一种互联板卡组合制造技术

本申请提供了一种互联板卡组合，包括：主板，主板上包括第一CPU和第二CPU，第一CPU与主板上的第一高速连接线和第二高速连接器分别通过PCIE接口相连，所述第二CPU与主板上的第三高速连接线和第四高速连接器通过PCIE接口相连；GPU底板，GPU底板上包括第五高速连接器和第六高速连接器，第五高速连接器和第六高速连接器用于与主板上的第一CPU或第二CPU连接，所述GPU主板包括两个PCIE Switch，所述每个PCIE Switch至少包括4个下行端口，所述两个PCIE Switch用于通过第一提升板和第二提升板分别与8颗GPU相连；两个第一提升板和两个第二提升板，其中，所述第一提升板与所述第二提升板配合使用。

An interconnection card combination

The present application provides an interconnected card combination including a motherboard comprising a first CPU and a second CPU, a first CPU connected to a first high-speed connection line on the motherboard and a second high-speed connector connected through a PCIE interface respectively, and the second CPU connected to a third high-speed connection line on the motherboard and a fourth high-speed connector connected through a PCIE interface. The GPU backplane comprises a fifth high-speed connector and a sixth high-speed connector, a fifth high-speed connector and a sixth high-speed connector for connecting to a first CPU or a second CPU on the motherboard, the GPU backboard comprises two PCIE Switches, each of which comprises at least four downstream ports, and the two PCIE Switches. The utility model is used for connecting eight GPUs through the first lifting plate and the second lifting plate, respectively; two first lifting plates and two second lifting plates, wherein the first lifting plate and the second lifting plate are used together.

【技术实现步骤摘要】
一种互联板卡组合
本申请涉及计算机领域，并且更具体地，涉及一种互联板卡组合。
技术介绍
从计算机诞生之初，人工智能就是人类对计算机的终极追求。随着近几年计算机水平迅猛提升，语音识别、大数据运算、汽车自动驾驶功能、甚至围棋领域，人工智能都成绩斐然，这些应用都基于深度学习算法，而目前支持该算法的硬件平台大都基于图像处理器(英文：GraphicsProcessingUnit，简写：GPU)强大的并行运算能力。为满足超强运算能力的需求，当前的服务器设计通常采用多颗CPU且至少4U高度的机箱设计，将多个标准的GPU卡集成在机箱内部。具体设计为：CPU的高速串行计算机扩展总线标准(英文：peripheralcomponentinterconnectexpress，简写PCIE)资源直接与PCIE插槽(PCIESlot)互联，并将GPU安装在PCIESlot实现多GPU的集成。现有的多CPU方案，不仅增加硬件开发成本、也增加客户采购成本；而4U设计方案严重降低空间利用率，导致客户部署机房时需要更大的空间成本。基于上述两点，均不利于此类型服务器的市场推广。IntelPurley平台的每颗CPU最大支持48个通道(Lane)，对于传统服务器应用已经足够，但对于高密度服务器、大运算应用显然无法满足要求。一般来讲，高端显卡因3D运算吞吐量巨大通常需要X16通道，此类服务器平台对PCIE资源有特殊需求，PCIE交换芯片(PCIESwitch)即为应对通道数量限制开发。传统的开发设计中，PCIESlot位于GPUBOX板卡、与机箱底部垂直，多颗GPU平行于机箱侧壁插入PCIESlot，故机箱需要至少4U高度。因此，如何能够将8颗GPU集成在2U高度的机箱内，且能够放置在标准的服务器机架中，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请提供一种互联板卡组合，能够将8颗GPU集成在2U高度的机箱内。一方面，提供了一种互联板卡组合，包括：主板，所述主板上包括第一CPU和第二CPU，所述第一CPU与所述主板上的第一高速连接线和第二高速连接器分别通过PCIE接口相连，所述第二CPU与所述主板上的第三高速连接线和第四高速连接器通过PCIE接口相连；GPU底板，所述GPU底板上包括第五高速连接器和第六高速连接器，所述第五高速连接器和所述第六高速连接器用于与所述主板上的第一CPU或第二CPU连接，所述GPU主板包括两个PCIESwitch，所述每个PCIESwitch至少包括4个下行端口，所述两个PCIESwitch用于通过第一提升板和第二提升板分别与8颗GPU相连；两个第一提升板和两个第二提升板，其中，所述第一提升板中的两个PCIE卡槽与所述第一提升板上的高速连接器位于所述第一提升板的两侧，所述第二提升板中的两个PCIE卡槽与所述第二提升板的高速连接器位于所述第二提升板的两侧，所述第一提升板上包括挖空区域，所述第一提升板与所述第二提升板配合使用，所述第一提升板上的挖空区域用于放置所述第二提升板上的PCIE卡槽。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第二提升板长度比所述第一提升板长度短13cm。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述PCIESwitch为PEX9797芯片。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述PCIESwitch为包括5个下行端口，其中，4个下行端口用于扩展GPU卡，1个下行端口用于扩展无限带宽IB卡。第二方面，提供一种提升板组合，包括第一提升板和第二提升板，其中，所述第一提升板中的两个PCIE卡槽与所述第一提升板上的高速连接器位于所述第一提升板的两侧，所述第二提升板中的两个PCIE卡槽与所述第二提升板的高速连接器位于所述第二提升板的两侧，所述第一提升板上包括挖空区域，所述第一提升板与所述第二提升板配合使用，所述第一提升板上的挖空区域用于放置所述第二提升板上的PCIE卡槽。本申请通过更改硬件结构设计，能够将8颗GPU集成在2U高度的机箱内，且能够放置在标准的服务器机架中，方便客户安装、拆卸。附图说明图1示出了本申请一个实施例的互联板卡。图2示出了本申请另一个实施例的互联板卡。图3示出了本申请一个实施例的提升卡。图4示出了本申请另一实施例的提升卡具体实施方式下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。图1示出了一种互联板卡组合，包括：主板，所述主板上包括第一CPU和第二CPU，所述第一CPU与所述主板上的第一高速连接线和第二高速连接器分别通过PCIE接口相连，所述第二CPU与所述主板上的第三高速连接线和第四高速连接器通过PCIE接口相连；GPU底板，所述GPU底板上包括第五高速连接器和第六高速连接器，所述第五高速连接器和所述第六高速连接器用于与所述主板上的第一CPU或第二CPU连接，所述GPU主板包括两个PCIESwitch，所述每个PCIESwitch至少包括4个下行端口，所述两个PCIESwitch用于通过第一提升板和第二提升板分别与8颗GPU相连。图2示出了另一实施例的互联板卡组合，包括图1中示出的GPU主板，两个第一提升板和两个第二提升板，其中，所述第一提升板中的两个PCIE卡槽与所述第一提升板上的高速连接器位于所述第一提升板的两侧，所述第二提升板中的两个PCIE卡槽与所述第二提升板的高速连接器位于所述第二提升板的两侧，所述第一提升板上包括挖空区域，所述第一提升板与所述第二提升板配合使用，所述第一提升板上的挖空区域用于放置所述第二提升板上的PCIE卡槽。具体地，在图2中示出的GPU主板分别通过四个高速连接器分别与两个第一提升板和两个第二提升板相连，其中，GPU中的PCIESwitch可以通过32PCIEline与各个高速连接器连接。可选地，作为本申请一个实施例，所述第二提升板长度比所述第一提升板长度短13cm。可选地，作为本申请一个实施例，所述PCIESwitch为PEX9797芯片。可选地，作为本申请一个实施例，所述PCIESwitch为包括5个下行端口，其中，4个下行端口用于扩展GPU卡，1个下行端口用于扩展无限带宽IB卡。具体地，首先，每颗CPU通过BIOS可配置为3组PCIEX16。该专利使用两颗CPU(均位于主板)，通过高速线缆HSCONN(cable)与GPU底板互联；同一时刻只有一颗CPU的2组PCIEX16rootport与GPU底板互联，或者第一CPU，或者第二CPU。具体地，例如GPU底板使用两颗PEX9797芯片用于PCIE资源扩展。PEX9797包含97个Gen3的PCIELane资源、最多可配置6组X16PCIE，用户根据需求建立高性能、低延迟的应用。例如，在具体实施例中，每颗PEX9797共计5个downstreamPCIEX16port，其中4个用于扩展GPU卡、1个用于扩展IB卡。考虑空间限制，方案设计选用高密度的高速连接器与提升板Riser板卡的互联，其中，每两组PCIEX16共用一组高速连接器。不同于4U机箱将所有GPU平行于机箱侧壁的机构设计，此专利采用2U标准机架式服务器尺寸。Riser板通过高速连接器与GPU底板互联、并平行于机箱侧壁，而PCIESlot垂直于Riser板(或机箱侧壁)、平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种互联板卡组合，其特征在于，包括：主板，所述主板上包括第一CPU和第二CPU，所述第一CPU与所述主板上的第一高速连接线和第二高速连接器分别通过PCIE接口相连，所述第二CPU与所述主板上的第三高速连接线和第四高速连接器通过PCIE接口相连；GPU底板，所述GPU底板上包括第五高速连接器和第六高速连接器，所述第五高速连接器和所述第六高速连接器用于与所述主板上的第一CPU或第二CPU连接，所述GPU主板包括两个PCIE Switch，所述每个PCIE Switch至少包括4个下行端口，所述两个PCIE Switch用于通过第一提升板和第二提升板分别与8颗GPU相连；两个第一提升板和两个第二提升板，其中，所述第一提升板中的两个PCIE卡槽与所述第一提升板上的高速连接器位于所述第一提升板的两侧，所述第二提升板中的两个PCIE卡槽与所述第二提升板的高速连接器位于所述第二提升板的两侧，所述第一提升板上包括挖空区域，所述第一提升板与所述第二提升板配合使用，所述第一提升板上的挖空区域用于放置所述第二提升板上的PCIE卡槽。

【技术特征摘要】
1.一种互联板卡组合，其特征在于，包括：主板，所述主板上包括第一CPU和第二CPU，所述第一CPU与所述主板上的第一高速连接线和第二高速连接器分别通过PCIE接口相连，所述第二CPU与所述主板上的第三高速连接线和第四高速连接器通过PCIE接口相连；GPU底板，所述GPU底板上包括第五高速连接器和第六高速连接器，所述第五高速连接器和所述第六高速连接器用于与所述主板上的第一CPU或第二CPU连接，所述GPU主板包括两个PCIESwitch，所述每个PCIESwitch至少包括4个下行端口，所述两个PCIESwitch用于通过第一提升板和第二提升板分别与8颗GPU相连；两个第一提升板和两个第二提升板，其中，所述第一提升板中的两个PCIE卡槽与所述第一提升板上的高速连接器位于所述第一提升板的两侧，所述第二提升板中的两个PCIE卡槽与所述第二提升板的高速连接器位于所述第二提升板的两侧，所述第一提升板上包括挖空区域，所述第一提升...

【专利技术属性】
技术研发人员：李纪伟，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41