【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版组件
本专利技术涉及一种电子产品研发用的掩膜装置，特别是一种掩膜版组件。
技术介绍
在电子产品的研发和制备过程中需要在基板上形成特定的图案，这种图案的形成是通过掩膜版实现的，掩膜版上开有各种形状和尺寸的通孔形成镂空区，其余部分是遮挡区，真空腔体中待镀材料分子可以穿过镂空区在基板上沉积形成特定的图案。在光伏产品研发、显示面板驱动电极制备等领域需要在基板的空余区域布置导线。现有的掩膜版采用单层结构，这种掩膜版一旦加工完成，其所能制备的导线宽度就已经固定，对于宽窄不同的空余区域需要设计不同尺寸的掩膜版。在电子产品的研发阶段，经常需要调整导线布置方式以适应新的实验方案，重新设计掩膜版需要消耗大量时间，严重影响电子产品研发进度。因此，现有的掩膜版，存在制备出的导线宽度不可调整，难以适应灵活多变的实验方案的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种掩膜版组件。本专利技术具有制备出的导线宽度可以调整，可以适应灵活多变的实验方案的特点。本专利技术的技术方案：一种掩膜版组件，包括下掩膜版，下掩膜版两侧的上部还设有导槽,下掩膜版上还设有一个以上的下槽口，下槽口与导槽垂直；下掩膜版通过导槽连接有上掩膜版，上掩膜版上设有与下槽口对应的上槽口，上槽口和下槽口平行且形状相同，上掩膜版与导槽垂直的侧边还设有凸板。前述的掩膜版组件中，所述下掩膜版，一侧边上部设有刻度线。前述的掩膜版组件中，所述刻度线，平行于所述下槽口。前述的掩膜版组件中，所述凸板，形状为矩形。与现有技术相比，本专利技术通过采用两层掩膜版重叠的方法可以制备出多种宽度的导线。本专利技术通过设置下掩膜版和上掩膜...
【技术保护点】
1.一种掩膜版组件，其特征在于：包括下掩膜版(1)，下掩膜版(1)两侧的上部还设有导槽(14),下掩膜版(1)上还设有一个以上的下槽口(12)，下槽口(12)与导槽(14)垂直；下掩膜版(1)通过导槽(14)连接有上掩膜版(2)，上掩膜版(2)上设有与下槽口(12)对应的上槽口(22)，上槽口(22)和下槽口(12)平行且形状相同，上掩膜版(2)与导槽(14)垂直的侧边还设有凸板(23)。
【技术特征摘要】
1.一种掩膜版组件，其特征在于：包括下掩膜版(1)，下掩膜版(1)两侧的上部还设有导槽(14),下掩膜版(1)上还设有一个以上的下槽口(12)，下槽口(12)与导槽(14)垂直；下掩膜版(1)通过导槽(14)连接有上掩膜版(2)，上掩膜版(2)上设有与下槽口(12)对应的上槽口(22)，上槽口(22)和下槽口(12)平行且形状相同...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹阿江，
申请(专利权)人：湖州博立科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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