高可靠性晶体三极管制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，具体涉及高可靠性晶体三极管，包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层。本实用新型专利技术抗干扰能力强、散热效果好、各部位连接稳定、可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
高可靠性晶体三极管
本技术涉及电子元件
，特别是涉及高可靠性晶体三极管。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。晶体三极管主要包括芯片、散热片、引线、封装体等组成组成。使用时将芯片固定在散热片上连接引线，再用封装体塑封，制成晶体三极管。一方面，由于电子产品逐渐呈现小型化发展，晶体三极管的体积也逐渐减小，封装体内体积空间有限，散热效果差，芯片发热产生的热量聚集于封装体内部，造成内部温度高，芯片易老化，导致信号放大不稳定，可靠性差。第二方面，外界环境中无时无刻不存在各种各样的电磁波，电磁波进入封装体内部，会对芯片造成干扰，进一步导致信号放大不稳定，可靠性差。第三方面，由于引脚与芯片连接不稳定，易窜位，信号传输不稳定，可靠性差。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种抗干扰能力强、散热效果好、各部位连接稳定、可靠性高的高可靠性晶体三极管。本技术所采用的技术方案是：高可靠性晶体三极管，包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层；所述封装体从内到外依次包括用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于吸收电磁波的吸收层、用于传导热量的导热层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层。对上述技术方案的进一步改进为，所述屏蔽层包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，所述经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交。对上述技术方案的进一步改进为，所述经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状。对上述技术方案的进一步改进为，所述吸收层靠近屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理。对上述技术方案的进一步改进为，所述封装体的环氧树脂保护层上开设有若干个透气孔。对上述技术方案的进一步改进为，所述散热装置包括连接于封装体表面的散热基座、阵列于散热基座表面的若干个散热鳍片。本技术的有益效果为：1、一方面，导电芯片和安装框架通过封装体封装以进行保护，引脚一端连接于导电芯片一端伸出封装体外部连接外部电路，防止导电芯片直接裸露造成损坏，保证三极管的稳定可靠工作。第二方面，安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘接胶层，导电芯片通过粘接胶层稳定的安装于凹槽内，引脚通过粘结胶层稳定的安装于通孔内并连接导电芯片，三极管各部件连接紧密、不易窜位，进一步提高了本技术的可靠性。第三方面，设有吸收层和屏蔽层，外界电磁波首先经吸收层吸收，未被吸收的部分被屏蔽层屏蔽，防止外界电磁波进入导电芯片而对内部电路造成干扰，进一步提高了本技术的可靠性。第四方面，设有导热层，及时将封装体内部的热量传导至环氧树脂保护层，再传递至外表面的热量转换层，通过热量转换层将热量转化为红外线而辐射到外界环境中，防止封装体内部温度过高而造成导电芯片老化，确保三极管稳定工作，进一步提高了本技术的可靠性。2、屏蔽层包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交，采用银纤维，能很好的屏蔽电磁波，且经线银纤维和纬线银纤维交织成经纬状，增加了银纤维的表面积，使得银纤维能更充分的与电磁波接触，进一步增强了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部导电芯片造成干扰，确保三极管稳定工作，进一步提高了本技术的可靠性。3、经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状，相对于直线状的经线银纤维和纬线银纤维，波纹状结构增加了银纤维的表面积，使得银纤维能更充分的与电磁波接触，进一步增强了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部导电芯片造成干扰，确保三极管稳定工作，进一步提高了本技术的可靠性。4、吸收层靠近屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理，凸凹纹理的作用是将投射在其上的电磁波在凸凹纹理的凹陷部分进行多次反射，提高吸收层对电磁波的吸收效率，防止电磁波进入封装体内部，进一步提高了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部导电芯片造成干扰，确保三极管稳定工作，进一步提高了本技术的可靠性。5、封装体的环氧树脂保护层上开设有若干个透气孔，使得传递至环氧树脂保护层的热量能及时排出，散热效果好，防止封装体内部温度过高而造成导电芯片老化，确保三极管稳定工作，进一步提高了本技术的可靠性。6、散热装置包括连接于封装体表面的散热基座、阵列于散热基座表面的若干个散热鳍片，散热面积大，散热效果好，防止封装体内部温度过高而造成导电芯片老化，确保三极管稳定工作，进一步提高了本技术的可靠性。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的结构示意图；图3为本技术的安装框架的结构示意图；图4为本技术的封装体的结构示意图；图5为本技术的屏蔽层的结构示意图；图6为本技术的散热装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1～图6所示，分别为本技术的立体图、结构示意图、安装框架的结构示意图、封装体的结构示意图、屏蔽层的结构示意图和散热装置的结构示意图。高可靠性晶体三极管100，包括三个导电芯片110、用于安装导电芯片110的安装框架120、封装于导电芯片110和安装框架120外部的封装体130、一端连接于安装框架120且一端伸出封装体130外部的引脚140，还包括设置于封装体130外部的散热装置150。所述安装框架120上对应导电芯片110开设有凹槽121，导电芯片110卡设于凹槽121内，安装框架120对应引脚140开设有连通于凹槽121的通孔122，引脚140一端穿过通孔122连接于导电芯片110，且凹槽121和通孔122内均设有粘结胶层；所述封装体130从内到外依次包括用于屏蔽电磁波的屏蔽层131、用于吸收电磁波的吸收层132、用于传导热量的导热层133、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层134、涂覆于环氧树脂保护层134表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层135。屏蔽层131包括交织成经纬状的经线银纤维131a和纬线银纤维131b，所述经线银纤维131a的波峰与纬线银纤维131b的波谷相交，经线银纤维131a的波谷与纬线银纤维131b的波峰相交，采用银纤维，能很好的屏蔽电磁波，且经线银纤维131a和纬线银纤维131b交织成经纬状，增加了银纤维的表面积，使得银纤维能更充分的与电磁波接触，进一步增强了本技术的抗干扰性能，防止外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高可靠性晶体三极管，其特征在于：包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层；所述封装体从内到外依次包括用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于吸收电磁波的吸收层、用于传导热量的导热层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层。

【技术特征摘要】
1.高可靠性晶体三极管，其特征在于：包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层；所述封装体从内到外依次包括用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于吸收电磁波的吸收层、用于传导热量的导热层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层。2.根据权利要求1所述的高可靠性晶体三极...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕东，陈红英，王威，王焕忠，王鸿宇，王海宇，林俊杰，李嘉良，
申请(专利权)人：东莞市慧芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44