一种高活性助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种高活性助焊剂，包括以下重量份的原料：松香25‑45份；氯化锂16‑28份；硼酸8‑14份；脂肪酸二乙醇酰胺6‑12份；表面活性剂2‑5份；有机溶剂4‑8份。本发明专利技术提供的高活性助焊剂，没有产生难闻或是有毒的气体，焊接结束后，焊接部件表面光亮无腐蚀现象，不需要酸洗，清洁环保，保持整个焊接过程中高活性助焊剂都具有较高的活性，焊接效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种高活性助焊剂
本专利技术涉及化工材料的行业，具体来说涉及一种高活性助焊剂。
技术介绍
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般使用助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。该助焊剂，对电子元件有一定的腐蚀性，直接影响到电子产品的质量，焊接时，由于松香在高温下挥发，气味很大，影响操作人员的身体健康，焊接后，在印制线路板上遗留下松香残渣，还要清洗，增加了工序。曾有人专利技术过NCF免清洗助焊剂，但因在其组分中含有樟脑，焊接时气味很大，焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹，该产品又属易燃品，运输很困难，而且成本高，销售价格贵，使得这种助焊剂不能被广泛推广应用。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种高活性助焊剂，没有产生难闻或是有毒的气体，焊接结束后，焊接部件表面光亮无腐蚀现象，不需要酸洗，清洁环保，保持整个焊接过程中高活性助焊剂都具有较高的活性，焊接效果好。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供了一种高活性助焊剂，包括以下重量份的原料：松香25-45份；氯化锂16-28份；硼酸8-14份脂肪酸二乙醇酰胺6-12份；表面活性剂2-5份；有机溶剂4-8份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香28-42份；氯化锂18-26份；硼酸9-12份脂肪酸二乙醇酰胺8-10份；表面活性剂3-4份；有机溶剂5-7份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香30-40份；氯化锂20-24份；硼酸10-13份脂肪酸二乙醇酰胺9-11份；表面活性剂2.5-4.5份；有机溶剂5.5-7.5份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香32-38份；氯化锂22-26份；硼酸12-14份脂肪酸二乙醇酰胺10份；表面活性剂3.5份；有机溶剂6.5份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的表面活性剂为双(2-乙基己基)琥珀酸酯磺酸钠、吐温或十二烷基苯磺酸钠中的任一种。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的有机溶剂乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。本专利技术的有益效果是：本专利技术的高活性助焊剂，没有产生难闻或是有毒的气体，焊接结束后，焊接部件表面光亮无腐蚀现象，不需要酸洗，清洁环保，保持整个焊接过程中高活性助焊剂都具有较高的活性，焊接效果好。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括：一种高活性助焊剂，包括以下重量份的原料：松香25-45份；氯化锂16-28份；硼酸8-14份脂肪酸二乙醇酰胺6-12份；表面活性剂2-5份；有机溶剂4-8份。实施例一：所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香28-42份；氯化锂18-26份；硼酸9-12份脂肪酸二乙醇酰胺8-10份；表面活性剂3-4份；有机溶剂5-7份。实施例二：所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香30-40份；氯化锂20-24份；硼酸10-13份脂肪酸二乙醇酰胺9-11份；表面活性剂2.5-4.5份；有机溶剂5.5-7.5份。实施例三：所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香32-38份；氯化锂22-26份；硼酸12-14份脂肪酸二乙醇酰胺10份；表面活性剂3.5份；有机溶剂6.5份。上述中，所述的表面活性剂为双(2-乙基己基)琥珀酸酯磺酸钠、吐温或十二烷基苯磺酸钠中的任一种；所述的有机溶剂乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。综上所述，本专利技术的高活性助焊剂，没有产生难闻或是有毒的气体，焊接结束后，焊接部件表面光亮无腐蚀现象，不需要酸洗，清洁环保，保持整个焊接过程中高活性助焊剂都具有较高的活性，焊接效果好。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高活性助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的原料：松香                25‑45份；氯化锂              16‑28份；硼酸                8‑14份脂肪酸二乙醇酰胺    6‑12份；表面活性剂          2‑5份；有机溶剂            4‑8份。

【技术特征摘要】
1.一种高活性助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的原料：松香25-45份；氯化锂16-28份；硼酸8-14份脂肪酸二乙醇酰胺6-12份；表面活性剂2-5份；有机溶剂4-8份。2.根据权利要求1所述的高活性助焊剂，其特征在于，所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香28-42份；氯化锂18-26份；硼酸9-12份脂肪酸二乙醇酰胺8-10份；表面活性剂3-4份；有机溶剂5-7份。3.根据权利要求1所述的高活性助焊剂，其特征在于，所述的高活性助焊剂中各原料的重量份为：松香30-40份；氯化锂20-24份；硼酸10-13份脂肪酸二乙醇酰胺9...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟帅，
申请(专利权)人：苏州龙腾万里化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32