体加工成型有上排气块，大大减少了各模仁的加工量，以最大限度地节省模仁材料，并且可实现模具不下机更换模仁，为压铸作业带来便利。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝合金手机支架压铸模共用模架，其特征在于：包括有基座、顶针板、下模架板以及上模架板；该顶针板可上下活动地设置于基座上，顶针板上设置有多个顶针，顶针板带动多个顶针上下活动；该下模架板设置于顶针板的正上方，下模架板的表面凹设有用于安装下模仁的下凹腔，下模架板的表面一体加工成型有流道和下排气块，并且下模架板的上下表面贯穿形成有多个顶针孔，前述多个顶针位于对应的顶针孔中，该流道、下排气块和多个顶针孔均位于下凹腔的外围；该上模架板可上下活动地设置于下模架板的正上方，上模架板的底面凹设有用于安装上模仁的上凹腔，上凹腔与下凹腔彼此上下正对，且上模架板的底面一体加工成型有上排气块，上排气块位于上凹腔的侧旁并与下排气块彼此上下正对，上模架板上安装有浇注口，该浇注口连通前述流道。

【技术特征摘要】
1.一种铝合金手机支架压铸模共用模架，其特征在于：包括有基座、顶针板、下模架板以及上模架板；该顶针板可上下活动地设置于基座上，顶针板上设置有多个顶针，顶针板带动多个顶针上下活动；该下模架板设置于顶针板的正上方，下模架板的表面凹设有用于安装下模仁的下凹腔，下模架板的表面一体加工成型有流道和下排气块，并且下模架板的上下表面贯穿形成有多个顶针孔，前述多个顶针位于对应的顶针孔中，该流道、下排气块和多个顶针孔均位于下凹腔的外围；该上模架板可上下活动地设置于下模架板的正上方，上模架板的底面凹设有用于安装上模仁的上凹腔，上凹腔与下凹腔彼此上下正对，且上模架板的底面一体加工成型有上排气块，上排气块位于上凹腔的侧旁并与下排气块彼此上下正对，上模...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪林，
申请(专利权)人：东莞市鑫濠信精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44