一种超耐磨环保铜箔制造技术

技术编号:18796631 阅读:28 留言:0更新日期:2018-08-29 12:54
本实用新型专利技术公开了一种超耐磨环保铜箔,包括离形层、无砷无铬环保铜箔、真空层、第二铜箔母线,所述离形层的底部设置有胶膜,所述胶膜的下方设置有第一绝缘膜,所述第一绝缘膜的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔,所述无砷无铬环保铜箔的下方设置有第一铜箔母线,所述第一铜箔母线的外部设置有第一保护罩,所述第一铜箔母线上设置有第一连接孔和第三连接孔,所述第一铜箔母线的侧面设置有所述第二铜箔母线。有益效果在于:本实用新型专利技术更加环保,通过多重保护层增加耐磨性能,内部设置真空层减小了受到挤压时候受到的冲击力,从而能够保护好无砷无铬环保铜箔,材料更加环保。

【技术实现步骤摘要】
一种超耐磨环保铜箔
本技术涉及铜箔领域,特别是涉及一种超耐磨环保铜箔。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着于各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。现有的铜箔粗糙度较高、使用起来容易磨损,铜箔在受挤压的时候会发生较大的形变,从而影响铜箔的使用效果。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种超耐磨环保铜箔。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种超耐磨环保铜箔,包括离形层、无砷无铬环保铜箔、真空层、第二铜箔母线,所述离形层的底部设置有胶膜,所述胶膜的下方设置有第一绝缘膜,所述第一绝缘膜的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔,所述无砷无铬环保铜箔的下方设置有第一铜箔母线,所述第一铜箔母线的外部设置有第一保护罩,所述第一铜箔母线上设置有第一连接孔和第三连接孔,所述第一铜箔母线的侧面设置有所述第二铜箔母线,所述第二铜箔母线的外部设置有第二保护罩,所述第二铜箔母线上设置有第二连接孔和第四连接孔,所述无砷无铬环保铜箔的底部设置有所述真空层,所述真空层的下方设置有无纺布保护层,所述无纺布保护层的底部设置有第二绝缘膜。上述结构中,通过所述第一铜箔母线和所述第二铜箔母线可以进行连接,所述无砷无铬环保铜箔的上方设置的所述第一绝缘膜和所述离形层对所述无砷无铬环保铜箔的上方进行保护,在使用的时候可以将所述离形层去除,将所述胶膜直接进行胶粘使用,在所述无砷无铬环保铜箔的下方设置有所述无纺布保护层,增加了所述无砷无铬环保铜箔的耐磨性能,所述真空层可以使所述无砷无铬环保铜箔受到挤压时的冲击力减小,对铜箔进行保护,增加了铜箔的使用寿命。为了进一步增加铜箔的耐磨性能,所述离形层与所述第一绝缘膜之间用所述胶膜连接。为了进一步增加铜箔的耐磨性能,所述第一绝缘膜与所述无砷无铬环保铜箔之间用胶粘连接,所述第一铜箔母线与所述无砷无铬环保铜箔焊接在一起。为了进一步增加铜箔的耐磨性能,所述第一保护罩与所述第一铜箔母线之间用胶粘连接,所述第二铜箔母线与所述无砷无铬环保铜箔焊接在一起。为了进一步增加铜箔的耐磨性能,所述第二保护罩与所述第二铜箔母线之间用胶粘连接,所述无纺布保护层与所述第一铜箔母线之间用胶粘连接。为了进一步增加铜箔的耐磨性能,所述无纺布保护层与所述第二铜箔母线之间用胶粘连接。为了进一步增加铜箔的耐磨性能,所述第二绝缘膜与所述无纺布保护层之间用胶粘连接。有益效果在于:本技术更加环保,通过多重保护层增加耐磨性能,内部设置真空层减小了受到挤压时候受到的冲击力,从而能够保护好无砷无铬环保铜箔,材料更加环保。附图说明图1是本技术所述一种超耐磨环保铜箔的内部结构示意图;图2是本技术所述一种超耐磨环保铜箔的俯视图;图3是本技术所述一种超耐磨环保铜箔的左视图。附图标记说明如下:1、第一铜箔母线;2、第一保护罩;3、胶膜;4、离形层;5、第一绝缘膜;6、无砷无铬环保铜箔;7、第二铜箔母线;8、真空层;9、无纺布保护层;10、第二绝缘膜;11、第二保护罩;12、第一连接孔;13、第三连接孔;14、第二连接孔;15、第四连接孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图3所示,一种超耐磨环保铜箔,包括离形层4、无砷无铬环保铜箔6、真空层8、第二铜箔母线7,离形层4的底部设置有胶膜3,胶膜3用以粘接离形层4,胶膜3的下方设置有第一绝缘膜5,第一绝缘膜5用以绝缘,第一绝缘膜5的下方设置有无砷无铬环保铜箔6,无砷无铬环保铜箔6的下方设置有第一铜箔母线1,第一铜箔母线1用以接线,第一铜箔母线1的外部设置有第一保护罩2,第一保护罩2用以保护第一铜箔母线1,第一铜箔母线1上设置有第一连接孔12和第三连接孔13,第一连接孔12用以接线,第一铜箔母线1的侧面设置有第二铜箔母线7,第二铜箔母线7用以接线,第二铜箔母线7的外部设置有第二保护罩11,第二保护罩11用以保护第二铜箔母线7,第二铜箔母线7上设置有第二连接孔14和第四连接孔15,第二连接孔14用以接线,无砷无铬环保铜箔6的底部设置有真空层8,真空层8用以保护无砷无铬环保铜箔6,真空层8的下方设置有无纺布保护层9,无纺布保护层9用以增加耐磨性,无纺布保护层9的底部设置有第二绝缘膜10,第二绝缘膜10用以绝缘。上述结构中,通过第一铜箔母线1和第二铜箔母线7可以进行连接,无砷无铬环保铜箔6的上方设置的第一绝缘膜5和离形层4对无砷无铬环保铜箔6的上方进行保护,在使用的时候可以将离形层4去除,将胶膜3直接进行胶粘使用,在无砷无铬环保铜箔6的下方设置有无纺布保护层9,增加了无砷无铬环保铜箔6的耐磨性能,真空层8可以使无砷无铬环保铜箔6受到挤压时的冲击力减小,对铜箔进行保护,增加了铜箔的使用寿命。为了进一步增加铜箔的耐磨性能,离形层4与第一绝缘膜5之间用胶膜3连接,第一绝缘膜5材质为超薄PE膜,第一绝缘膜5与无砷无铬环保铜箔6之间用胶粘连接,第一铜箔母线1与无砷无铬环保铜箔6焊接在一起,第一保护罩2与第一铜箔母线1之间用胶粘连接,第二铜箔母线7与无砷无铬环保铜箔6焊接在一起,第二保护罩11与第二铜箔母线7之间用胶粘连接,无纺布保护层9与第一铜箔母线1之间用胶粘连接,无纺布保护层9与第二铜箔母线7之间用胶粘连接,无纺布保护层9材质为无纺布,第二绝缘膜10与无纺布保护层9之间用胶粘连接,第二绝缘膜10材质为超薄PE膜。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超耐磨环保铜箔,其特征在于:包括离形层(4)、无砷无铬环保铜箔(6)、真空层(8)、第二铜箔母线(7),所述离形层(4)的底部设置有胶膜(3),所述胶膜(3)的下方设置有第一绝缘膜(5),所述第一绝缘膜(5)的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔(6),所述无砷无铬环保铜箔(6)的下方设置有第一铜箔母线(1),所述第一铜箔母线(1)的外部设置有第一保护罩(2),所述第一铜箔母线(1)上设置有第一连接孔(12)和第三连接孔(13),所述第一铜箔母线(1)的侧面设置有所述第二铜箔母线(7),所述第二铜箔母线(7)的外部设置有第二保护罩(11),所述第二铜箔母线(7)上设置有第二连接孔(14)和第四连接孔(15),所述无砷无铬环保铜箔(6)的底部设置有所述真空层(8),所述真空层(8)的下方设置有无纺布保护层(9),所述无纺布保护层(9)的底部设置有第二绝缘膜(10)。

【技术特征摘要】
1.一种超耐磨环保铜箔,其特征在于:包括离形层(4)、无砷无铬环保铜箔(6)、真空层(8)、第二铜箔母线(7),所述离形层(4)的底部设置有胶膜(3),所述胶膜(3)的下方设置有第一绝缘膜(5),所述第一绝缘膜(5)的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔(6),所述无砷无铬环保铜箔(6)的下方设置有第一铜箔母线(1),所述第一铜箔母线(1)的外部设置有第一保护罩(2),所述第一铜箔母线(1)上设置有第一连接孔(12)和第三连接孔(13),所述第一铜箔母线(1)的侧面设置有所述第二铜箔母线(7),所述第二铜箔母线(7)的外部设置有第二保护罩(11),所述第二铜箔母线(7)上设置有第二连接孔(14)和第四连接孔(15),所述无砷无铬环保铜箔(6)的底部设置有所述真空层(8),所述真空层(8)的下方设置有无纺布保护层(9),所述无纺布保护层(9)的底部设置有第二绝缘膜(10)。2.根据权利要求1所述的一种超耐磨环保铜箔,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐静
申请(专利权)人:江西宏业铜箔有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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