【技术实现步骤摘要】
一种超耐磨环保铜箔
本技术涉及铜箔领域,特别是涉及一种超耐磨环保铜箔。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着于各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。现有的铜箔粗糙度较高、使用起来容易磨损,铜箔在受挤压的时候会发生较大的形变,从而影响铜箔的使用效果。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种超耐磨环保铜箔。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种超耐磨环保铜箔,包括离形层、无砷无铬环保铜箔、真空层、第二铜箔母线,所述离形层的底部设置有胶膜,所述胶膜的下方设置有第一绝缘膜,所述第一绝缘膜的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔,所述无砷无铬环保铜箔的下方设置有第一铜箔母线,所述第一铜箔母线的外部设置有第一保护罩,所述第一铜箔母线上设置有第一连接孔和第三连接孔,所述第一铜箔母线的侧面设置有所述第二铜箔母线,所述第二铜箔母线的外部设置有第二保护罩,所述第二铜箔母线上设置有第二连接孔和第四连接孔,所述无砷无铬环保铜箔的底部设置有所述真空层,所述真空层的下方设置有无纺布保护层,所述无纺布保护层的底部设置有第二绝缘膜。上述结构中,通过所述第一铜箔母线和所述第二铜箔母线可以进行连接,所述无砷无铬环保铜箔的上方设置的所述第一绝缘膜和所述离形层对所述无砷无铬 ...
【技术保护点】
1.一种超耐磨环保铜箔,其特征在于:包括离形层(4)、无砷无铬环保铜箔(6)、真空层(8)、第二铜箔母线(7),所述离形层(4)的底部设置有胶膜(3),所述胶膜(3)的下方设置有第一绝缘膜(5),所述第一绝缘膜(5)的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔(6),所述无砷无铬环保铜箔(6)的下方设置有第一铜箔母线(1),所述第一铜箔母线(1)的外部设置有第一保护罩(2),所述第一铜箔母线(1)上设置有第一连接孔(12)和第三连接孔(13),所述第一铜箔母线(1)的侧面设置有所述第二铜箔母线(7),所述第二铜箔母线(7)的外部设置有第二保护罩(11),所述第二铜箔母线(7)上设置有第二连接孔(14)和第四连接孔(15),所述无砷无铬环保铜箔(6)的底部设置有所述真空层(8),所述真空层(8)的下方设置有无纺布保护层(9),所述无纺布保护层(9)的底部设置有第二绝缘膜(10)。
【技术特征摘要】
1.一种超耐磨环保铜箔,其特征在于:包括离形层(4)、无砷无铬环保铜箔(6)、真空层(8)、第二铜箔母线(7),所述离形层(4)的底部设置有胶膜(3),所述胶膜(3)的下方设置有第一绝缘膜(5),所述第一绝缘膜(5)的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔(6),所述无砷无铬环保铜箔(6)的下方设置有第一铜箔母线(1),所述第一铜箔母线(1)的外部设置有第一保护罩(2),所述第一铜箔母线(1)上设置有第一连接孔(12)和第三连接孔(13),所述第一铜箔母线(1)的侧面设置有所述第二铜箔母线(7),所述第二铜箔母线(7)的外部设置有第二保护罩(11),所述第二铜箔母线(7)上设置有第二连接孔(14)和第四连接孔(15),所述无砷无铬环保铜箔(6)的底部设置有所述真空层(8),所述真空层(8)的下方设置有无纺布保护层(9),所述无纺布保护层(9)的底部设置有第二绝缘膜(10)。2.根据权利要求1所述的一种超耐磨环保铜箔,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐静,
申请(专利权)人:江西宏业铜箔有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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