一种新型直插式LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型直插式LED灯，包括芯片、金线、电极支架组和胶体外壳，所述电极支架组包括第一电极支架和第二电极支架，所述第二电极支架顶端设置有安装槽，所述芯片通过与银胶粘黏后固定于所述安装槽内，所述安装槽内设置有一导电线，所述导电线一端粘黏在所述银胶内，所述导电线另一端与所述第二电极支架焊接。本实用新型专利技术中若银胶与电极支架在高温情况下出现脱离现象，由于有导电线的存在，整体结构也依然保持闭合电流回路，从而保障芯片正常工作。

A new type of direct insertion LED lamp

The utility model provides a novel plug-in LED lamp, which comprises a chip, a gold wire, an electrode bracket group and a colloid shell. The electrode bracket group comprises a first electrode bracket and a second electrode bracket. The top of the second electrode bracket is provided with an installation groove, and the chip is fixed in the installation groove after being bonded with silver glue. A conductive wire is arranged in the installation groove. One end of the conductive wire is adhered to the silver glue, and the other end of the conductive wire is welded with the second electrode bracket. In the utility model, if the silver glue and the electrode bracket break away at high temperature, the whole structure still keeps the closed current loop due to the existence of the conductive wire, thereby ensuring the normal operation of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种新型直插式LED灯
本技术涉及LED发光
，尤其涉及的是一种新型直插式LED灯。
技术介绍
现有直插式LED灯结构中，胶体外壳由液态环氧树脂胶在模具中凝固形成，用于发光的芯片是靠底胶（银胶)固定在电极支架上的，但由于电极支架表面是经过电镀后成光滑镜面，银胶与电极支架的连接方式是靠银胶处的环氧树脂胶经150℃烘烤后硬化,硬化后的环氧树脂胶将该处的银胶及其他零件进行包裹式粘黏定位，亦使芯片与电极支架连接在一起。使用者在将成型的直插式LED灯外接至其他结构上使用时，需通过焊接的方式使胶体外壳外部的电极支架与外接结构相连，焊接过程中，当高温(一般回流焊温度260℃)条件下时间过长,高温由电极支架逐渐传导至胶体外壳的内部，因焊接条件超过银胶TG点温度会使银胶和环氧树脂胶部分发生细微软化,同时因银胶与封装的环氧树脂胶TG点不一致,形成内部热膨胀挤压应力。实际应用时，电极支架材质多为SPCC钢,其热膨胀系数小于银胶的热膨胀系数与封装环氧树脂的热膨胀系数,当过高的温度及受高温时间过长,内部材料热膨胀差异会造成部分银胶与电极支架出现脱离的现象，使整个LED灯回路上出现开路现象，导致发光用芯片不能正常工作。因此，提供一种新的技术方案以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型直插式LED灯，旨在解决因高温影响下，由于现有直插式LED灯结构内各零件由于热膨胀系数不同而使银胶与电极支架分离导致芯片不能工作的技术问题。本技术所设计的技术方案如下：一种新型直插式LED灯，其中，包括芯片、金线、电极支架组和胶体外壳，所述电极支架组包括第一电极支架和第二电极支架，所述第二电极支架顶端设置有安装槽，所述芯片通过与银胶粘黏后固定于所述安装槽内，所述安装槽内设置有一导电线，所述导电线一端粘黏在所述银胶内，所述导电线另一端与所述第二电极支架焊接；所述金线一端与所述第一电极支架在第一焊接点焊接，所述金线另一端与所述芯片在第二焊接点焊接，所述芯片、所述金线和所述导电线均设置在所述胶体外壳内部。所述的新型直插式LED灯，其中，所述安装槽呈半球形。所述的新型直插式LED灯，其中，所述金线与所述第一电极支架在第三焊接点加固连接，所述第三焊接点处设置有第一金球，所述第一金球设置在靠近所述金线一端的预设部分上。所述的新型直插式LED灯，其中，所述金线与所述芯片在第四焊接点加固连接，所述第四焊接点处设置有第二金球，所述第二金球设置在靠近所述金线另一端的预设部分上。所述的新型直插式LED灯，其中，所述第一焊接点与所述第三焊接点错位式设置。所述的新型直插式LED灯，其中，所述第二焊接点与所述第四焊接点错位式设置。所述的新型直插式LED灯，其中，所述第一电极支架一端和所述第二电极支架一端均为不规则块状结构且均设置在所述胶体外壳内，所述第一电极支架一端和所述第二电极支架一端上均设置有限位凸起和/或限位安装槽。所述的新型直插式LED灯，其中，所述第一电极支架一端和所述第二电极支架一端均设置有通孔。附图说明图1是本技术的立体结构示意图。图2为本技术中第一金球焊接结构示意图。图中标号：1、芯片；2、金线；3、胶体外壳；4、第一电极支架；5、第二电极支架；6、安装槽；7、银胶；8、导电线；9、第一金球；10、限位凸起；11、通孔。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参照图1，本技术为解决上述技术问题，提供一种新型直插式LED灯，包括芯片1、金线2、电极支架组和胶体外壳3，电极支架组包括第一电极支架4和第二电极支架5，第二电极支架5顶端设置有安装槽6，芯片1通过与银胶7粘黏后固定于安装槽6内，安装槽6内设置有一导电线8，导电线8一端粘黏在银胶7内，导电线8另一端与第二电极支架5焊接；金线2一端与第一电极支架4在第一焊接点（图中未标出）焊接，金线2另一端与芯片1在第二焊接点（图中未标出）焊接，芯片1、金线2和导电线8均设置在胶体外壳3内部。安装槽6在实际应用中多设置半球形（亦可称作碗状），发光用芯片1设置在半球形底部，可以更好的形成发光反射面，发光面集中，该设置方式为本领域公知常识，本文不再赘述。导电线8可选用具有金（化学元素符号，Au）材料的导线。本实施例在电极支架的半球形安装槽6底部设置一导电线8，直插式LED灯结构受高温后，若银胶7与电极支架脱离，由于有导电线8的存在，整体结构也依然具有金线2一端与第一电极支架4相连、金线2另一端与芯片1相连、芯片1与银胶7相粘黏、银胶7与导电线8一端相连和导电线8另一端与第二电极支架5相连而形成的闭合电流回路，从而保障芯片1正本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型直插式LED灯，其特征在于，包括芯片、金线、电极支架组和胶体外壳，所述电极支架组包括第一电极支架和第二电极支架，所述第二电极支架顶端设置有安装槽，所述芯片通过与银胶粘黏后固定于所述安装槽内，所述安装槽内设置有一导电线，所述导电线一端粘黏在所述银胶内，所述导电线另一端与所述第二电极支架焊接；所述金线一端与所述第一电极支架在第一焊接点焊接，所述金线另一端与所述芯片在第二焊接点焊接，所述芯片、所述金线和所述导电线均设置在所述胶体外壳内部。

【技术特征摘要】
1.一种新型直插式LED灯，其特征在于，包括芯片、金线、电极支架组和胶体外壳，所述电极支架组包括第一电极支架和第二电极支架，所述第二电极支架顶端设置有安装槽，所述芯片通过与银胶粘黏后固定于所述安装槽内，所述安装槽内设置有一导电线，所述导电线一端粘黏在所述银胶内，所述导电线另一端与所述第二电极支架焊接；所述金线一端与所述第一电极支架在第一焊接点焊接，所述金线另一端与所述芯片在第二焊接点焊接，所述芯片、所述金线和所述导电线均设置在所述胶体外壳内部。2.根据权利要求1所述的新型直插式LED灯，其特征在于，所述安装槽呈半球形。3.根据权利要求2所述的新型直插式LED灯，其特征在于，所述金线与所述第一电极支架在第三焊接点加固连接，所述第三焊接点处设置有第一金球，所述第一金球设置在靠近所述金线一端的预设部分上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖耀平，
申请(专利权)人：深圳市晶鑫晨光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44