电连接器组件及其夹持件制造技术

一种电连接器组件及其夹持件，用来夹持芯片模组，所述夹持件包括框体部及形成于框体部内以收容芯片模组的收容空间，所述框体部呈中空状且包括两对相对设置的侧边，所述四个侧边共同围设形成收容空间；所述每一侧边均包括延伸入收容空间并抵靠于芯片模组的上表面的抵压部，至少一对侧边设有向下延伸并卡持于所述芯片模组的下表面的弹性卡勾，所述抵压部和卡勾共同将芯片模组固定在收容空间内，本实用新型专利技术在四个侧边都设置有用于抵压芯片模组的抵压部，可使芯片模组受力均匀，有利于芯片模组的平稳放置从而实现芯片模组与电连接器组件之间建立良好的电性导通。

Electric connector assembly and clamping element thereof

An electrical connector assembly and a clamping part thereof are used to clamp a chip module. The clamping part comprises a frame body part and a storage space formed in the frame body part to accommodate the chip module. The frame body part is hollow and comprises two pairs of opposite side edges. The four side edges are jointly arranged to form a storage space. The utility model comprises a compression part extending into the storage space and leaning against the upper surface of the chip module, at least one pair of side edges are provided with an elastic clasp which extends downward and is clamped on the lower surface of the chip module. The compression part and the clasp jointly fix the chip module in the storage space, and the utility model is provided with four side edges for the chip module. The pressure-resisting part of the pressure-resisting chip module can make the force of the chip module uniform, which is beneficial to the stable placement of the chip module so as to establish a good conductivity between the chip module and the electrical connector module.

【技术实现步骤摘要】
电连接器组件及其夹持件
本技术有关一种电连接器组件及其夹持件，尤其涉及一种安装于电路板上，用于连接所述电路板与一芯片模组的电连接器组件及其夹持件。
技术介绍
中国技术专利第CN206401563U号揭示了一种夹持装置及其组件，包括由四条侧边围设组成的框体部以及形成于框体部内以收容芯片模块的收容空间，其中一条侧边设有向收容空间延伸且用于抵靠芯片模块上表面的挡止部，由于该挡止部仅抵靠接触芯片模块的一侧，因此芯片模块容易因为受力不均而产生倾斜，从而导致芯片模块与电连接器的接触不良，影响信号传输效果。因此，确有必要提供一种改进的电连接器组件及其夹持件，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器组件及其夹持件，该电连接器组件及其夹持件可使芯片模组与电连接器组件连接时受力均匀，有利于实现良好的电性导通。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种夹持件，用来夹持芯片模组，所述夹持件包括框体部及形成于所述框体部内以收容所述芯片模组的收容空间，所述框体部呈中空状且包括两对相对设置的侧边，所述四个侧边共同围设形成所述收容空间；所述每一侧边均包括延伸入所述收容空间并抵靠于所述芯片模组的上表面的抵压部，至少一对所述侧边设有向下延伸并卡持于所述芯片模组的下表面的弹性卡勾，所述抵压部和卡勾共同将芯片模组固定在收容空间内。进一步地，所述两对侧边包括一对相对的第一侧边及连接两第一侧边的第二侧边和第三侧边，所述夹持件包括从所述第二侧边向外凸出的防呆部。进一步地，所述夹持件包括自所述第二、第三侧边向下延伸的第一台阶以及自所述第一台阶先向外再向下延伸的第二台阶，所述防呆部自所述第二台阶向外水平延伸。进一步地，所述侧边还设有向上凸伸的壁部以及用于抓取的取放部，所述取放部自所述壁部向外侧延伸。进一步地，所述抵压部包括分别自所述两第一侧边及第二、第三侧边向所述收容空间延伸的两第一抵压部及第二、第三抵压部，所述壁部设置于所述第一侧边，所述第一抵压部与所述取放部分别自所述壁部反向延伸。进一步地，所述第二侧边连接两个所述第一侧边且架高设置，所述第二侧边包括分别自两个第一侧边向上凸伸的架高部以及连接两架高部且整体抵靠于所述芯片模组的上表面的压制部，所述第二抵压部自所述压制部同时向所述收容空间与外侧延伸。进一步地，所述卡勾分别设置于所述第二侧边和第三侧边，所述卡勾可弹性变形以供所述芯片模块自下向上组装至夹持件的收容空间内。本技术的目的还通过以下技术方案来实现：一种电连接器组件，用于电性连接一电路板和一芯片模组，所述电连接器组件包括安装于所述电路板的座体、围设组装在所述座体周围的固定座以及用于携带所述芯片模组的夹持件，所述座体包括绝缘本体以及固持于所述绝缘本体的导电端子，所述夹持件设有两两相对的四个侧边以及由所述四个侧边围设形成的收容空间，所述侧边被框设于所述固定座内，所述每一侧边均包括延伸入所述收容空间并抵靠于所述芯片模组的上表面的抵压部，至少一对所述侧边设有向下延伸并卡持于所述芯片模组的下表面的弹性卡勾，所述抵压部和卡勾共同将芯片模组固定在收容空间内。进一步地，所述芯片模组的上表面设有位于其边缘的凹陷部，所述抵压部抵靠于所述凹陷部。进一步地，所述固定座设有一开口，所述夹持件设有自对应所述开口的侧边向外凸出的防呆部，所述防呆部收容于所述开口中。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术夹持件的四个侧边都设置有用于抵压芯片模组的抵压部，可使芯片模组受力均匀，有利于芯片模组的平稳放置从而实现芯片模组与电连接器组件之间建立良好的电性导通，同时，侧边还设有用于抓取的取放部，在组装芯片模组时不会因为操作困难而造成电连接器组件中导电端子的弯折或者损坏，进一步加强了夹持件的实用性。【附图说明】图1是组装有芯片模组的本技术电连接器组件安装于电路板上的立体图。图2是图1所示电连接器组件的部分分解图。图3是图2所示的装有芯片模组的夹持件另一角度的立体图。图4是图3的部分分解图。图5是图4的另一角度的立体图。图6是沿图1中A-A线的剖视图。如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】请参阅图1至图6，本技术电连接器组件100安装于一电路板300且用于电性连接所述电路板300和一芯片模组200，所述芯片模组200安装于所述电连接器组件100中。本技术电连接器组件100包括安装于所述电路板300的座体1、围设组装在所述座体1周围的固定座2以及用于携带所述芯片模组200的夹持件3。所述座体1包括绝缘本体10以及固持于所述绝缘本体10的导电端子(未标示)。所述夹持件3放置于所述座体1上以使芯片模组200与导电端子之间建立电性连接从而实现信号传输。所述夹持件3包括框体部301及形成于所述框体部301内以收容所述芯片模组200的收容空间30，所述框体部301呈中空状且包括两对相对设置的侧边，所述四个侧边共同围设形成所述收容空间30。所述侧边被框设于所述固定座2内，所述每一侧边均包括延伸入所述收容空间30并抵靠于所述芯片模组200的上表面201的抵压部，至少一对所述侧边设有向下延伸并卡持于所述芯片模组200的下表面202的弹性卡勾34，所述抵压部与所述卡勾34均设置于所述侧边的中部位置，所述抵压部和卡勾34共同将芯片模组200固定在收容空间30内。如图1至图4所示，所述芯片模组200的上表面201设有位于其边缘的凹陷部2010，所述抵压部抵靠于所述凹陷部2010。所述侧边还设有向上凸伸的壁部311以及用于抓取的取放部312，所述取放部312自所述壁部311向外侧延伸。所述两对侧边包括一对相对的第一侧边31及连接两第一侧边31的第二侧边32和第三侧边33。参阅图4与图5，所述抵压部包括分别自所述两第一侧边31及第二、第三侧边32、33向所述收容空间30延伸的两第一抵压部310及第二、第三抵压部320、330，在本实施例中，所述壁部311设置于所述第一侧边31，所述第一抵压部310与所述取放部312分别自所述壁部311的顶端反向延伸，水平延伸的第一抵压部310和取放部312以及竖直延伸的壁部311从侧方向看呈“T”字形。所述第一、第二、第三抵压部310、320、330在竖直方向上位于同一高度以保证芯片模组200受力均匀。所述壁部311位于所述第一侧边31靠近所述收容空间30的一侧，所述取放部312的延伸量不超过所述固定座2框设的范围以保证后续其他组件(例如散热器)能够顺利安装。所述第一侧边31对应所述取放部312设有向内凹陷的缺口313，所述缺口313的设置能够为使用者抓取所述夹持件3提供足够的操作空间。所述夹持件3包括从所述第二侧边32向外凸出的防呆部321。在本实施例中，所述夹持件3包括自所述第二、第三侧边32、33向下延伸的第一台阶35以及自所述第一台阶35先向外再向下延伸的第二台阶36，所述防呆部321自所述第二台阶36向外水平延伸。当所述夹持件3放置于所述座体1上时，所述第二台阶6与所述电路板300相抵接从而在一定程度上为所述夹持件3提供了支撑力，可避免由于夹持件3的下压力过大而使导电端子因变形而造成损坏。参阅图1与图2，所述固定座2设有一开口20，从第二侧边32向外凸出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹持件，用来夹持芯片模组，所述夹持件包括框体部及形成于所述框体部内以收容所述芯片模组的收容空间，所述框体部呈中空状且包括两对相对设置的侧边，所述四个侧边共同围设形成所述收容空间；其特征在于：所述每一侧边均包括延伸入所述收容空间并抵靠于所述芯片模组的上表面的抵压部，至少一对所述侧边设有向下延伸并卡持于所述芯片模组的下表面的弹性卡勾，所述抵压部和卡勾共同将芯片模组固定在收容空间内。

【技术特征摘要】
1.一种夹持件，用来夹持芯片模组，所述夹持件包括框体部及形成于所述框体部内以收容所述芯片模组的收容空间，所述框体部呈中空状且包括两对相对设置的侧边，所述四个侧边共同围设形成所述收容空间；其特征在于：所述每一侧边均包括延伸入所述收容空间并抵靠于所述芯片模组的上表面的抵压部，至少一对所述侧边设有向下延伸并卡持于所述芯片模组的下表面的弹性卡勾，所述抵压部和卡勾共同将芯片模组固定在收容空间内。2.如权利要求1所述的夹持件，其特征在于：所述两对侧边包括一对相对的第一侧边及连接两第一侧边的第二侧边和第三侧边，所述夹持件包括从所述第二侧边向外凸出的防呆部。3.如权利要求2所述的夹持件，其特征在于：所述夹持件包括自所述第二、第三侧边向下延伸的第一台阶以及自所述第一台阶先向外再向下延伸的第二台阶，所述防呆部自所述第二台阶向外水平延伸。4.如权利要求2所述的夹持件，其特征在于：所述侧边还设有向上凸伸的壁部以及用于抓取的取放部，所述取放部自所述壁部向外侧延伸。5.如权利要求4所述的夹持件，其特征在于：所述抵压部包括分别自所述两第一侧边及第二、第三侧边向所述收容空间延伸的两第一抵压部及第二、第三抵压部，所述壁部设置于所述第一侧边，所述第一抵压部与所述取放部分别自所述壁部反向延伸。6.如权利要求5所述的夹持件，其特征在于：所述第二侧边连接两...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬恒康，彭付金，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32