一种HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种HDI高密度积层线路板，属于线路板技术领域。包括线路板本体；线路板本体包括由下往上依次排布的第三线路板、第二绝缘层、第二线路板、第一绝缘层、第一线路板；还包括用于固定线路板本体的固定装置；固定装置包括相对设置的两块顶部固定板、相对设置的竖直固定板、以及底板。本实用新型专利技术提供的HDI高密度积层线路板，通过设置固定装置，固定装置包括两块顶部固定板、两块竖直固定板、以及底板；能够有效地将线路板本体进行固定，防止线路板本体内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度积层线路板
本技术涉及线路板
，更具体的，涉及一种HDI高密度积层线路板。
技术介绍
中国专利文献公开号CN205408274U一种高频微波印制HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括中间双面电路基板，绝缘层、单面电路板、导热层；所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层、导热层；所述散热孔贯穿于线路板本体。该专利由于合理的设计，在线路板中设置绝缘层和散热孔，提高了线路板的绝缘性能和散热效果；但其缺乏相应的固定装置，使得线路板的结构容易发生易位，从而影响线路板的功能。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种HDI高密度积层线路板，通过设置固定装置，固定装置包括顶部固定板、竖直固定板、以及底板；能够有效地将线路板本体进行固定，防止线路板本体内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供的一种HDI高密度积层线路板，包括线路板本体；所述线路板本体包括由下往上依次排布的第三线路板、第二绝缘层、第二线路板、第一绝缘层、第一线路板；所述第一绝缘层的上表面与所述第一线路板的下表面粘接连接，所述第一绝缘层的下表面与所述第二线路板的上表面粘接连接；所述第二线路板的下表面与所述第二绝缘层的上表面粘接连接；所述第二绝缘层的下表面与所述第三线路板的上表面粘接连接；还包括用于固定所述线路板本体的固定装置；所述固定装置包括相对设置的两块顶部固定板、相对设置的竖直固定板、以及底板；所述竖直固定板的顶端与所述顶部固定板的一端固定连接，所述竖直固定板的底端与所述底板的上表面固定连接；所述竖直固定板的内侧与所述线路板本体的两侧壁贴合；所述顶部固定板的下表面与所述线路板本体两端的上表面贴合；所述底板的上表面与所述线路板本体的底部贴合；由所述顶部固定板、所述竖直固定板、以及底板形成一容腔；所述线路板本体位于所述容腔内。优选地，所述线路板本体还包括位于所述容腔内的耐磨层；所述耐磨层上表面的两端与所述顶部固定板的下表面粘接连接，所述耐磨层的下表面与所述第一线路板的上表面粘接连接。优选地，所述线路板本体还包括位于所述容腔内的干燥剂层；所述干燥剂层的上表面与所述第三线路板的下表面粘接连接，所述干燥剂层的下表面与所述底板的上表面粘接连接。优选地，所述线路板本体上开设有相对设置的两个竖直的散热孔；所述散热孔贯穿所述线路板本体。优选地，还包括相对设置的两个螺钉；所述螺钉包括螺帽、以及螺柱；所述螺柱的一端贯穿所述耐磨层，所述螺柱的另一端贯穿所述顶部固定板与所述螺帽的底部固定连接；所述螺帽两端的下表面与所述顶部固定板的上表面贴合。优选地，还包括固定于所述底板底部的防滑块；所述防滑块底部设置有防滑纹路。本技术的有益效果为：本技术提供的HDI高密度积层线路板，通过设置固定装置，固定装置包括顶部固定板、竖直固定板、以及底板；能够有效地将线路板本体进行固定，防止线路板本体内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的HDI高密度积层线路板的结构示意图。图中：1、线路板本体；2、第一线路板；3、第二线路板；4、第三线路板；5、第一绝缘层；6、第二绝缘层；7、固定装置；71、顶部固定板；72、竖直固定板；73、底板；8、耐磨层；9、干燥剂层；10、散热孔；11、防滑块；12、防滑纹路；13、螺钉。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1实例性地示出了本技术提供的一种HDI高密度积层线路板的结构示意图。如图1所示，一种HDI高密度积层线路板包括线路板本体1，线路板本体1包括由下往上依次排布的第三线路板4、第二绝缘层6、第二线路板3、第一绝缘层5、第一线路板2；第一绝缘层5的上表面与第一线路板2的下表面粘接连接，第一绝缘层5的下表面与第二线路板3的上表面粘接连接；第二线路板3的下表面与第二绝缘层6的上表面粘接连接；第二绝缘层6的下表面与第三线路板4的上表面粘接连接；还包括用于固定线路板本体1的固定装置7；固定装置7包括相对设置的两块顶部固定板71、相对设置的竖直固定板72、以及底板73；竖直固定板72的顶端与顶部固定板71的一端固定连接，竖直固定板72的底端与底板73的上表面固定连接；竖直固定板72的内侧与线路板本体1的两侧壁贴合；顶部固定板71的下表面与线路板本体1两端的上表面贴合；底板73的上表面与线路板本体1的底部贴合；由顶部固定板71、竖直固定板72、以及底板73形成一容腔；线路板本体1位于容腔内。具体地说，在线路板本体1上设置由顶部固定板71、竖直固定板72、以及底板73组成的固定装置7，线路板本体1的底部与底板73贴合，竖直固定板72的内侧与线路板本体1的两侧壁贴合，顶部固定板71的下表面与线路板本体1表面贴合；竖直固定板72的顶端与顶部固定板71的一端固定连接，竖直固定板72的底端与底板73上表面固定连接；顶部固定板71、竖直固定板72、以及底板73形成一容腔，线路板本体1位于容腔内，将线路板本体1固定，防止线路板本体1内的结构发生易位，从而保证线路板本体1的性能完整。进一步地，线路板本体1还包括位于容腔内的耐磨层8；耐磨层8上表面的两端与顶部固定板71的下表面粘接连接，耐磨层8的下表面与第一线路板2的上表面粘接连接。通过设置耐磨层8，能够防止外力对线路板本体1造成磨损，从而保证线路板本体1的功能不受缺失。进一步地，线路板本体1还包括位于容腔内的干燥剂层9；干燥剂层9的上表面与第三线路板4的下表面粘接连接，干燥剂层9的下表面与底板73的上表面粘接连接。设置的干燥剂层9，能够吸收空气中的水分，维持线路板本体1的干燥度，防止水分对线路板本体1内的线路造成短路影响线路板的功能。进一步地，线路板本体1上开设有相对设置的两个竖直的散热孔10；散热孔10贯穿线路板本体1。具体地说，线路板本体1工作一段时间后，其内部将会产生热量，通过设置散热孔10，能够对线路板本体1进行导热，防止因温度过热对线路板本体1造成损坏。进一步地，还包括相对设置的两个螺钉13；螺钉13包括螺帽131、以及螺柱132；螺柱132的一端贯穿耐磨层8，螺柱132另一端贯穿顶部固定板71与螺帽131的底部固定连接；螺帽131两端的下表面与顶部固定板71的上表面贴合。通过设置螺钉13，螺钉13包括螺帽131、以及螺柱132，螺柱132贯穿顶部固定板71以及耐磨层8，螺柱132的底端与耐磨层8固定连接，螺柱132的顶端与螺帽131固定连接，螺帽131两端的下表面与顶部固定板71的上表面贴合，能够进一步对线路板本体1进行固定，从而防止线路板本体1内的结构发生易位。进一步地，还包括固定于底板73底部的防滑块12；防滑块12底部设置有防滑纹路121。通过设置防滑块12，能够提升线路板的防滑能力，从而防止线路板发生移动；在防滑块12底部设置防滑纹路121进一步提升了线路板的防滑能力。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI高密度积层线路板，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)包括由下往上依次排布的第三线路板(4)、第二绝缘层(6)、第二线路板(3)、第一绝缘层(5)、第一线路板(2)；所述第一绝缘层(5)的上表面与所述第一线路板(2)的下表面粘接连接，所述第一绝缘层(5)的下表面与所述第二线路板(3)的上表面粘接连接；所述第二线路板(3)的下表面与所述第二绝缘层(6)的上表面粘接连接；所述第二绝缘层(6)的下表面与所述第三线路板(4)的上表面粘接连接，其特征在于：还包括用于固定所述线路板本体(1)的固定装置(7)；所述固定装置(7)包括相对设置的两块顶部固定板(71)、相对设置的两块竖直固定板(72)、以及底板(73)；所述竖直固定板(72)的顶端与所述顶部固定板(71)的一端固定连接，所述竖直固定板(72)的底端与所述底板(73)的上表面固定连接；所述竖直固定板(72)的内侧与所述线路板本体(1)的两侧壁贴合；所述顶部固定板(71)的下表面与所述线路板本体(1)两端的上表面贴合；所述底板(73)的上表面与所述线路板本体(1)的底部贴合；所述顶部固定板(71)、所述竖直固定板(72)、以及底板(73)形成一容腔；所述线路板本体(1)位于所述容腔内。...

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)包括由下往上依次排布的第三线路板(4)、第二绝缘层(6)、第二线路板(3)、第一绝缘层(5)、第一线路板(2)；所述第一绝缘层(5)的上表面与所述第一线路板(2)的下表面粘接连接，所述第一绝缘层(5)的下表面与所述第二线路板(3)的上表面粘接连接；所述第二线路板(3)的下表面与所述第二绝缘层(6)的上表面粘接连接；所述第二绝缘层(6)的下表面与所述第三线路板(4)的上表面粘接连接，其特征在于：还包括用于固定所述线路板本体(1)的固定装置(7)；所述固定装置(7)包括相对设置的两块顶部固定板(71)、相对设置的两块竖直固定板(72)、以及底板(73)；所述竖直固定板(72)的顶端与所述顶部固定板(71)的一端固定连接，所述竖直固定板(72)的底端与所述底板(73)的上表面固定连接；所述竖直固定板(72)的内侧与所述线路板本体(1)的两侧壁贴合；所述顶部固定板(71)的下表面与所述线路板本体(1)两端的上表面贴合；所述底板(73)的上表面与所述线路板本体(1)的底部贴合；所述顶部固定板(71)、所述竖直固定板(72)、以及底板(73)形成一容腔；所述线路板本体(1)位于所述容腔内。2.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗真旗，
申请(专利权)人：江西省和盈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36