一种紫外LED封装结构及紫外LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种紫外LED封装结构及紫外LED灯，其中，所述紫外LED封装结构包括密封腔和玻璃透镜，所述密封腔的底部共晶贴装有用于发出紫外光线的LED芯片，所述密封腔的顶部设置有粘结层，所述玻璃透镜的下表面与所述粘结层对应的位置涂覆有用于保护所述粘结层的金属反射层，所述玻璃透镜通过所述粘结层与密封腔的顶部紧密粘合，所述玻璃透镜的上表面设置有用于提高出光效率的粗化层。通过在玻璃透镜与粘结层之间设置金属反射层，有效防止反射光照射到粘结层上令其失效，同时在玻璃透镜的上表面设置粗化层有效提高出光效率，从整体上提高了紫外LED灯的性能与可靠性。

An ultraviolet LED packaging structure and ultraviolet LED lamp

The utility model discloses an ultraviolet LED encapsulation structure and an ultraviolet LED lamp, wherein the ultraviolet LED encapsulation structure comprises a sealing cavity and a glass lens, the bottom eutectic of the sealing cavity is mounted with an LED chip for emitting ultraviolet light, and the top of the sealing cavity is provided with a bonding layer, and the lower surface of the glass lens is connected with the same. The corresponding position of the bonding layer is coated with a metal reflective layer for protecting the bonding layer. The glass lens is tightly bonded to the top of the sealing cavity through the bonding layer. A coarsening layer for improving the light output efficiency is arranged on the upper surface of the glass lens. The metal reflecting layer between the glass lens and the bonding layer can effectively prevent the reflection light from shining on the bonding layer and make it invalid. At the same time, the roughening layer on the top of the glass lens can effectively improve the light efficiency and improve the performance and reliability of the ultraviolet LED lamp as a whole.

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED封装结构及紫外LED灯
本技术涉及紫外LED领域，特别涉及一种紫外LED封装结构及紫外LED灯。
技术介绍
紫外LED灯可应用于杀菌消毒、健康和卫生等领域，目前具有越来越广泛的应用范围，现有紫外LED器件通常采用LTCC/HTCC陶瓷密封腔和光滑的石英玻璃透镜，惰性气体填充，陶瓷基座与玻璃透镜之间仍然采用有机粘结材料粘合，然而有机粘结材料容易被紫外光透过石英玻璃的反射光照射，长时间下分子结构被破坏，从而使粘结材料失去黏附性，使产品失效，且光滑的石英玻璃透镜也造成出光效率低，影响紫外LED灯的整体性能及寿命。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于一种紫外LED封装结构及紫外LED灯，通过在玻璃透镜与粘结层之间设置金属反射层，有效防止反射光照射到粘结层上令其失效，同时在玻璃透镜的上表面设置粗化层有效提高出光效率，从整体上提高了紫外LED灯的性能与可靠性。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种紫外LED封装结构，其包括密封腔和玻璃透镜，所述密封腔的底部共晶贴装有用于发出紫外光线的LED芯片，所述密封腔的顶部设置有粘结层，所述玻璃透镜的下表面与所述粘结层对应的位置涂覆有用于保护所述粘结层的金属反射层，所述玻璃透镜通过所述粘结层与密封腔的顶部紧密粘合，所述玻璃透镜的上表面设置有用于提高出光效率的粗化层。所述的紫外LED封装结构中，所述密封腔的顶部为台阶状，其包括第一顶面和第二顶面，所述粘结层设置于所述第一顶面上，所述玻璃透镜的上表面与所述第二顶面平齐。所述的紫外LED封装结构中，所述粗化层为微透镜阵列。所述的紫外LED封装结构中，所述微透镜阵列中单个透镜的形状为圆形、方形或六边形。所述的紫外LED封装结构中，所述密封腔的内壁四周涂覆有反光层。所述的紫外LED封装结构中，所述密封腔的内壁与底面之间的夹角大于90°。所述的紫外LED封装结构中，所述金属反射层的厚度范围为10-15um。所述的紫外LED封装结构中，所述金属反射层为镀铝层或镀金层。一种紫外LED灯，其包括如上所述的紫外LED封装结构。相较于现有技术，本技术提供的紫外LED封装结构及紫外LED灯中，所述紫外LED封装结构包括密封腔和玻璃透镜，所述密封腔的底部共晶贴装有用于发出紫外光线的LED芯片，所述密封腔的顶部设置有粘结层，所述玻璃透镜的下表面与所述粘结层对应的位置涂覆有用于保护所述粘结层的金属反射层，所述玻璃透镜通过所述粘结层与密封腔的顶部紧密粘合，所述玻璃透镜的上表面设置有用于提高出光效率的粗化层。通过在玻璃透镜与粘结层之间设置金属反射层，有效防止反射光照射到粘结层上令其失效，同时在玻璃透镜的上表面设置粗化层有效提高出光效率，从整体上提高了紫外LED灯的性能与可靠性。附图说明图1为本技术提供的紫外LED封装结构的结构示意图。图2为本技术提供的紫外LED封装结构中A处的放大示意图。具体实施方式本技术提供的紫外LED封装结构及紫外LED灯，通过在玻璃透镜与粘结层之间设置金属反射层，有效防止反射光照射到粘结层上令其失效，同时在玻璃透镜的上表面设置粗化层有效提高出光效率，从整体上提高了紫外LED灯的性能与可靠性。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和图2，本技术提供的紫外LED封装结构包括密封腔1和玻璃透镜2，所述密封腔1的底部共晶贴装有用于发出紫外光线的LED芯片3，优选地，所述密封腔1选用具有良好导热性和气密性的陶瓷基板，确保产品的密封性能与散热性能，所述LED芯片3优选为倒装芯片，无需焊线即可与基板直接贴合，且芯片尺寸可做到更小，有利于提高产品集成度。进一步地，所述密封腔1的顶部设置有粘结层4，所述玻璃透镜2的下表面与所述粘结层4对应的位置涂覆有用于保护所述粘结层4的金属反射层5，所述玻璃透镜2通过所述粘结层4与密封腔1的顶部紧密粘合，具体实施时，所述玻璃透镜2的下表面的四周涂覆有金属反射层5，其位置与密封腔1顶部的粘结层4相对应，使得在封装时，将玻璃透镜2通过粘结层4与密封腔1紧密粘合后，所述玻璃透镜2与粘结层4之间具有一金属反射层5，进而使得LED芯片3发出的紫外光经玻璃透镜2上表面反射后会再次经所述金属反射层5进行反射，而不会照射到粘结层4上导致粘结层4失效，有效保证了产品的使用寿命和可靠性。具体实施时，所述金属反射层5为镀铝层或镀金层，所述金属反射层5的厚度范围为10-15um，具体可根据实际需求选择，保证紫外光线能被可靠发射，不会照射到粘结层4上导致其失效影响产品的气密性。优选地，为进一步提高紫外LED灯的性能，所述玻璃透镜2的上表面设置有用于提高出光效率的粗化层6，使得玻璃透镜2的上表面不再是光滑的，而是粗化的磨砂面，通过该粗化层6使得出射光线的全反射临界角增大，LED芯片3发出的光线能在玻璃透镜2中经过多次反射后出射，有效提高了紫外LED灯的出光效率。具体实施时，所述粗化层6可采用微透镜阵列实现，即由通光孔径及浮雕深度为微米级的透镜组成的阵列，其通过多次反射对出射光线具有提取作用，使得LED芯片3的出光效率得到有效提升，进而提高紫外LED灯的光学性能。优选地，所述微透镜阵列中单个透镜的形状为圆形、方形或六边形，具体可根据实际需求进行选择，均能达到提高光效的作用。进一步地，所述密封腔1的顶部为台阶状，其包括第一顶面和第二顶面，即所述密封腔1的顶部具有第一顶面和第二顶面，所述第一顶面和第二顶面之间具有一定的高度差，在封装时，所述粘结层4设置于所述第一顶面上，所述玻璃透镜2的上表面与所述第二顶面平齐，将所述密封腔1的顶部设置为台阶状，其高度差与粘结层4、金属反射层5以及玻璃透镜2的厚度相配合，使得封装后玻璃透镜2的上表面与第二顶面平齐，有效减小了紫外LED灯封装结构的整体高度，使得产品更加轻便。优选地，所述密封腔1的内壁四周涂覆有反光层，所述密封腔1的内壁与底面之间的夹角大于90°，即所述密封腔1的内壁呈斜坡状，使得LED芯片311四周发出的紫外光，通过四周的斜坡状反光层反射，从而提高产品光效，具体所述反光层可选用白色硅树脂层，所述白色硅树脂层的反射率大于等于95%，有效保证LED芯片3发出的光能尽量被反射，提高出光率。本技术还相应提供一种紫外LED灯，所述紫外LED灯包括如上所述的紫外LED封装结构。由于上文已对所述紫外LED封装结构进行了详细描述，此处不作详述。综上所述，本技术提供的紫外LED封装结构及紫外LED灯中，所述紫外LED封装结构包括密封腔和玻璃透镜，所述密封腔的底部共晶贴装有用于发出紫外光线的LED芯片，所述密封腔的顶部设置有粘结层，所述玻璃透镜的下表面与所述粘结层对应的位置涂覆有用于保护所述粘结层的金属反射层，所述玻璃透镜通过所述粘结层与密封腔的顶部紧密粘合，所述玻璃透镜的上表面设置有用于提高出光效率的粗化层。通过在玻璃透镜与粘结层之间设置金属反射层，有效防止反射光照射到粘结层上令其失效，同时在玻璃透镜的上表面设置粗化层有效提高出光效率，从整体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于，包括密封腔和玻璃透镜，所述密封腔的底部共晶贴装有用于发出紫外光线的LED芯片，所述密封腔的顶部设置有粘结层，所述玻璃透镜的下表面与所述粘结层对应的位置涂覆有用于保护所述粘结层的金属反射层，所述玻璃透镜通过所述粘结层与密封腔的顶部紧密粘合，所述玻璃透镜的上表面设置有用于提高出光效率的粗化层。

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于，包括密封腔和玻璃透镜，所述密封腔的底部共晶贴装有用于发出紫外光线的LED芯片，所述密封腔的顶部设置有粘结层，所述玻璃透镜的下表面与所述粘结层对应的位置涂覆有用于保护所述粘结层的金属反射层，所述玻璃透镜通过所述粘结层与密封腔的顶部紧密粘合，所述玻璃透镜的上表面设置有用于提高出光效率的粗化层。2.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述密封腔的顶部为台阶状，其包括第一顶面和第二顶面，所述粘结层设置于所述第一顶面上，所述玻璃透镜的上表面与所述第二顶面平齐。3.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述粗化层为微...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，唐双文，司徒均侠，刘启云，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44