透明基板制造技术

本发明专利技术提供一种显著防止薄板玻璃的龟裂的进展及断裂、且弯曲性优异的透明基板。本发明专利技术的透明基板具备厚度为10μm～100μm的薄板玻璃和位于该薄板玻璃的单侧或两侧的树脂层，其中，该树脂层相对于该薄板玻璃的收缩应力为5MPa以上。在优选的实施方式中，上述薄板玻璃的厚度(d1)与上述树脂层的总厚度(d2)之比(d2/d1)为0.3～4。

Transparent substrate

The present invention provides a transparent substrate with excellent flexibility, which can significantly prevent the cracking progress and fracture of thin plate glass. The transparent substrate of the invention has a thin sheet glass with a thickness of 10-100 microns and a resin layer on one or both sides of the thin sheet glass, wherein the shrinkage stress of the resin layer relative to the thin sheet glass is more than 5 MPa. In the preferred implementation, the ratio of the thickness (d1) of the sheet glass to the total thickness (d2 / d1) of the resin layer is 0.3 to 4.

【技术实现步骤摘要】
透明基板本申请是申请日为2010年8月3日、专利技术名称为“透明基板”的中国申请号为201080047763.1的分案申请。
本专利技术涉及一种透明基板。更详细而言，本专利技术涉及一种显著防止薄板玻璃的龟裂的进展及断裂、并且弯曲性和挠性优异的透明基板。
技术介绍
近年来，平板显示器(FPD：例如液晶显示装置、有机EL显示装置)之类的显示装置及太阳能电池从搬送性、收容性、设计性等观点出发，越来越趋于挠性化，对显示装置及太阳能电池中所用的透明基板要求轻量化、薄型化以及弯曲性的提高。以往，显示装置及太阳能电池中所用的透明基板大多情况下使用玻璃基板。玻璃基板的透明性、耐溶剂性、气体阻隔性、耐热性及尺寸稳定性优异。然而，若谋求构成玻璃基板的玻璃材料的轻量化、薄型化，则产生下述问题：虽然显示出某种程度的弯曲性，但对于龟裂等则显著表现出玻璃的脆性，因而操作变难。为此，将韧性优异、而且较玻璃更为轻量且弯曲性优异的树脂膜用于显示元件用基板。但是，构成树脂膜的树脂与玻璃等无机材料相比热膨胀率高，因此使用树脂膜得到的显示元件用基板存在以下问题：基板发生变形，或者在形成电路时在电极上产生龟裂而导致电阻值增大或断线。另外，当为提高耐热性而使用在主链上导入了芳香环和/或杂环的树脂时，树脂膜着色，无法获得具有充分的显示性能的显示元件。为了解决上述热膨胀和着色的问题，正在研究使用聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等树脂来获得显示元件用基板。但是，这样的树脂由于线膨胀系数是玻璃的10倍左右，因此无法获得具有充分的尺寸稳定性的显示元件用基板。而且，树脂膜的气体阻隔性不充分，当将树脂膜用于显示元件用基板时，必须在表面上形成气体阻隔层，因此存在制造工时增加、成品率下降、成本增加这样的问题。为了解决这些问题，公开了一种在玻璃表面形成有树脂层的基板(例如参照专利文献1、2)。但是，这些技术中，用以增强玻璃的树脂材料的最优化不充分，即便使用这些技术也仍无法获得显示充分的弯曲性的透明基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-329715号公报专利文献2：日本特开2008-107510号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术是为了解决上述现有技术问题而完成的专利技术，其目的在于提供一种显著防止薄板玻璃的龟裂的进展及断裂、而且弯曲性和挠性优异的透明基板。用于解决技术问题的手段本专利技术的透明基板是具备厚度为10μm～100μm的薄板玻璃和位于该薄板玻璃的单侧或两侧的树脂层的透明基板，其中，该树脂层相对于该薄板玻璃的收缩应力为5MPa以上。在优选的实施方式中，上述薄板玻璃的厚度(d1)与上述树脂层的总厚度(d2)之比(d2/d1)为0.3～4。在优选的实施方式中，上述树脂层的25℃下的弹性模量为1.0GPa以上。在优选的实施方式中，上述树脂层的25℃下的断裂韧性值为1.5MPa·m1/2以上。在优选的实施方式中，上述树脂层含有树脂，该树脂的玻璃化转变温度为150℃～350℃。在优选的实施方式中，上述树脂层通过在上述薄板玻璃的单侧或两侧的表面上涂布树脂的溶液而形成涂布层后将该涂布层干燥而获得。在优选的实施方式中，上述薄板玻璃与上述树脂层隔着粘接层而配置。在优选的实施方式中，上述树脂层通过在上述薄板玻璃的单侧或两侧的表面上借助上述粘接层粘贴树脂膜而形成层叠体后对该层叠体进行加热处理而获得。在优选的实施方式中，本专利技术的透明基板在上述树脂层的与上述薄板玻璃相反的一侧还具备铅笔硬度为H以上的硬涂层。在优选的实施方式中，本专利技术的透明基板被用作显示元件的基板。在优选的实施方式中，本专利技术的透明基板被用作太阳能电池的基板。在优选的实施方式中，本专利技术的透明基板被用作照明元件的基板。根据本专利技术的其他方面，提供一种使用本专利技术的透明基板制作的显示元件。根据本专利技术的其他方面，提供一种使用本专利技术的透明基板制作的太阳能电池。根据本专利技术的其他方面，提供一种使用本专利技术的透明基板制作的照明元件。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供如下透明基板：所述透明基板在薄板玻璃的单侧或两侧具备具有特定的收缩应力的树脂层，从而可以增强薄板玻璃，显著防止薄板玻璃的龟裂的进展及断裂，并且弯曲性和挠性优异。附图说明图1(a)是本专利技术的优选实施方式的透明基板的概略剖面图，图1(b)是本专利技术的另一优选实施方式的透明基板的概略剖面图。图2(a)是本专利技术的又一其他实施方式的透明基板的概略剖面图，图2(b)是本专利技术的又一其他优选实施方式的透明基板的概略剖面图。具体实施方式A.透明基板的整体构成图1(a)是本专利技术的优选实施方式的透明基板的概略剖面图。该透明基板100a具备薄板玻璃10和配置于薄板玻璃10的单侧或两侧(优选如图示例子所示为两侧)的树脂层11、11'。图1(b)是本专利技术的另一优选实施方式的透明基板的概略剖面图。该透明基板100b在薄板玻璃10与树脂层11、11'之间还具备偶合剂层12、12'。图2(a)是本专利技术的又一其他优选实施方式的透明基板的概略剖面图。该透明基板100c在薄板玻璃10与树脂层11、11'之间还具备粘接层13、13'。图2(b)是本专利技术的又一其他优选实施方式的透明基板的概略剖面图。该透明基板100d在薄板玻璃10与树脂层之间还具备偶合剂层12、12'和粘接层13、13'。虽未图示出来，但上述透明基板可以根据需要在上述树脂层的与上述薄板玻璃相反的一侧(即透明基板的最外层)具备任意合适的其它层。作为上述其它层，例如可列举出硬涂层、透明导电性层等。本专利技术的透明基板中，上述薄板玻璃与上述树脂层可以如图1(b)所示那样隔着上述偶合剂层而配置(薄板玻璃/偶合剂层/树脂层)，也可以如图2(a)所示那样隔着粘接层而配置(薄板玻璃/粘接层/树脂层)。另外，本专利技术的透明基板还可以如图2(b)所示那样具有上述偶合剂层和粘接层，且按照薄板玻璃、偶合剂层、粘接层和树脂层的顺序配置。优选上述偶合剂层直接形成于上述薄板玻璃上。更优选上述薄板玻璃与上述树脂层仅隔着上述偶合剂层而配置(薄板玻璃/偶合剂层/树脂层)。若为这样的构成，则可以使上述薄板玻璃与上述树脂层牢固地密合，因此可以获得尺寸稳定性优异且龟裂不易进展的透明基板。上述偶合剂层优选与上述薄板玻璃发生化学键合(代表性的是共价键合)。其结果是，可以获得上述薄板玻璃与上述偶合剂层的密合性优异的透明基板。上述树脂层或粘接层优选与上述偶合剂层通过化学键(代表性的是共价键)键合或相互作用。其结果是，可以获得上述偶合剂层与上述树脂层或粘接层的密合性优异的透明基板。上述透明基板的总厚度优选为150μm以下，更优选为140μm以下，特别优选为80μm～130μm。根据本专利技术，通过如上所述那样具有树脂层，可以使薄板玻璃的厚度显著薄于以往的玻璃基板。即，上述树脂层即便较薄也可有助于耐冲击性及韧性的提高，因此具有该树脂层的本专利技术的透明基板不仅轻量、薄型，而且还具有优异的耐冲击性和弯曲性。上述薄板玻璃的厚度(d1)与上述树脂层的总厚度(d2)之比(d2/d1)优选为0.3～4，更优选为0.7～3，特别优选为1～2。当上述薄板玻璃的厚度(d1)与上述树脂层的总厚度(d2)之比(d2/d1)低于0.3时，树脂层的收缩应力变小，因此可能无法充分增强薄板玻璃，当上述比(d2/d1)大于4时，薄板玻璃中产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明基板，其具备厚度为10μm～100μm的薄板玻璃和位于该薄板玻璃的单侧或两侧的树脂层，其中，所述树脂层的厚度为5μm～80μm，且所述树脂层相对于所述薄板玻璃的收缩应力为5MPa～25MPa，所述树脂层含有选自热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及在末端具有羟基的热塑性树脂(C)中的至少一种，所述热塑性树脂(A)为苯乙烯‑马来酸酐共聚物或含酯基的环烯烃聚合物，所述热塑性树脂(B)为聚芳酯、聚酯或聚碳酸酯，所述热塑性树脂(C)为将聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚砜、聚芳酯或聚碳酸酯进行末端羟基改性后得到的热塑性树脂。

【技术特征摘要】
2009.10.23 JP 2009-2441421.一种透明基板，其具备厚度为10μm～100μm的薄板玻璃和位于该薄板玻璃的单侧或两侧的树脂层，其中，所述树脂层的厚度为5μm～80μm，且所述树脂层相对于所述薄板玻璃的收缩应力为5MPa～25MPa，所述树脂层含有选自热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及在末端具有羟基的热塑性树脂(C)中的至少一种，所述热塑性树脂(A)为苯乙烯-马来酸酐共聚物或含酯基的环烯烃聚合物，所述热塑性树脂(B)为聚芳酯、聚酯或聚碳酸酯，所述热塑性树脂(C)为将聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚砜、聚芳酯或聚碳酸酯进行末端羟基改性后得到的热塑性树脂。2.如权利要求1所述的透明基板，其中，所述薄板玻璃的厚度d1与所述树脂层的总厚度d2之比以d2/d1计为0.3～4。3.如权利要求1或2所述的透明基板，其中，所述树脂层的25℃下的弹性模量为1.0GPa以上。4.如权利要求1或2所述的透明基板，其中，所述树脂层的25℃下的断裂韧性值为1.5MPa·m1/2以上。5.如权利要求1或2所述的透明基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：村重毅，服部大辅，坂田义昌，山冈尚志，长塚辰树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP